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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-17 公告，电话会议

接待于2025-12-17

  • 液冷业务核心产品：核心产品为（外接式）冷板式液冷模组核心部件。主要应用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构。
  • 业务角色与定位：公司定位为液冷模组核心部件的机加工与制造方，覆盖外接式冷板、导流结构及相关金属部件。不参与系统集成环节，聚焦高精度加工、焊接与一致性交付。
  • 订单与产能情况：产能已经全线排满，已完成新一轮扩产预计春节前投产。已实现冷板及配套品类千万级别规模出货。
  • 技术路径差异：采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，适配主流HGX服务器结构。冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道。
  • 液冷渗透率确定性：AI服务器单机功耗持续提升，传统风冷方案已逐步接近物理极限。英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均采用液冷方案。
  • 微通道液冷技术布局：已推进微通道液冷技术的研发，该技术仍处于验证与送样阶段，尚未形成量产贡献。已完成关键制程能力的内部验证。
  • 微通道技术与Rubin Ultra平台关系：Rubin Ultra平台散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷。公司已参与相关前期测试与送样工作，并获得小量订单用于试产验证。
  • 公司核心竞争力：核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链。与台湾客户A保持长期合作，参与其高端AI服务器液冷散热项目。
  • 整体业务结构定位：传统金属加工业务为整体经营提供稳定基础。液冷业务是公司当前重点成长的方向。创新业务技术属性较强、验证周期较长，目前体量尚小。