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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-02 公告，2025年半年报电话交流会

接待于2025-09-02

  • 国内半导体设备订单与销量情况：7月以来国产半导体设备提货速度加快，目前满产状态，新增订单持续增加；四季度保持良好供货趋势
  • 发货产品类型：主流机台为主；8230CIS、8230IR、8230CF、82WT等高端型号自2024年推向市场后获高度认可，批量供货
  • 核心零部件进展：空气主轴等核心零部件服务于半导体及精密制造领域；2024年与英国研发团队组建联合团队加快市场拓展；切割用主轴、研磨用主轴已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域批量供货；实现自主供应并推动国产替代
  • 半导体业务新产品进展：8231（超薄晶圆、CPO共封装光学等高精密切割）和7260（高效封装体切割分选）进入验证阶段；12英寸激光开槽机预计2025年第四季度客户端验证；8英寸激光隐切机预计2025年年底客户端验证；研磨机3230进入客户端验证
  • 以色列ADT生产经营状况：生产与经营正常；二季度受地域冲突影响营收确认延后，但上半年订单与销售额同比上升；下半年销售额有望改善；部分机台在国内郑州工厂转产以满足交付需求
  • 物联网安全监控业务发展：作为公司发展基石，支撑半导体业务研发迭代和市场开拓；保持较好业绩增长；结合智能矿山、安全生产、减员增效趋势巩固市场优势，开发新产品和应用，扩大收入和利润规模
  • 物联网业务营收和盈利保持：主流产品稳定增长；新产品研发和新应用拓展；开拓海外市场获客户认可并战略合作；开展精益生产和降本增效工作提升盈利水平