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最近收盘市值(亿元)
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93.78
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-04 公告，特定对象调研,现场参观,电话会议,券商策略会
接待于2025-09-04
- 一、介绍公司概况
- 公司深耕半导体显示设备行业二十余年
- 主营业务：半导体显示设备
- 核心优势：技术沉淀和积累，产品研发设计能力和制造工艺水平
- 二、投资者会议问答交流
- Q1:公司主要竞争优势
- 竞争优势：产品研发设计能力、产品质量性能处于行业前列
- 客户：大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科
- Q2:公司在先进封装领域布局
- 布局：半导体IC封装设备，显示驱动芯片键合设备(ILB设备)
- Q3:产品和技术应用到手机折叠屏
- 应用：柔性AMOLED贴合类设备广泛运用手机折叠屏量产
- 订单：三折屏贴合类工艺设备已形成销售订单并出货
- Q4:固态电池及新能源业务技术储备和进展
- 技术储备：锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备
- 进展：固态电池超声波焊接工艺设备已经出货
- 钙钛矿布局：GW级涂布设备、VCD设备和HP设备研发生产取得新突破
- Q5:钙钛矿设备领域进展
- 进展：涂布三件套设备支持2.4米宽幅量产，进入调试阶段，即将出货
- Q6:海外市场客户
- 客户：大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥
- Q1:公司主要竞争优势
2025-08-29 公告，特定对象调研,券商策略会
接待于2025-08-29
- 一、介绍公司概况
- 公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩
- 公司及子公司的核心优势及未来发展规划
- 二、投资者会议问答交流
- Q1:主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备
- Q2:半导体设备领域已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单；具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力；批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机；积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备
- Q3:柔性AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产；三折屏供应链中贴合类工艺设备已形成销售订单并出货
- Q4:新能源设备领域持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入；积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备的研发生产方面取得新突破；固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户
- Q5:VR/AR/MR显示设备领域提供显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段；相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系
- Q6:公司一直持续关注相关行业动态，积极寻求整合优质资源的机会；将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策