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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-29 公告，特定对象调研
接待于2025-09-28
- 12寸碳化硅衬底材料进展
- 9月26日首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在浙江晶瑞SuperSiC正式通线
- 实现晶体生长、加工到检测环节全线设备自主研发，100%国产化
- 加速推进产线量产进程，提供高质量、低成本大尺寸碳化硅衬底
- 12英寸碳化硅衬底中试线设备情况
- 覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺
- 全部采用国产设备与自主技术，核心加工设备由公司自研攻关完成
- 形成12英寸SiC衬底从装备到材料完整闭环
- 12寸碳化硅衬底相较8寸优势
- 单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍
- 显著减少长晶、加工、抛光等环节单位成本
- 碳化硅衬底材料产能布局
- 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目
- 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目
- 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目
- 碳化硅衬底材料应用前景
- 应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等重点行业
- 在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域成为关键材料
- 其他半导体衬底材料进展
- 蓝宝石材料实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产
- 研发出8-12英寸蓝宝石衬底
- 金刚石衬底材料市场处于技术突破-场景验证-量产爬坡关键阶段
- 半导体设备板块布局
- 半导体集成电路装备实现8-12英寸大硅片设备国产化
- 化合物半导体装备聚焦第三代半导体碳化硅装备研发
- 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环
- 半导体集成电路装备领域布局
- 硅片制造端开发全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备
- 芯片制造和封装端开发减压外延设备、ALD设备、减薄抛光设备
- 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇等头部半导体材料制造企业
2025-09-24 公告，特定对象调研
接待于2025-09-23
- 半导体装备订单情况：截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
- 半导体设备板块布局：
- 半导体集成电路装备：实现8-12英寸大硅片设备国产化，延伸至芯片制造和先进封装领域。
- 化合物半导体装备：聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，突破晶体生长、加工、外延等核心技术。
- 新能源光伏装备：实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环。
- 半导体集成电路装备领域布局：
- 硅片制造端：开发全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备及外延和清洗设备，均批量销售；长晶设备国产市场市占率领先。
- 芯片制造和封装端：开发减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及减薄抛光机、清洗一体机、激光开槽设备。
- 碳化硅衬底材料应用前景：适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景；在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键材料。
- 碳化硅衬底材料业务进展：
- 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平；8英寸技术国内前列。
- 推进全球客户验证，获取部分国际客户批量订单；实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破。
- 布局光学级碳化硅材料，掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺。
- 碳化硅衬底材料产能布局：上虞年产30万片项目；马来西亚槟城8英寸产业化项目；银川年产60万片8英寸配套晶体项目。
- 碳化硅设备板块布局及进展：
- 开发碳化硅长晶及加工设备，满足自身产能需求；布局检测、离子注入等工艺设备。
- 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。
2025-09-12 公告，特定对象调研
接待于2025-09-11
- 公司半导体衬底材料的主要布局：碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能；蓝宝石材料技术和规模双领先；8英寸碳化硅衬底技术和规模国内前列；突破12英寸碳化硅晶体生长技术
- 碳化硅衬底材料的应用前景：导电型碳化硅材料用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通；半绝缘型碳化硅用于5G/6G基站射频前端器件、AR眼镜、散热
- 公司碳化硅衬底材料业务的进展：6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售；核心参数指标行业一流；8英寸技术和规模国内前列；全球客户验证进展顺利；获取部分国际客户批量订单；实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破；设备和工艺高度融合；掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺
- 公司碳化硅衬底材料的产能布局：上虞年产30万片碳化硅衬底项目；马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目；银川年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目
- 8寸导电型碳化硅衬底片的市场发展：利用效率、缺陷控制及规模化降本优势显著；推动产业链加速向8英寸切换；技术成熟和产业生态完善加快下游渗透；规模降本、产能扩张及新应用驱动市场扩大
- 公司在半导体设备板块的布局：半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件；半导体8-12英寸大硅片设备国产化；延伸至芯片制造和先进封装；化合物半导体装备聚焦碳化硅；新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环
- 公司在碳化硅设备板块的布局及进展：开发碳化硅长晶及加工设备；满足规模化产能建设需求；技术、工艺以及成本方面构筑壁垒；检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺布局产品体系；6-8英寸碳化硅外延设备国产替代并市占率领先；客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微
- 公司半导体装备订单情况：截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）
2025-09-09 公告，特定对象调研
接待于2025-09-08
- 碳化硅衬底材料进展: 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数指标达到行业一流水平；实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破；设备和工艺高度融合，促进协同创新；积极推进全球客户验证，送样客户范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单。
- 碳化硅衬底材料产能布局: 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目；银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。
- 碳化硅衬底材料应用前景: 导电型碳化硅材料用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景；半绝缘型碳化硅用于5G/6G基站射频前端器件，以及AR眼镜、散热等终端应用领域。
- 8寸导电型碳化硅衬底片市场发展: 在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，推动产业链加速向8英寸切换；随着技术逐步成熟和产业生态完善，加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透；在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，市场空间持续扩大。
- 碳化硅设备领域布局及下游客户: 开发碳化硅长晶及加工设备，满足规模化产能建设需求；在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系；6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先；客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
- 半导体装备订单情况: 截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
- 半导体装备业务进展: 集成电路装备领域：12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达到国际先进水平；积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货；成功开发超快紫外激光开槽设备，填补国内空白。化合物半导体装备领域：加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备客户验证。新能源光伏装备领域：持续加强研发技术创新；在电池端完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系；针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备市场推广和客户验证。
- 半导体零部件进展: 子公司晶鸿精密强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力；加强关键零部件研发攻关和产业化建设；拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体。
- 半导体耗材进展: 实现半导体石英坩埚国产替代，产品市占率领先并逐步提升；突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈；延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。
- 蓝宝石业务进展: 实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产；研发出8-12英寸蓝宝石衬底；在LED二次替换、Mini/MicroLED等新应用领域拓展及消费电子行业复苏拉动下，实现同比增长。
2025-08-25 公告，特定对象调研
接待于2025-08-25
- 2025年半年度业绩情况：营业收入579,895.11万元，净利润63,900.63万元；光伏设备收入下滑，半导体业务未完成合同超37亿元
- 半导体装备业务进展：12英寸常压硅外延设备交付头部客户；12英寸干进干出边抛机、双面减薄机客户验证；12英寸硅减压外延设备销售出货；超快紫外激光开槽设备填补国内空白；8英寸碳化硅外延设备、减薄设备市场推广；碳化硅氧化炉、激活炉、离子注入设备客户验证
- 碳化硅衬底材料进展：实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破；8英寸衬底全球客户验证，获取国际批量订单；马来西亚投建8英寸产业化项目；银川投建晶体项目
- 半导体零部件进展：晶鸿精密强化精密加工等核心能力；拓展真空腔体、精密传动主轴等产品客户群体
