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最近收盘市值(亿元)
73.55
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-10 公告，特定对象调研

接待于2025-09-09

  • 公司情况介绍: 主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12%，已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务
  • 公司产能规划情况: 松江本部有1.9万吨/年产能；合肥新阳一期产能规划扩充至4.35万吨/年；松江本部128亩新建项目规划设计产能5万吨/年；上海化学工业区规划设计产能3.05万吨/年
  • 公司光刻胶业务的进展情况: 已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整平台，KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，ArF浸没式光刻胶已有销售订单
  • 公司研磨液产品的最新进展情况及未来市场规划: STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，并进入批量化生产阶段，销售规模持续快速增长
  • 公司2025年上半年半导体业务板块毛利率同比下滑的原因: 合肥新阳处于产能爬坡阶段，折旧摊销计入生产成本，导致生产成本增加
  • 公司涂料板块业务未来规划: 2025年半年度实现营业收入1.87亿元，较去年同期下降5.29%，受建筑行业市场复苏缓慢、涂料产品售价下降等不利因素影响
  • 公司全年营业收入目标预计: 2025年全年公司半导体行业营业收入不低于13.00亿元，合并营业收入不低于17.00亿元
  • 公司业绩大幅增长的原因: 集成电路制造用新技术、新产品不断取得市场突破，材料产品销售额快速增加，国内新增产线对公司产品需求增加
  • 公司新建项目的资金来源: 主要为银行项目融资和自筹资金
  • 公司扣非净利润率增长的原因: 产品技术迭代及生产规模效应
  • 公司产品优势及行业地位: 已形成电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，是国内能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业，已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline，占比分别超过70%和60%