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最近收盘市值(亿元)
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177.16
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-04 公告，现场参观,电话会议
接待于2025-09-02
- 投资者参观公司展厅、生产车间
- 董事长陈涛先生介绍公司基本情况
- 互动交流环节具体情况如下:
- 公司在AI浪潮下发展迅速,已成为AIPCB领域的龙头公司,具体是凭借什么样的核心竞争力?
- 战略优势: 公司坚定”拥抱AI,奔向未来”的核心发展理念,紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,成功抢占市场先机
- 技术优势: 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年
- 品质优势: 公司产品稳定、可靠性强。公司高阶HDI及高多层良率均为行业较高水平。AI技术在全流程各检测站别实现全覆盖,可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析,确保不良品零流出
- 产能优势: 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区,其中,惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地,全球化交付、服务能力行业领先
- 公司如何看待下游行业未来需求的发展趋势?
- 在AI时代,高多层与高阶HDI已成为PCB技术刚需,Prismark预计AIPCB五年复合增长率约20%
- 未来五年,在人工智能的引领下,AI算力、AI服务器、AI手机、AIPC、人形机器人、无人驾驶领域高速发展,带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长,PCB价值量大幅提升
- 公司目前具体有哪些产能规划,扩产进度如何?
- 为巩固公司在全球PCB行业的领先地位以及在AI算力、AI服务器等领域的优势,公司持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能,包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目,扩产速度行业领先
- 公司领先行业2-3年开展技术布局,具体有哪些技术优势和成果?
- 在人工智能算力PCB领域,公司市场份额位居全球领先,核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备
- 公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业
- 目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力
- 公司在AI浪潮下发展迅速,已成为AIPCB领域的龙头公司,具体是凭借什么样的核心竞争力?
2025-08-29 公告，电话会议,摩根士丹利策略会,广发证券策略会
接待于2025-08-27
- 公司业绩及情况介绍
- 营业收入90.31亿元，同比增长86.00%
- 利润总额24.54亿元，同比增长371.46%
- 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89%
- 毛利率36.22%，较去年同期提升15.62个百分点
- 抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化
- 坚定执行”拥抱 AI，奔向未来”的核心发展理念
- 深耕细作国际头部大客户，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局
- 强化技术壁垒，巩固行业领先地位
- 具备100层以上高多层板制造能力
- 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力
- 位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名
- “中国+N”全球化布局，保障供应交付能力
- 国内产能以惠州总部为核心
- 在泰国、越南投资建设生产线，稳步布局东南亚PCB高端产能
- 互动交流环节
- 公司在下游领域占比的变化情况：AI应用领域的收入占比进一步提升
- 海外工厂的经营情况以及盈利能力：泰国工厂现已实现扭亏为盈，下半年盈利能力有望明显提升
- 后续AI PCB的市场需求：行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力
- 未来良率提升空间：随着后续良率的持续提升，盈利能力有望进一步增强
- AI PCB的供给格局判断
- 短期格局比较清晰，近一年或近一两代的产品在供给格局上不会有特别大的变化
- 二季度收入规模环比增速较低的原因
- Q2相比于Q1没有太多的新增产能释放
- Q2研发费用达到2.23亿元，环比增长72.17%
- ASIC方面海外新客户的拓展进度
- 参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案
- 下半年，ASIC和交换机都有机会实现新的突破
- 海外客户未来三年的roadmap合作情况
- 已深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相关技术开发储备