• 2025年重大进步：与知名车企达成战略合作、通过多家国际TopTier1客户认证、越南工厂二期小信号产线通线满产、获评国家级“制造业单项冠军”、国家卓越级智能工厂、国家级重点小巨人、车规级功率半导体模块封装项目开工、先进封装项目开工。
• 2025年需解决问题：继续加大研发技术投入、不断优化产品结构。
• 市值管理核心：提升内在价值，通过专注主业发展、强化创新与公司治理、保持透明高效的投资者沟通，并坚持稳定的分红政策。
• 2027年营收目标：员工持股计划设定了2027年实现100亿营收的业绩考核目标，目前并未调整。

• 2026年一季度经营：整体延续向好态势，在手订单充足，产能紧张，各产线保持高负荷运转并有序扩产，业绩实现强劲增长。
• 财务数据真实性：始终遵循会计准则与信息披露规范，确保财务数据真实、准确、完整，不存在跨期调节业绩的行为。
• 储能业务2026年目标：制定了进取的阶段性目标，第一季度末已超额完成阶段目标。
• 产品定位与晶圆尺寸：始终坚持中高端定位，晶圆尺寸升级路径已进行长期跟踪与技术储备，将根据下游需求、投资效益等因素综合评估与推进。

• 产品价格调整：会根据市场供需、原材料成本及竞争格局等多重因素综合评估。
• 2026年上半年产能：较去年同期继续保持稳步提升，当前扩产计划正有序推进。
• SiC产品进展：首条SiC芯片线于2024年投产，当前处于爬坡阶段，正有序释放产能；在新能源、汽车电子等领域广泛应用，并获国际主流客户订单。
• 2026年投产项目：越南基地首座车规级6吋晶圆工厂、首条车规级SiC芯片产线、首条SiC车规级功率半导体模块封装项目；车规级功率半导体模块封装项目、先进封装项目已于2025年开工；8寸晶圆项目、车规级功率芯片制造项目等核心项目预计将在2026年下半年陆续投产。

• 行业周期判断：功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年全年持续向好，2025年四季度开始，周期出现拐点，出现了结构性复苏，当前正处于上行周期的初期阶段。
• 2026年一季度订单：订单饱满，各工厂稼动率处于较高水平。
• 海外业务：2026年一季度海外销售额占比近30%，实现同比环比双提升；海外业务毛利率保持在较高水平。
• 行业地位与对标：在全球功率半导体分立器件领域排名第八，并连续多年蝉联“中国半导体功率器件十强企业”前三强；与国际龙头相比，在整体规模、高端产品矩阵方面存在一定阶段性差距。

• 2025年四季度毛利率下降原因：原材料价格上涨及产品结构调整。
• 业务增长驱动力：2026年一季度汽车电子业务呈现爆发式增长，构成业绩增长的核心驱动力；AI数据中心及储能业务均为战略重点方向，目前均保持良好发展态势。
• 汇率风险管理：将持续完善汇率风险管理体系，从外汇套期保值、动态汇率管理、业务端协同等方面采取措施降低汇率波动对利润的冲击。
• IDM模式优势：供应链自主可控能力突出；产品矩阵丰富，多领域客户结构优质；拥有全球化产能布局与精细化成本管控能力，交付效率与盈利能力行业领先。

• 新兴领域应用：整流器件、保护器件、MOSFET、IGBT、SiC等多系列产品已批量应用于AI服务器、数据中心、人工智能等领域，相关产品一季度营收实现高速增长。
• 产品未直接应用领域：目前公司相关产品暂未直接应用于服务器CPU、AI加速芯片(GPU)、CPO存储芯片及存储设备的功率控制环节。
• 外延扩张计划：正持续积极筛选、关注符合公司发展战略的并购标的，收并购计划整体围绕功率半导体主业展开。
• 全国产化主驱碳化硅模块进展：目前正按计划开展可靠性验证与上车测试，进展顺利。

• 营收历史增长：自2014年1月上市以来，公司营收规模从2013年的5.3亿元连续增长至2025年的71.3亿元，12年间增长超13倍。
• 对瑞能半导体的股权投资：公司于2017年1月成为北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)的有限合伙人，目前北京广盟持有瑞能半导体24.18%的股权。

• 介绍公司概况及业绩情况
  • 公司主营产品主要分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。
  • 全年营收实现71.30亿元，同比增长11.18%。归母净利润12.58亿元，同比增长25.55%；扣非净利润11.45亿元，同比增长20.18%。
  • 报告期内业绩变动原因说明：全球半导体行业延续向好态势，新能源汽车、AI、低空经济等新兴应用领域需求旺盛。公司精准聚焦市场需求，积极落实产品领先战略，通过持续加大研发投入，推动高附加值产品矩阵不断完善升级。公司持续深化全球产业链布局，加快海外产能建设，海外销售收入快速增长。公司深耕精益生产，推进全流程精细化管控，降本增效成效显著。
• 问答环节
  • Q:请介绍报告期内的经营亮点。
    • A:1、业务结构持续优化：汽车电子业务板块收入延续高速增长态势，已成为公司核心的增长动力之一；公司紧紧把握住了储能、AI数据中心、低空经济、具身智能等新兴领域的市场机遇，实现了对行业头部客户的覆盖。2、核心品类持续放量：公司车规产品以及中低压MOS的销售表现尤为亮眼。3、全球化布局取得里程碑式进展：公司首个海外封装基地——越南MCC工厂已实现规模化量产，目前月产能达12亿只。在越南基地启动了公司首座海外车规级6吋晶圆厂的建设，预计2027年一季度投产。4、客户拓展方面成果丰硕：公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可，并获得多家龙头客户颁发的优秀供应商奖项。
  • Q:请介绍海外越南基地情况。
    • A:公司越南封测基地建设进展顺利，2026年营收情况良好。越南晶圆厂规划为6吋产线，月产能20万片，预计2027年实现量产，建成后未来将形成海外晶圆制造、封测及MCG品牌一体化的全产业链布局。
  • Q:公司2026年对汽车电子方面的展望。
    • A:公司在汽车电子领域的资源倾斜力度持续加大，为业务增长提供了有力保障。公司会继续加快汽车电子领域各类产品的推出，进一步提升客户采用率，推动汽车电子业务在公司整体业务中的占比持续提升。
  • Q:请介绍公司未来的资本开支计划。
    • A:公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面：一是越南工厂封装产线的持续投入和晶圆厂建设；二是八寸晶圆产线的扩产；三是碳化硅晶圆产线的持续投入；四是汽车业务相关产线的扩产；五是先进封装项目的建设等。
  • Q:请问现在功率半导体行业处于怎样的周期？
    • A:功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年全年持续向好，2025年四季度开始，周期出现拐点，出现了结构性复苏。功率半导体在车规领域仍处于快速上升通道，且AI算力爆发带来大量电力需求，进而带动功率器件需求激增，人形机器人等新场景持续跟进。相比去年，今年一季度，客户下单意愿显著增强。整体来看，当前正处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。

一、公司介绍及近期经营情况概述

• 公司主营产品：材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。
• 产品应用领域：汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域。
• 2025年度经营情况：前三季度营业收入同比提升20.89%，第四季度延续前三季度发展情况，经营态势稳中向好，毛利率保持相对稳健水平。

二、问答环节

Q:越南工厂近期的进展情况。

• 越南MCC封测工厂：当前运营态势良好，二期项目顺利通线后快速实现产线运转，聚焦贴片、小信号产品布局，目前已满产满销。
• 配套晶圆厂建设：前期筹备已全面开展，预计2027年正式投产，爬坡增长。

Q:公司后续的收并购计划和筛选收并购标的时关注的要素。

• 收并购计划：在确保主业发展的前提下，以审慎的态度积极寻找优质并购标的，主要聚焦功率半导体主业本身，围绕产业链上下游优化资源配置。
• 关注要素：一是标的与公司在业务、技术等方面的优势互补性；二是标的的产能布局，通过并购补充优质产能、优化产能结构。

Q:公司对工业方面在2026年景气度的预期。

• 景气度预期：制造业设备以旧换新相关补贴政策的落地实施，将为行业释放增量需求，多重利好预计会共同驱动工业板块景气度稳步攀升，2026年工业整体发展态势向好。

Q:公司2026年对汽车电子方面的展望。

• 业务定位：汽车电子业务板块属于战略发展领域，未来将实现持续、较快增长。
• 增长基础：得益于自2017年起前瞻性布局汽车电子专线所构建的体系能力、通过多家国内外知名Tier 1厂商认证并已与主流终端厂商展开战略合作所打下的市场基础，以及汽车电动化、智能化转型所带来的持续行业机遇。
• 未来计划：将持续加大汽车电子领域研发投入，依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结合MCC品牌在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务。

Q:公司2026年对消费方面的展望。

• 行业情况：前期家电领域补贴力度相对较大，当前补贴下降可能会对部分需求形成一定影响。但后续市场将逐步推出各类新型应用，AI服务器、低空经济、穿戴设备等市场需求正快速释放。
• 公司计划：将在巩固现有市场份额的基础上，持续深化与优质客户的合作，紧跟消费电子市场的产品创新趋势，以研发为核心驱动进行产品布局。
• 业务预期：预计2026年消费电子业务将实现平稳增长。

Q:公司未来的资本开支计划。

• 资本开支计划包括：越南工厂封装产线的持续投入和后续晶圆厂建设；八寸晶圆产线的扩产；碳化硅的持续投入；汽车业务相关产线的扩产；先进封装项目的建设。

Q:公司在新兴领域业务方面的规划。

• 新兴领域：目前已围绕无人机等低空经济、储能、人形机器人、AI服务器等新兴领域业务已成立专项小组。
• 业务规划：加大研发投入和技术布局，聚焦适配下游需求的功率半导体产品研发，培育新的业绩增长极。
• 业务现状：目前相关业务营收占比尚小，但行业景气度高，未来将实现快速增长。