中富电路-300814-机构调研汇总

1. 请对公司2026年半年度报告做一个解读?

• 2026年半年度：营业收入11.72亿元，归属于上市公司股东的净利润为3,861.86万元，净利润增速高于营业收入增速，海外客户订单效益已初步显现。
• AI客户及泰国工厂：AI客户确认收入占比较低，泰国工厂产能尚未完全释放，公司未来仍具备较大增长空间。
• 在手订单：已与多家海外算力客户建立业务往来，在手订单充足，预计未来AI客户收入占比将以较快速度逐步上升。

2. 请问公司一季度毛利率增长较快，二季度增速放缓的原因?

• 二季度毛利率：受PCB上游原材料涨价影响，叠加对部分国内大客户采用VMI销售模式，导致公司向下游客户的成本传导未能及时完成，对二季度毛利率造成了一定影响。
• 成本传导：公司自上半年起已积极与相关客户就价格调整开展沟通，预计成本传导问题将于近两个月内得到解决。

3. 请介绍下未来两到三年，随着算力基础设施需求的增长，服务器功率和电源密度的持续提升，公司如何判断AI电源中PCB的需求空间?以及技术升级的方向?

• 技术路径演进：AI电源每年都会有迭代和演进，HVDC电源将由PSU逐步转换为PDB结构，将更多powershelf空间让位给算力卡；未来几年电源将出现融合，从正负400V或者800V直接转到6V或者12V；三次电源将逐步广泛使用VPD。
• PCB需求空间：功率密度快速提升对PCB提出高多层、高阶HDI厚铜的技术需求。
• 价值量提升：三次电源VPD技术对PCB提出先进封装要求，生产加工难度进一步提升；PCB还需满足高耐压、高电流、高散热要求，对应产品价值量也将实现大幅提升。

4. 请问公司AI相关的收入占比预计会达到多少?增长趋势如何?未来的竞争格局如何?

• AI收入占比：上半年AI客户确认收入的销售占比提升幅度有限，下半年开始，随着在手订单的逐步交付兑现，AI客户收入占比将持续提升。
• 竞争格局：当前AI电源PCB细分领域竞争格局较为稳定，AI电源对PCB提出的高导热、高电流和高耐压要求，与传统高频高速板存在显著差异。
• 竞争壁垒：三次电源的VPD架构要求产品适配先进封装形态，公司在技术积累以及产线设备布局层面均已形成一定壁垒，叠加北美客户认证周期较长，供应商选择相对稳定，公司在AI电源细分赛道竞争对手相对较少。

5. 请介绍下公司如何将现有客户、技术与产能布局转化为公司的盈利能力?

• 技术转化：公司紧跟电源行业技术演进路径，与北美头部客户密切沟通合作，持续跟进客户技术迭代。
• 在研项目：与客户合作推进的在研项目储备充足，包括埋电容、埋电感等技术都在稳步推进中。
• 产能布局：公司将结合电源行业未来技术发展趋势与客户具体需求，提前完成相关工艺设备配置及相关测试。

6. 请问公司产能如何规划?泰国工厂最新进展如何?

• 产能规划：公司生产基地分布于江门、深圳、泰国，计划在未来两年紧跟AI及算力基础设施的爆发式需求，逐年进行产能扩张。
• 泰国工厂：已开始承接泰国电源客户的大规模下单，现有设备稼动率较高，根据目前在手订单以及客户指引，泰国工厂经济效益将大幅提高。
• 资本运作：公司于2026年5月30日披露《深圳中富电路股份有限公司向特定对象发行股票预案》；针对更长期的AI电源PCB及三次模块需求，公司也在积极讨论和论证中。

7. 请问光模块和存储方面是否也有模块化的趋势?以及公司如何应对?

• 模块化趋势：目前行业内已有主体开展光模块与存储领域的模块化相关研发工作。
• 公司应对：公司已承接部分客户对应项目，正配合客户开展主芯片以外的模块化设计的研发工作。

• PCB业务毛利率
  • “公司2025年及2026年一季度毛利率分别为15.05%、27.06%”
  • “产品结构处于升级转型阶段，前期以传统产品为主，高附加值、高毛利产品占比仍在提升过程中”
  • “原材料价格阶段性波动对成本端形成一定压力”
  • “泰国新建项目处于客户认证、订单导入及产线磨合阶段，前期产能利用率偏低、单位成本较高”
• 一季度净利润同比增长89%原因
  • “产品结构优化成效显著，高附加值产品占比持续提升，高毛利订单规模增长较快，带动整体毛利率较大改善”
  • “公司持续深化降本增效与精益化管理，通过优化生产排程、提升良率、推进自动化改造、控制期间费用等多维度举措”
  • “泰国项目客户认证与订单导入进入关键上升期，海外产线产能利用率稳步爬坡，规模效应逐步释放”
  • “下游高端应用领域需求持续回暖，订单交付节奏加快，叠加公司核心客户份额提升”
• 一次、二次、三次电源布局
  • “公司已在AI数据中心一次、二次、三次电源实现全链路布局，技术路径覆盖传统架构与800V HVDC高压直流新架构”
  • “一次电源领域，公司紧跟AC转800V的新路径，开发厚铜高耐压PCB，已配合头部电源厂商完成研发验证”
  • “二次电源领域，公司重点布局高多层高散热多阶HDI、平面变压器集成PCB等核心技术，产品已批量供货国际客户，800V方案进入小批量阶段”
  • “三次电源领域，公司掌握了埋容埋感等核心技术，适配AI芯片功耗大幅提升下的高密度VPD供电需求”
• 超越行业增长率的原因
  • “通信及数据中心应用领域的营业收入同比上升约76.95%，达75,764.43万元，占公司主营业务收入的比例约为45.15%”
  • “通信及数据中心电源、天线板产品需求的增长，实现了订单规模的双位数增长”
  • “汽车电子应用领域的营业收入同比上升约21.59%，达30,653.75万元，占公司主营业务收入的比例约为18.27%”
  • “紧抓新能源汽车市场的增长机遇，积极助力汽车智能化业务，并持续扩大新能源汽车小三电业务”
• 泰国工厂进度
  • “公司泰国工厂已于2025年初开始投入生产，目前处于产能释放的过渡期，产线稼动率稳步提升”
  • “公司泰国工厂已完成多家海外标杆客户的导入验证，应用领域涵盖工控、通信、医疗及汽车电子”

• 经营业绩：2025年销售收入同比增长29.24%，实现利润2,914.44万元；2026年一季度销售收入同比增长37.81%，利润同比增长89.32%。驱动增长的核心因素：产品结构持续优化（通信及数据中心业务收入占比从2024年的33%上升至2025年的45.15%，特别是AI电源相关业务占比提升，2026年进一步向AI电源倾斜，海外优质客户占比持续提高）和整体毛利率改善（AI电源业务占比提升，工业控制、汽车电子、消费电子及封装类产品盈利水平同步优化）。
• 毛利率改善原因：第一，通信及数据中心业务占比提升，内部结构优化，尤其是面向海外市场的AI二次、三次电源产品占比提高，技术门槛高、附加值高；第二，其他业务领域产能利用率提升，摊薄单位制造成本。成本传导方面，公司应对2025年以来原材料涨价趋势，在客户中实施了有节奏的价格调整，实现部分成本上涨的合理传导。
• AI电源技术演进及PCB新要求：一次电源向AC转800V商用化推进，公司已有对应产品进入客户量产阶段；二次电源主流方案为800V转48V再由48V转12V或6V，对功率密度、高多层HDI结构要求提高；三次电源客户采用VPD架构成为趋势，部分客户今年已启动批量供货。PCB向更高层数、更高功率密度、更高热管理能力发展，具体体现为高多层HDI、内埋器件、厚铜通孔等工艺需求快速增加，技术难度提升。
• 产能布局：短期通过技改和设备投资，重点加码激光钻机、压合机、电镀等瓶颈工序设备；江门工厂聚焦AI电源类产品，结构性调整与设备新增同步推进；泰国工厂承接国内客户海外扩张订单及海外客户海外制造带来的认证落地与订单导入，接单额逐月提升。
• VPD等新兴技术布局：公司已将VPD及相关内埋器件等列为重点发展方向，启动前置性布局：配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备；研发与工程团队加快配备；内部技术改造工作已实质性展开，确保匹配VPD产品从研发验证到量产交付的全周期需求。
• AI电源类PCB与传统PCB的区别：材料上，AI电源PCB需满足高耐热、低CTE（保障平整度与可靠性）、高导热（主动散热需求）等复合特性；加工工艺上，以厚铜为基础追求高功率密度，电镀、压合等关键工序参数与设备配置需定制；质量管控上，需额外检测绝缘阻抗等AI电源专属指标及安规要求。这些差异决定产线配置、厂房设计及管理体系均需独立构建与深度定制。