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最近收盘市值(亿元)
39.58
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-02 公告，业绩说明会

接待于2025-09-02

  • 2025年上半年经营业绩：公司营收13.98亿元，同比增长14.37%；归母净利润2.78亿元，同比增长30.92%
  • 电子陶瓷材料及元件表现亮眼；碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸，已通线，处于产品升级及客户导入阶段
  • 2025年下半年展望：着力主营业务发展和核心技术创新，加强研发能力、产品质量和生产效率，开拓新市场，扩展新产品
  • 电子陶瓷领域：巩固通信器件用电子陶瓷外壳、汽车电子件产品，开发消费电子陶瓷外壳及基板、精密陶瓷零部件；光通信市场优势扩大，氮化铝陶瓷基板产品大幅增长；陶瓷零部件产品实现阶段性进展，批量交付重点客户
  • 第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与器件：提升市场占有率；实施扩张型市场战略；加大研发投入，围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源开展新技术攻关
  • 第三代半导体碳化硅功率模块及其应用：碳化硅芯片晶圆工艺线升级为8英寸，已通线，处于产品升级及客户导入阶段
  • 业务未来预期：AI算力需求增长推动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业增长；光模块等电子元器件和半导体设备市场规模稳步上升
  • 技术工艺：深耕第三代半导体与电子陶瓷两大领域；氮化镓通信基站射频器件国内市场占有率第一；碳化硅功率半导体覆盖多电压系列，获新能源汽车头部客户认可；电子陶瓷领域已研发400GTbps、800Gbps、1.6Tbps等光通信器件外壳和基板批量供货；陶瓷加热盘产品量产稳定交付；精密陶瓷零部件产品通过上机验证
  • 客户合作：与国内外领先企业建立长期合作；氮化镓通信基站射频器件产品支撑5G移动通信网络基础设施建设，国内市场占有率第一；碳化硅功率模块供货新能源车头部客户；电子陶瓷领域成为国内外通讯行业领先企业核心供应商
  • 净利润增速高于营业收入增速原因：高端产品放量，降本增效效果明显，盈利能力显著提升
  • 募投项目建设进展：共计4项，均为重组募投资金建设项目；部分募投项目达到预定可使用状态日期延期至2027年10月
  • 氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目：实施地点变更，处于开工建设阶段，项目主体封顶
  • 第三代半导体工艺及封测平台建设项目：受国际贸易争端、宏观经济波动等因素影响，谨慎使用募集资金，逐步推进
  • 其他建设项目按照计划进行
  • 陶瓷产品应用场景：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件；应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域
  • 光模块陶瓷产品竞争格局：光通信市场繁荣带来订单增长；氮化铝多层薄厚膜产品快速增长，应用于高频高速光模块、AI智能和数据中心等新场景；紧跟市场及技术方向加快新产品开发
  • 扣除非经常性损益的净利润同比增长55.06%原因：产品结构优化及成本管控增强，毛利水平增加
  • 产品与珂玛科技比较：已开发精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套金属化体系；建立精密陶瓷零部件制造工艺平台；陶瓷加热盘产品核心技术指标达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现关键零部件国产化，批量应用于国产半导体关键设备；2025年上半年陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，通过国产半导体设备上机验证，实现批量供货
  • 博威公司在建厂房：氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目处于开工建设阶段，项目主体封顶
  • 同业竞争问题：实际控制人中国电科承诺在重组完成后5年内以合法方式解决现有少量同业竞争
  • 芯片半导体业务进展：氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供终端产品所需芯片
  • 电子陶瓷材料及元件收入同比增长18.6%原因：AI算力需求增长推动数字经济蓬勃发展，带动相关行业增长；加快新研发产品批量生产
  • 第三代半导体器件及模块同比增长0.44%
  • 氮化镓技术应用：在通信基站中用于移动通信基站发射链路，实现通信射频信号的功率放大；分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件；微波点对点通信射频芯片与器件应用于点对点通信数据无线回传系统；围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源等系统应用需求开展新技术攻关
  • 与英伟达合作：出于商业保护和客户协议约定，不方便透露具体客户
  • 氮化铝薄厚膜产品应用：主要实现光芯片的散热和电信号传输功能；AI算力需求增长推动光模块市场规模增长
  • 电子陶瓷外壳生产线项目：抓住光模块市场增长机遇，加快项目建设，快速扩产，产能将陆续释放，支撑氮化铝陶瓷基板、消费电子等陶瓷外壳产品增长
  • 市值管理举措：提高公司发展质量；开展产业链布局、延伸；完善公司治理体系；提高信息披露质量；加强投资者关系管理；稳定投资者回报预期；加强规范运作
  • 股东人数：截至2025年8月29日收盘，股东总户数24,528户（已合并）
  • 股票大跌看法：二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响
  • 母公司报表变动幅度大原因：母公司数据统计口径变化，2025年初向子公司国联万众无偿划转高新区分公司业务资产及负债，母公司报表期末/本期数据不再包含分公司
  • 光模块配件技术能力：光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps，均已实现量产；积极配合客户进行3.2Tbps产品研发
  • 氮化镓芯片应用：氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为子公司博威公司及国联万众提供终端产品所需芯片；博威公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作