169
最近收盘市值(亿元)
最近收盘市值(亿元)
21.12
众问真实估值(倍)
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-21 公告，特定对象调研
接待于2026-01-19
- 一、简要介绍2025年业绩预告情况
- 2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元(上年同期盈利3.6亿元)
- 扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元(上年同期盈利4.39亿元),同比下降63.56%至45.34%
- 以上财务数据为初步测算结果,未经审计,与会计师事务所预沟通无重大分歧
- 二、问答环节
- 1、公司存储业务相对同行的竞争壁垒是什么?
- 核心团队贯穿”应用性开发设计—分选—封测”,具备强大的一体化方案设计能力
- 相关技术的晶圆测试设备采用专用化设计,具备独特技术优势且不对外销售,有硬件壁垒
- 公司与下游业内主流SOC芯片设计企业长期合作互相赋能协同拓展市场,提供高性价比产品
- 2、公司存储业务产品有自己的品牌么?
- 公司存储业务主要面向B端,主要有晶凯、因梦两个品牌对外销售
- 3、公司高铜浆料产品与原银浆产品价格和用量差异?
- 公司高铜浆料产品目前银含量在20%左右,单片浆料耗量要多于原纯银浆产品,但价格具备明显优势
- 受益于银价高企及TOPCon高功率组件差异化竞争需求,市场前景乐观
- 高铜浆料采用直接计价模式,凭借技术优势可以维持较高毛利水平
- 4、公司在未来如何平衡光伏与存储两个业务方向?
- 公司一直是一家技术驱动型公司
- 现有高性能电子材料主要产品是光伏导电浆料,未来公司将继续发力电子浆料主业,从传统的光伏导电浆料、半导体封装材料延伸至太空光伏以及商业航天应用
- 上市公司管理层已经明确存储业务作为第二主业,持续加大投入,目标未来两三年发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业
- 5、存储行业周期是否会对公司相关业务盈利能力产生较大影响?
- 公司存储业务是行业内为数不多实现贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局且规模量产的企业
- 在不同类型晶圆导入、成本品质控制以及客户需求反应方面具备明显竞争优势,且非重资产运营,存储行业周期性波动对相关业务的影响小于同行
- 未来三年基于市场需求以及公司存储业务核心竞争力,公司存储业务有望实现持续增长
- 6、公司分别于2024年和2025年并购因梦控股及江苏晶凯,两家公司有什么分别?
- 上市公司2024年9月收购因梦控股51%股权,根据业务发展情况在2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权,实现了存储产业链闭环
- 因梦控股主要负责自有品牌DRAM存储芯片产品应用性开发设计、晶圆采购和产品销售
- 江苏晶凯主要负责存储芯片封装测试以及晶圆测试业务,主要客户为因梦控股
- 两次收购完成后,上市公司存储业务实现了贯穿”应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链
- 7、公司存储业务无晶圆生产能力是否面临供给短缺?
- 公司虽然无晶圆生产能力,但是公司凭借”应用性开发设计—分选—封测”一体化处理能力,晶圆采购更具多样性,有效保障生产需求
- 8、公司白银期货业务规模是否与实际业务匹配?
- 公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险
- 为进一步降低银点价格波动风险,公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲
- 白银期货对冲与公司日常经营需求紧密相关,具备明确的业务基础
- 2025年白银期货期末按照资产负债表日银点计提公允价值变动损失较大,是由于白银作为贵金属占原材料成本比例高且公司销售规模大,叠加银点上涨的影响,整体业务比例并不大,与实际业务情况相匹配
- 9、公司存储业务是否在AI数据中心方面有应用或储备?
- 公司积极布局AI算力及端侧AI相关产品,在AI数据中心方面未来计划开拓服务器CXL内存池相关产品,暂未形成收入
- 1、公司存储业务相对同行的竞争壁垒是什么?
2026-01-16 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2026-01-15
“`html
- 2025年业绩预告情况：归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元（上年同期盈利3.6亿元）；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元（上年同期盈利4.39亿元），同比下降63.56%至45.34%。以上财务数据为初步测算结果，未经审计，与会计师事务所预沟通无重大分歧。
- 公司太空光伏与卫星通信领域导电浆料业务情况：公司及子公司持续关注导电浆料产品在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。公司分三个技术维度进行了产品布局与储备，包括当下成熟的P型PERC电池技术、中期重点开发的P型HJT电池技术，以及长期战略布局的钙钛矿叠层电池技术。在上述三类电池技术上，公司均储备了相应的性能领先的高可靠导电浆料产品，其中部分产品已经实现商用卫星太阳翼使用。此外，公司部分电子元器件浆料产品已应用于卫星通信领域，但目前规模较小。
- 公司存储业务发展现状与未来规划：DRAM市场景气度持续提升，本期公司存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，尤其是本期第4季度单季度实现营业收入约2.3亿，全年出货量约2,000万颗，四季度出货约660万颗，数量与盈利能力均大幅提升。报告期内，公司持续加大存储板块投入和布局，通过收购江苏晶凯实现存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化产业布局，具备高效利用多种晶圆资源的能力，形成成本优势。面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面，公司计划2026年将出货量目标提升至3,000万至5,000万颗，充分利用现有产能保障供应，叠加涨价因素，进一步扩大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主业，持续加大资金与资本投入，目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。
- 今年银价上涨明显，对全年业绩的影响情况：公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购模式，通常在接到销售订单当天即结合销售订单、生产计划及备货情况同时下达银粉采购订单，导电银浆产品销售价格和主要银粉采购价格均以同期或相近银点价格为基础定价。此种定价模式使得银点对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向下游客户传导，公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险。为进一步降低银点价格波动风险，公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲。白银期货对冲与公司日常经营需求紧密相关，具备明确的业务基础。银点波动，影响营业收入、营业成本、投资收益和公允价值变动收益这几个利润表科目在不同期间的数据列示，不影响公司长期整体实际经营利润。报告期内，银点快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提公允价值变动损失，属于非经常性损益，但存货不能计提增值，在期后现货实际销售时体现在销售毛利里，导致公司本期业绩预告中扣除非经常性损益前后净利润存在较大差异，并不影响公司长期整体的实际经营能力。
- 公司高铜浆料最新进展如何：公司高铜浆料解决方案在战略客户处已经实现了GW级产能目标。受益于银价高企及TOPCon高功率组件差异化竞争需求，战略客户正积极推进更大规模产能部署。除战略客户外，其他电池组件一体化龙头及专业电池厂商也高度关注并积极开展了评估测试，有望实现跟进量产。公司预期2026年将成为高铜浆料在行业内大规模量产的元年，市场前景乐观。定价模式方面，高铜浆料采用直接计价模式，凭借技术优势可以维持较高毛利水平。
- 介绍下公司整体战略布局：公司整体战略布局从赋能“能源革命”向赋能“科技革命”升级。在电子材料领域，公司从传统的光伏导电浆料、半导体封装材料延伸至太空光伏以及商业航天。2025年公司通过收购光伏导电银浆鼻祖浙江索特，实现了全球化业务布局、专利布局。目前公司与浙江索特双品牌运营，国内设东部、西部、南部生产基地，海外通过台湾、韩国合作伙伴布局生产，在香港、新加坡、美国等设销售中心，重点开拓海外市场。在存储业务领域，公司为了赋能AI科技革命，通过收购因梦晶凯、江苏晶凯实现了贯穿“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化产业链布局。公司会将存储业务作为第二主业，持续加大投入，目标未来两三年发展成为国内领先的第三方DRAM的存储模组企业。
“`
2025-10-29 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2025-10-28
- 2025年1-3季度公司经营情况
- 营业收入127.24亿元，同比增长10.55%
- 归属于上市公司股东的净利润2,945.66万元，同比下降89.94%
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,661.53万元，同比下降68.93%
- 总资产110.29亿元，同比增长40.82%；净资产17.83亿元，同比增长6.49%
- 光伏导电浆料销售
- 实现销售1337.36吨，同比下降15.44%
- N型电池浆料产品总销售量比例96%以上
- 收购浙江索特进展情况
- 2025年9月9日完成工商变更登记，公司持有60%股权
- 浙江索特纳入合并报表范围，控制Solamet光伏银浆业务
- 第3季度浆料出货量包含浙江索特9月份出货
- 高铜浆料最新进展
- 与下游战略客户合作顺利，已实现持续量产出货
- 预计第四季度实现GW级量产线投产
- 技术方案在种子层和配方优化上取得进展，兼容TOPCon3.0高效工艺
- 银价上涨对利润影响
- 以销定产和以产订购模式，销售定价向下游传导银点波动风险
- 对白银期货和白银租赁计提公允价值变动损失，存货不计提增值
- 银点波动不影响公司长期整体实际经营利润
- 浆料加工费趋势
- TOPCon银浆加工费相对稳定
- HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆
- TBC/HJT新电池技术产能增长和高铜浆料创新对改善盈利能力有积极作用
- 收购江苏晶凯业务协同
- 存储业务板块是重点布局，2024年9月收购因梦控股51%股权
- 2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权，实现存储产业链闭环
- 因梦控股负责开发设计和销售，江苏晶凯负责封装测试和晶圆测试
- 存储业务前沿产品布局
- 紧跟市场需求推进内存产品代际更迭
- 重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL及LPW DRAM等AI算力相关产品
- 加大研发力度，根据市场应用场景落地进度推进量产
- 存储业务短长期增长驱动因素
- 2025年前3季度销售收入2.69亿，大幅增长，第3季度盈利能力提升
- 短期增长来自DRAM产品市场价格上涨和出货量增加
- 长期增长受AI算力增长和端侧AI渗透驱动，依托一体化成本品质技术优势
2025-10-16 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2025-10-15
- 主要客户及封测产能情况:
- 主要客户是上市公司旗下子公司因梦控股,此外还有成都电科星拓等
- 封装产能约3KK/月、测试产能约2.5KK/月
- 规划将扩产至4KK/月
- 收购整合后产业链差异:
- 实现贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局且规模量产
- 在新型晶圆导入、成本品质控制以及客户需求反应方面具备明显竞争优势
- 有效提升毛利水平
- 毛利率水平:
- 稼动率满产状态下DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%之间
- 测试业务毛利率在50%左右
- 略高于同行业公司水平
- 存储晶圆测试分选技术特色:
- DRAM晶圆测试分选为特色技术工艺
- 可实现高效、精准测试且具有快速测试方案开发能力
- 根据基于终端应用需求确定的定制化测试方案通过定制全自动化测试设备将DRAM存储晶圆进行测试后分级分类
- 属于封装前的工艺制程
- 未来收入规划:
- 存储行业前景较好,市场价格持续上涨
- 因梦控股将基于”应用性开发设计—分选—封测”一体化带来的成本品质优势快速拓展消费电子市场
- 加强与业内主流SOC芯片设计企业合作互相赋能协同拓展市场,构建良好生态
- 因梦控股亦加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备,包括SOC-DRAM合封产品、CXL以及LPW DRAM
2025-08-28 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2025-08-27
- 2025年上半年公司经营情况: 实现营业收入83.40亿元，同比增长9.93%；归属于上市公司股东的净利润6980.73万元，同比下降70.03%；扣除非经常性损益的净利润8848.88万元，同比下降74.70%；扣除股份支付影响后净利润15,481.5万元；总资产92.48亿元，同比增长18.08%；净资产18.12亿元，同比增长8.23%
- 光伏导电浆料销售: 实现销售879.86吨，同比下降22.28%；N型TOPCon电池全套导电浆料产品销售834.74吨，占比94.87%
- 高铜浆料导入进展: 实现TOPCon电池高铜浆料解决方案量产出货；制定大规模量产时间表，稳步推进下半年进一步大规模量产；预计明年形成更大规模出货量
- 硝酸银及金属粉体项目进展: 硝酸银项目预计四季度正式投入试生产；金属粉体项目将根据下游客户需求和高铜浆料技术放量趋势规划建设
- 产品加工费水平: TOPCon银浆加工费相对稳定；HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆
- 高铜浆料成本降低作用: 应用于TOPCon电池背面，有效银耗下降超过50%
- 新能源汽车电子浆料进展: 烧结银用于高功率汽车车灯、汽车功率半导体模组；AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料用于汽车功率半导体核心模块；专用低温银浆用于天幕/侧窗调光玻璃电极，是全球汽车玻璃龙头客户独家供应商；专用封装银胶用于高端汽车星空顶mini-LED封装及车规级IC芯片封装应用；多款电子元器件浆料实现车规级应用
- 非经常性损益情况: 银点上涨导致白银租赁和白银期货产生投资收益和公允价值变动损益；白银租赁和白银期货合计产生账面浮亏；持有的专项投资基金、资产管理计划期末公允价值变动产生浮亏
- 存储芯片业务进展和展望: 存储芯片业务由子公司因梦控股开展；主要产品为嵌入式存储芯片类Dram芯片，用于机顶盒、手机、平板等领域；2025年上半年存储芯片销售收入1.89亿元；预计下半年收入规模持续增长
