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最近收盘市值(亿元)
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34.10
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-01 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2025-11-28
- 一、基本情况介绍
- 主营业务与网络: 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类。
- 自研芯片进展: 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片。车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产。4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场。
- 并购与战略协同: 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应。未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业。
- 二、提问交流环节
- 1. 公司主营业务情况如何?
- 分销与研发投入: 分销业务稳健发展。前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入。
- 自研芯片业务: 车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC量产落地。与欧摩威签署《战略合作框架协议》，由其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产交由公司完成。
- 2. 针对车载显示芯片市场，公司的优势体现在哪里?消费类显示芯片项目进度如何?
- 市场优势: 公司具备本地化优势，研发团队技术储备深厚，致力于车载显示芯片国产替代的前沿，具备先发优势和技术优势。
- 产品进度: 车载显示芯片部分已实现量产，改进型版本处于流片、试生产阶段。面向消费电子的OLED DDIC产品已完成研发设计进入流片阶段，有望在2026年一季度之前实现量产。
- 3. 公司芯片设计制造业务的收入主要来自哪些产品?
- 当前收入来源: 主要来自子公司日本英唐微，产品集中在光电传感器，数字信号接收芯片等，已形成稳定的市场和销售收入。
- 自研产品进展: 自研车载显示芯片、MEMS微振镜部分规格已逐步迈入市场推广及应用阶段，改进型产品在积极研发中。
- 4. 公司本次拟发行股份购买资产，与标的之间有哪些协同效应?
- 与光隆集成的协同: 公司拥有完整的MEMS生产线，光隆集成在光开关(OCS)相关技术研发有多样化布局。双方计划在MEMS阵列产品的技术及制造层面实现共享互补，加速量产进程。
- 与奥简微电子的协同: 上海奥简微电子专注于模拟芯片与混合信号芯片设计，其模拟技术有望加强公司显示驱动产品的高速接口能力以及触控驱动产品的模拟AFE能力。可加速推进国内自有研发团队的组建，缩短产品上市周期。
- 5. 重组业务的进展如何?标的公司估值是多少?
- 进展与估值: 公司以及有关各方正在积极推进本次交易相关的审计、评估工作。具体估值以审计评估结果为准。
- 6. 目前ocs技术路线有哪些? MEMS路线的优势在哪里?
- 技术路线: OCS技术主要有MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光方案。
- MEMS方案优势: 过去几年全光交换(OCS)交换机市场一直以MEMS方案为主流，占整个市场50%以上。切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心。
- 7. 日本英唐微何时启动OCS的MEMS阵列方案研发?
- 研发进展: 双方高度重视在MEMS阵列产品技术及制造层面的协同互补，目前已开展相关方案的沟通、探讨。
- 8. 光隆集成ocs业务的客户主要有哪些?量产的产品规格有哪些?
- 客户与产品规格: 光隆集成产品客户覆盖海内外市场。目前ocs产品中32×32、64×64、96×96的通道规格已达量产状态，128*128通道的正处于量产准备阶段，预计明年一季度到二季度之间有望量产。
- 1. 公司主营业务情况如何?
2025-11-26 公告，特定对象调研
接待于2025-11-26
- 基本情况介绍
- 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类
- 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产
- 激光扫描投影(LBS)技术可实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置，支持实时清晰成像，不同路面条件下保持稳定
- 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业
- 提问交流环节
- 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入
- OCS MEMS方案切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，应用于大规模数据中心
- 光隆集成产品技术来自国家级科研院所，专注于光开关(OCS)相关技术研发
- OCS业务在公司营收中占比逐步提升，产品已达量产状态，小通道系列为主，大通道系列预计明年一季度到二季度推出
2025-11-19 公告，路演活动
接待于2025-11-19
- 基本情况介绍
- 英唐智控深耕电子元器件分销，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类
- 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子
- 桂林光隆集成专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局
- 上海奥简微电子为Fabless模式芯片设计企业，专注于模拟芯片与混合信号芯片设计，2023年获高新技术企业与专精特新中小企业双认证
- 技术能力与产品应用
- 光隆集成OCS量产核心能力：FAU组件加工精度达微米级、半导体封装能力、精密装配能力
- OCS三大核心场景：算力与网络协同服务于GPU与AI芯片数据中心互联、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域
- 上海奥简微电子产品广泛应用于通讯、服务器、数据中心等领域，部分芯片已通过头部客户严格测试并成熟量产
- LBS彩色投影技术可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置
- 市场数据与发展规划
- 中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元，复合增长率达12.7%
- 预计未来五年仍将保持11%的高增长，2028年将突破3000亿元
- 英唐智控明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业
- 光隆集成是行业内少数可提供包含OCS在内的全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业
- 提问交流关键信息
- 英唐智控将为奥简微团队设计多层次、长期化的激励方案，核心团队利益与公司长期发展深度绑定
- 上海奥简微是本土模拟芯片领域的快速跟随者+细分领域创新者
- 光隆集成在OCS领域拥有全制程能力，涵盖从芯片设计、芯片完成到核心组件的半导体智能化工艺全流程
- 张跃军是公司前十大流通股东之一，股份买卖基于个人对二级市场的判断
2025-11-14 公告，特定对象调研
接待于2025-11-13
- 基本情况介绍
- 主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售
- 近期并购事项简要介绍
- 提问交流环节
- 业务协同
- 技术与产品协同：光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造；光器件、基于MEMS技术的OCS系统、模拟芯片设计
- 市场协同：分销能力和客户资源；加快市场导入，拓展光开关等光器件产品销售渠道，导入通信、医疗、车规市场
- 生产与采购协同：提供MEMS振镜制造产能，纵向整合产业上下游供应链资源
- 标的规模与竞争优势
- 光隆集成产品线：光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器、OCS光路交换机
- 光隆集成技术：光学仿真、结构设计达行业先进水平；精准模拟光路传输、优化机械稳定性；适配MEMS等多技术路径研发需求；缩短OCS相关产品研发周期
- 光隆集成市场：少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关；产品布局完善且市场地位领先；量产机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多类型光开关；适配不同场景
- 奥简微技术实力：电源管理模拟芯片、温度传感器；消费电子、通信/服务器、医疗等领域；模拟芯片作为连接真实世界与数字世界的桥梁；通信基站、汽车电子、工业控制、消费电子、医疗电子
- MEMS微振镜与车载显示芯片订单
- MEMS微振镜产品直径规格：4mm、1mm、1.6mm、8mm；4mm规格进入市场
- MEMS微振镜客户：车载激光雷达领域、激光投影领域；智慧交通LiDAR、手机、车载应用；头部客户NRE合同；定制研发工作
- 车载显示芯片：多家头部屏厂成功导入芯片业务；首款车规级TDDI/DDIC量产落地；改进型版本DDIC、TDDI测试表现优异
- OLED DDIC产品研发：消费电子领域；阶段性进展；2026年一季度之前实现量产
- OCS光交换机优势与方案
- OCS优势：全光交换交换机在光域内直接进行光信号交换；无需光-电-光转换；光学电路交换在光信号层面直接路由和切换；避免传统电子交换机瓶颈
- OCS方案：MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光方案
- MEMS方案主流：占全光交换交换机市场50%以上；基于微机电工艺；电压控制反射镜转角实现光路切换；切换速度几十毫秒；插入损耗约3dB；应用于大规模数据中心
- 核心厂商：谷歌、Lumentum
- 存储芯片业务
- 存储芯片业务较上年同期实现快速增长
- 代理存储产品：DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC、SSD
- 代理品牌：佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下
- 经营情况与研发投入
- 经营情况稳健
- 研发费用同比增长90.06%
- 加码显示芯片投入：引进人才组建高素质研发团队；技术、项目验证加大资金倾斜
- 显示芯片研发验证周期长、需多环节打磨；持续投入是技术积累必要过程；短期对利润规模有阶段性影响；长期为业绩增长蓄能
- 业务协同