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最近收盘市值(亿元)
374.15
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-07 公告，线上会议

接待于2026-05-06

  • 经营业绩：2025年销售收入同比增长29.24%，实现利润2,914.44万元；2026年一季度销售收入同比增长37.81%，利润同比增长89.32%。驱动增长的核心因素：产品结构持续优化（通信及数据中心业务收入占比从2024年的33%上升至2025年的45.15%，特别是AI电源相关业务占比提升，2026年进一步向AI电源倾斜，海外优质客户占比持续提高）和整体毛利率改善（AI电源业务占比提升，工业控制、汽车电子、消费电子及封装类产品盈利水平同步优化）。
  • 毛利率改善原因：第一，通信及数据中心业务占比提升，内部结构优化，尤其是面向海外市场的AI二次、三次电源产品占比提高，技术门槛高、附加值高；第二，其他业务领域产能利用率提升，摊薄单位制造成本。成本传导方面，公司应对2025年以来原材料涨价趋势，在客户中实施了有节奏的价格调整，实现部分成本上涨的合理传导。
  • AI电源技术演进及PCB新要求：一次电源向AC转800V商用化推进，公司已有对应产品进入客户量产阶段；二次电源主流方案为800V转48V再由48V转12V或6V，对功率密度、高多层HDI结构要求提高；三次电源客户采用VPD架构成为趋势，部分客户今年已启动批量供货。PCB向更高层数、更高功率密度、更高热管理能力发展，具体体现为高多层HDI、内埋器件、厚铜通孔等工艺需求快速增加，技术难度提升。
  • 产能布局：短期通过技改和设备投资，重点加码激光钻机、压合机、电镀等瓶颈工序设备；江门工厂聚焦AI电源类产品，结构性调整与设备新增同步推进；泰国工厂承接国内客户海外扩张订单及海外客户海外制造带来的认证落地与订单导入，接单额逐月提升。
  • VPD等新兴技术布局：公司已将VPD及相关内埋器件等列为重点发展方向，启动前置性布局：配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备；研发与工程团队加快配备；内部技术改造工作已实质性展开，确保匹配VPD产品从研发验证到量产交付的全周期需求。
  • AI电源类PCB与传统PCB的区别：材料上，AI电源PCB需满足高耐热、低CTE（保障平整度与可靠性）、高导热（主动散热需求）等复合特性；加工工艺上，以厚铜为基础追求高功率密度，电镀、压合等关键工序参数与设备配置需定制；质量管控上，需额外检测绝缘阻抗等AI电源专属指标及安规要求。这些差异决定产线配置、厂房设计及管理体系均需独立构建与深度定制。

2025-11-04 公告，线上会议

接待于2025-11-03

  • 业绩和利润情况
    • 前三季度营业总收入13.55亿元，同比增长29.8%
    • 前三季度归母净利润2785.39万元
    • 第三季度营业总收入5.06亿元，同比上升33.22%
    • 第三季度归母净利润1106.91万元，同比上升94.58%
    • 前三季度毛利率15.24%，同比增长15.02%
  • 泰国工厂进展和规划
    • 泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区
    • 生产产品包括印刷电路板、厚铜板、高速电路板、柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板
    • 产品应用于5G通讯、新能源车载、高端服务器、数据中心、芯片测试
    • 项目已于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放
    • 目前处于批量生产阶段，通过多家海外客户审核
    • 今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单
  • AI领域布局
    • 公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局
    • 技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构
    • 在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样
    • 部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付
  • 内埋器件领域布局
    • 公司长期致力于内埋技术的研发
    • 相关技术已应用于AI电源模块及车载”三电”系统的内埋SiC芯片
    • 未来将继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度
  • 原材料涨价影响
    • 面对铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力
    • 公司通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化产品结构对冲成本影响