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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-04-14 公告，业绩说明会

接待于2026-04-14

  • 业绩增长原因：电接触功能复合材料板块和硬质合金板块业绩贡献同比增加较大；主要原材料白银、铜、钨等价格大幅单边上涨。
  • 股东回报规划：2025年度拟每10股派发现金红利0.15元；在保障可持续发展前提下，积极通过现金分红等方式回馈投资者。
  • 证券简称变更：将根据实际情况及深交所相关规定做好各方沟通咨询等综合考量。
  • 半导体蚀刻引线框架技术储备：深耕材料界面控制技术，实现更精准的原材料界面调控；通过独特的晶粒定向沉积，获得更优的焊接界面，在可靠性及成本控制上形成差异化优势。
  • 绿色制造实践与规划：持续推进能源精细化管理，优化用电结构，充分利用低谷电价政策；充分发挥光伏发电系统效能，结合储能系统实施“削峰填谷”；持续开展生产工艺优化，降低污染物排放；推动废水处理工艺改进和设备改造。
  • 新兴应用场景布局：新能源汽车领域开发电池盖板、电池壳体、软连接及铜箔等产品；医疗领域研发血管瘤治疗、影像显影、电极手术刀等医用材料；智能家居领域实现新型精密保护器材料产业化；消费电子领域将均温板用复合材料应用于液冷散热系统；精密加工领域开发纳米晶硬质合金材料；完成多系列传感器材料及集成产品开发。上述产品已切入多家国内外知名企业供应链，部分实现批量供货。
  • 引线框架项目进展：一期项目已试生产并实现小批量供货，产品送下游客户试用。
  • 高端电解铜箔扩产考量：依托规模化生产提升产能规模、摊薄单位生产成本；优化产品结构，延伸布局高附加值高端铜箔产品，以匹配下游核心客户要求。
  • 2026年经营展望：将继续深耕五大业务板块；力争在电接触复合材料领域达到全球领先水平；在金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料、蚀刻引线框架材料领域持续提升市场份额；紧抓国家算电协同、新型电力系统、AI算力、储能、新能源等新型基础设施建设机遇。
  • 资本运作积极意义：完成“宏丰转债”提前赎回，可转债大规模转股后资产负债率显著下降；控股子公司浙江宏丰铜箔有限公司引入战略投资者温州国投股权投资基金有限公司，增资2,000万元。
  • 硬质合金业务优势与发展规划：成功开发出带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品；2026年将继续推进产品结构高端化升级，加大市场拓展与产能优化力度。
  • 电接触材料板块核心竞争优势：国内规模最大的电接触功能复合材料、元件及组件一体化综合解决方案提供商之一；拥有国家级博士后工作站和省级重点企业研究院；累计获得有效授权专利145项；主导或参与制定了21项国家标准、69项行业标准；技术工艺水平位居国内同行业前列，部分产品技术指标达到国际先进水平。
  • 电接触材料下游客户与订单：国内主要客户为正泰电器、德力西电气、中熔电气、银轮股份、苏州天脉等；国际销售客户主要为施耐德、森萨塔、西门子、ABB、伊顿电气等；新能源汽车、智能电网相关销售业务稳步增长；2026年将紧密跟踪电力新基建、AI数据中心、储能、高端装备等下游领域发展趋势，稳步拓展市场。
  • 高端电解铜箔竞争优势与市场需求：配置了国际一流设备厂商的成套高端产线；构建了覆盖全生命周期的精细化质量管理体系；与浙江工业大学共建“先进铜箔材料联合研发中心”；在温州本地构建了近地供应链体系。GGII预计到2027年全球锂电铜箔市场出货量将达140万吨；Prismark预计2028年全球PCB产值将达到904亿美元。
  • 半导体蚀刻引线框架市场需求：根据QYResearch调研，2024年全球引线框架市场销售额达到42.95亿美元，预计2031年将达到55.41亿美元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为3.8%；蚀刻引线框架在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长，当前处于产能紧缺状态。
  • 铜箔业务进展：至2025年年底，已顺利完成锂电铜箔一期项目建设；铜箔业务收入从2022年的760万元增长至2025年的1.84亿元；与动力电池、储能电池和消费电子等多个领域客户建立了良好的合作关系；目前正处于产能爬坡阶段，出货量持续上升。
  • 行业标准制定作用：作为主要起草单位，主导或参与制定了21项国家标准、69项行业标准、3项团体标准。
  • 新能源领域材料应用进展：新能源汽车领域开发电池盖板、电池壳体、软连接及铜箔等关键零部件；新能源电路保护系统方面，银铜复合材料已应用于熔断器等保护器件；储能领域，已实现锂电铜箔生产；积极布局新能源专用银氧化物触点材料。
  • 投资者关系活动记录表：业绩说明会结束后会形成投资者关系活动记录表供投资者查阅。