• 存储芯片占比：DRAM 占比为50%左右，Flash 占比大约30%多。
• Nand Flash 来源：eMMC 是外采的Raw NAND。
• Nand Flash 占比与研发：Nand Flash 在公司存储芯片收入占比中比例尚小，公司后续会加大Nand Flash 领域的投入。

• 新制程应用：新制程的LPDDR4 主要应用于智能座舱和L2 的智驾。
• 新制程优势：新制程在面积、功耗和成本方面更有优势，可以用于智能座舱和L2 的智驾，目前需求非常旺盛。
• 新制程量产与价格：公司新制程的产品陆续送样和量产，公司车规DRAM 产品主要于 2026 年开始逐渐执行涨价后的新价格。

• LPDDR5 与 3D DRAM 进展：LPDDR5 产品仍在研发中，尚无具体量产时间表。3D DRAM 主要面向端侧AI 相关的应用，并不局限于汽车领域，3D DRAM 目前尚未投片，预计今年尚不会有收入贡献。
• V3 CPU 研发状态：V3 CPU 正在研发中，目前暂未考虑应用于汽车等行业领域，尚未应用于产品中的具体规划，为公司自主研发。
• V3 CPU 差异化：基于RISC-V 的内核，是根据公司所在的应该市场和领域定制开发，具有满足目标市场的更好的PPA(性能、功耗和面积)。同时，公司内核遵循RISC-V 开源指令集，有很好的生态兼容性。目前没有考虑对外开放内核。

• 产业并购与投资：公司积极寻求产业并购机会，通过内生+外延的方式不断提高业务规模，一直积极寻求产业投资并购的机会。
• 人才招聘：公司招聘人才并不仅考虑学历，能力、悟性、勤奋等因素也是公司非常看重的，公司欢迎所有符合公司标准的优秀人才加入公司。2026 年招聘重点在计算技术、存储技术和模拟技术三个方向。公司会采用具有业绩竞争力的薪酬和股权激励机制，招聘业绩人才。
• 市场排名：根据沙利文的调研数据，公司在车规DRAM 领域排名第四，前三分别为美光、三星和南亚。

• T42 产品规划：公司T42 产品的目标即8K,NPU,AI-ISP 的核心技术落地，并且将基于8nm 工艺投片。
• NPU 研发：公司已经开发出独立的NPU 内核，逐步在后续的SoC 产品中应用。目前在研的最大算力NPU 是64T。
• 架构规划：公司新的SoC 产品逐步产业给予RISC-V 架构的内核，基于MIPS 架构的内核不再研发。

• 存货与市场：公司存储芯片主要用于汽车、工业等行业市场，消费市场首先受到存储大周期的影响出现缺货、涨价，行业市场反应相对晚一些。截至2025 年末，存储产品线在整体存货中占比较高。
• 产品迭代：公司将不断推出基于新制程的DRAM 产品，加强大容量Nor Flash 产品的研发，加强Nand Flash 的研发。
• LPDDR4 与 LPDDR5：目前车规DRAM 中仍以LPDDR4 为主，但LPDDR5的比例在逐渐提高，预计后续部分LPDDR4 会被LPDDR5 替代。

• 代工产能：目前存储芯片尤其DRAM 产品代工厂产能较紧张，公司积极与各合作伙伴沟通，努力保障公司业务的需要。力积电与公司有长期稳定的合作，目前给予了公司较好的支持。
• 业绩与毛利率：随着存储大周期在汽车、工业等领域的持续推动，预计2026 年公司业绩将持续增长。预计2026 年公司毛利率将不断提高，将会逐季提高。
• 车规存储贡献：公司车规存储芯片的收入目前为存储芯片收入来源最大的部分，已有稳定业绩贡献。

• 未来增长点：公司未来几年预计主要增长点来自存储芯片和计算芯片业务，这两部分业务将围绕汽车智能化、AI应用普及等市场趋势，在新制程存储芯片、AI 存储、端侧AI技术等方面进行布局。
• 股东减持与回购：股东减持为其个人资金的需求，公司严格遵照相关法律的要求进行减持的预披露和管理。目前暂未考虑回购。
• 市值管理：公司制定了市值管理制度，公司会根据市值管理制度的规定进行相应的工作。

一、公司基本情况介绍

• 无具体信息提供。

二、问答环节

• 存储产品产能：今年DRAM产能紧张，新产能释放需至少一年半以上。DRAM供应有四家晶圆厂（含力积电）。2025年底存货将近30亿元，大部分为存储产品。采用季度分货机制保障供应。
• 存储芯片毛利率与DRAM价格：存储芯片毛利率自2024年四季度起基本稳定。2026年四个季度毛利率将逐季改善。预计汽车、工业类的DRAM价格将继续上调，每季度预计都会有执行新价格的情况。
• 2026年价格涨幅：2026年一季度执行新价格的部分主要是去年Q3、Q4上调的报价。国内市场涨幅较大，海外幅度小一些。不同产品涨价幅度存在差异，国内市场有些产品涨价幅度有一倍多，也有二三十个点。二季度整体会延续涨价趋势。
• Flash存储器情况：Flash国内在去年三四季度开始调价，海外主要在今年一季度开始调价。Flash涨价幅度小于DRAM。Flash整体需求情况不错，产能充足。AI服务器、光模块领域需求很好。
• 继续提价的判断依据：车规市场涨价周期相对更长。与海外大客户签订的长协，会在今年对他们明年的价格进行上调。今年每个季度及明年，都会有客户对不同的DRAM产品进行价格上调。
• 车规级客户需求：存储涨价对汽车产业BOM成本影响没那么大。主要影响是DRAM供应量能否满足车规客户需求。公司选择一些优质客户进行部分支持。公司坚持给车规客户提供长期稳定的支持和服务。
• 资源扩展与整合计划：公司正在扩充DRAM研发团队，新增了国内Flash的研发团队。重点增强公司在汽车、工业等行业的市场优势。2024年在车规DRAM市场份额位列全球第四（美光40%多，三星、南亚和ISSI份额都是十多个百分点）。
• 晶圆厂涨价幅度：各晶圆厂涨价幅度不同。公司在去年年中前后和一些晶圆厂签订了长协，价格上涨比较合理，成本会向下游传导。
• 车规产品交货周期：交货周期因客户类型和合作模式而异。现在一般是客户提前下订单，按季度分批交付，有些客户一季度下的订单可能得分到三季度了。
• 涨价业绩体现时间：对于国内客户，一季度涨价通常在二季度体现；海外客户可能在二季度或三季度体现。
• 2026年收入指引：公司无法提供2026年具体的收入指引。2026年才是DRAM周期真正的开始，市场需求非常旺盛、价格预计会持续上涨。Flash趋势也很好，产能较为充足。SRAM预计相对平稳。计算芯片价格涨了，但KGD紧张。预计公司全年营业规模、毛利率都有望实现很好的成长性。
• 公司总结陈词：2025年是拐点的一年，存储周期在去年并没有太多体现。2026年会有更好的表现。公司持续围绕端侧AI强力布局。存储方面增加新制程的产品；计算方面加大端侧算力研发投入，增加AI MCU产品品类。

• 公司基本情况介绍

• 问答环节
• 从 3 季度开始涨价幅度?调整节奏?：公司从去年第三季度开始调整价格，实际执行新的价格基本是第四季度陆续开始的。不同客户、不同产品是有差异的，没法给出平均涨幅比例。目前已对很多报价有效期做了调整，比如由原来的年度或者季度报价调整为报价或者月度报价，公司有权利根据实际市场情况更新价格。
• 存储的海外国内占比情况?：2025 年之前国内占比 20%多，海外占比 70%多，但是在目前存储紧缺价格上涨的情况下，国内客户采购非常积极，未来有可能占比超过 30%。
• DRAM 的代工厂?：DRAM 之前主要是在力积电生产，包括 25nm 工艺和更早的工艺制程，两三年前公司陆续展开更先进制程产品的规划和布局，目前新增了三家新的代工厂，但由于双方的保密约定，公司目前不方便对外提供有关新增代工厂的信息。

• 存储产品今年的产能情况?：去年公司提前备了一些存货，存储备货相对来说比通常时期多一些，同时也和主要的一些晶圆厂签了今年的供应协议，满足原有客户的需求问题不大，但目前也有很多新增客户，这部分需求非常旺盛，很难全部满足。
• DRAM 还有继续提价的情况吗?：目前还在陆续提价，需要根据供应情况、市场情况、友商信息等综合判断。
• 车规涨幅和消费涨幅的对比差异情况?：总体来说肯定消费类存储涨价幅度要大。
• 存储芯片的毛利率情况?：存储芯片主要面向行业市场，毛利率相对比较稳定，通常会在30%左右，21 年芯片周期上行的时候，毛利率逐渐有一定上涨，22年达到高点，之后随着行业周期下行，逐渐有所回落，但总体变动幅度不大。随着目前价格的调整，存储芯片毛利率后续有望逐渐有一定提升。

• 存储芯片晶圆厂这轮涨价幅度?：由于主要晶圆厂去年有签订长期协议，目前涨价幅度还不大，但随着存储供应越来越紧张，后续会涨多少目前无法确定，总体来说，我们认为我们销售价格的涨幅能够覆盖成本增长。
• Nor flash 是否涨价?代工厂在哪里?：目前也有一定涨价，涨幅不一，但预计不会涨过 DRAM。目前主要在武汉新芯代工。
• 预计这轮车规存储会涨幅多少?：目前无法判断，存储现在非常紧缺，只能看到现在的情况。
• DRAM 新制程放量的节点会是什么时候?：新制程的产品已经批量销售了，一方面我们 24 年底就开始陆续给客户送样，去年也一直在帮助客户导入，另一方面今年友商减少了对车规客户的支持，在非常缺货的情况下，部分客户也缩短了导入周期。

• 3D DRAM 进展情况?：预计年中前后投片，今年不会贡献收入，预计明年或者后年会有收入贡献。
• LED 驱动也会涨价?：后面会根据市场情况决定价格是否调整，存在调价的可能。
• 目前封测紧张吗?：封测也比较紧张，整个产业链条目前看都比较紧张。
• 公司有收入指引吗?：从目前市场情况来看，趋势上肯定会比 2025 年有更好的增长。