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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-12 公告，现场参观

接待于2025-09-11

  • 投资者参观公司展厅、生产车间
  • 董事长陈涛先生介绍公司基本情况
    • AI带来的行业机遇
      • 2024年以来，AI科技革命席卷全球，推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域高速发展，PCB行业进入新一轮增长周期
      • Prismark预计AI PCB五年复合增长率将达到20%
      • 带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长
    • 公司领先优势
      • 战略优势：公司坚定”拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇
      • 技术优势：深度参与核心客户项目合作研发，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先
      • 品质优势：高阶HDI及高多层良率均为行业较高水平，AI技术在全流程各检测站分别实现全覆盖
      • 产能优势：现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地
      • 客户优势：深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相关技术开发储备
      • 管理层及文化优势：公司创始人兼董事长陈涛先生是PCB行业公认的技术专家和领导者
    • 下游供需格局：行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态
    • PCB未来发展趋势：信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高；高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度也更精细
  • 互动交流环节具体情况如下：
    • 目前公司持续进行产能扩张，如何看待下游客户需求的增长？
      • 随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长
      • 高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态
      • 公司目前的产能规划主要基于下游客户需求和订单情况的预测
    • 公司全球化布局目前进展如何？
      • 公司通过境内外业务拓展，坚定推进国际化战略，已构建起覆盖高端制造、客户服务及区域协同的全球化运营网络
      • 海外市场方面，公司正在泰国、越南投资建设多条生产线
      • 泰国工厂一期升级改造已于今年3月完成，二期升级改造也已基本收尾

2025-09-04 公告，现场参观,电话会议

接待于2025-09-02

  • 投资者参观公司展厅、生产车间
  • 董事长陈涛先生介绍公司基本情况
  • 互动交流环节具体情况如下:
    • 公司在AI浪潮下发展迅速,已成为AIPCB领域的龙头公司,具体是凭借什么样的核心竞争力?
      • 战略优势: 公司坚定”拥抱AI,奔向未来”的核心发展理念,紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,成功抢占市场先机
      • 技术优势: 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年
      • 品质优势: 公司产品稳定、可靠性强。公司高阶HDI及高多层良率均为行业较高水平。AI技术在全流程各检测站别实现全覆盖,可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析,确保不良品零流出
      • 产能优势: 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区,其中,惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地,全球化交付、服务能力行业领先
    • 公司如何看待下游行业未来需求的发展趋势?
      • 在AI时代,高多层与高阶HDI已成为PCB技术刚需,Prismark预计AIPCB五年复合增长率约20%
      • 未来五年,在人工智能的引领下,AI算力、AI服务器、AI手机、AIPC、人形机器人、无人驾驶领域高速发展,带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长,PCB价值量大幅提升
    • 公司目前具体有哪些产能规划,扩产进度如何?
      • 为巩固公司在全球PCB行业的领先地位以及在AI算力、AI服务器等领域的优势,公司持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能,包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目,扩产速度行业领先
    • 公司领先行业2-3年开展技术布局,具体有哪些技术优势和成果?
      • 在人工智能算力PCB领域,公司市场份额位居全球领先,核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备
      • 公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业
      • 目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力

2025-08-29 公告，电话会议,摩根士丹利策略会,广发证券策略会

接待于2025-08-27

  • 公司业绩及情况介绍
    • 营业收入90.31亿元，同比增长86.00%
    • 利润总额24.54亿元，同比增长371.46%
    • 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89%
    • 毛利率36.22%，较去年同期提升15.62个百分点
  • 抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化
    • 坚定执行”拥抱 AI，奔向未来”的核心发展理念
    • 深耕细作国际头部大客户，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局
  • 强化技术壁垒，巩固行业领先地位
    • 具备100层以上高多层板制造能力
    • 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力
    • 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名
  • “中国+N”全球化布局，保障供应交付能力
    • 国内产能以惠州总部为核心
    • 在泰国、越南投资建设生产线，稳步布局东南亚PCB高端产能
  • 互动交流环节
    • 公司在下游领域占比的变化情况：AI应用领域的收入占比进一步提升
    • 海外工厂的经营情况以及盈利能力：泰国工厂现已实现扭亏为盈，下半年盈利能力有望明显提升
    • 后续AI PCB的市场需求：行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力
    • 未来良率提升空间：随着后续良率的持续提升，盈利能力有望进一步增强
  • AI PCB的供给格局判断
    • 短期格局比较清晰，近一年或近一两代的产品在供给格局上不会有特别大的变化
  • 二季度收入规模环比增速较低的原因
    • Q2相比于Q1没有太多的新增产能释放
    • Q2研发费用达到2.23亿元，环比增长72.17%
  • ASIC方面海外新客户的拓展进度
    • 参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案
    • 下半年，ASIC和交换机都有机会实现新的突破
  • 海外客户未来三年的roadmap合作情况
    • 已深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相关技术开发储备