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最近收盘市值(亿元)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-17 公告，电话会议

接待于2025-09-15

  • 美光大幅提价：美光决定暂停对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的报价，或对渠道存储产品大幅度调涨20%-30%
  • 存储价格未来涨幅：根据CFM闪存市场预测，四季度存储市场价格将迎来全面上涨
  • 企业级业务收入增长趋势：公司企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可
  • 头部互联网厂商合作：公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
  • 企业级产品技术能力：2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一；发布SOCAMM2产品，专为AI数据中心设计，目前尚未形成收入
  • TCM模式占比：公司目前已与闪迪达成TCM模式合作
  • TCM模式未来业务规模：TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破
  • 自研主控芯片竞争优势：采用领先于主流主控芯片的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法；UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
  • 自研主控芯片应用规模：截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署；自研主控芯片部署规模将实现放量增长

2025-09-15 公告，特定对象调研

接待于2025-09-11

  • 存储价格未来走势：根据CFM闪存市场预测，四季度存储市场价格将迎来全面上涨
  • 企业级业务收入增长趋势：2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中位列第一
  • 企业级业务竞争格局：企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
  • 企业级业务竞争优势：发布SOCAMM2产品，专为AI数据中心设计，带宽、功耗上具有突破性表现
  • TCM模式占比情况：目前已与闪迪达成TCM模式合作
  • TCM模式业务规模：TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破
  • 自研主控芯片赋能：UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
  • 自研主控芯片应用规模：主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署，部署规模保持快速增长

2025-09-10 公告，特定对象调研

接待于2025-09-08

  • 企业级存储产品
    • 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中位列第一
    • 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
    • SOCAMM2产品尚未形成收入
  • TCM模式
    • 与闪迪达成合作
    • UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链
    • TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破
  • 主控芯片
    • UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
    • 全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署
    • 自研主控芯片部署规模将实现放量增长
  • 存储价格
    • 半导体存储市场需求自2025年3月底起已出现实质性回暖
    • 第三季度服务器与手机等领域的存储产品价格仍具上行动能

2025-09-02 公告，电话会议

接待于2025-08-29

  • 企业级存储：公司在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三，国产品牌中位列第一；企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业
  • SOCAMM产品：相同容量下带宽比传统RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，尺寸为标准RDIMM的三分之一；目前尚未形成收入
  • TCM模式：已与闪迪达成合作，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案；UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链
  • 主控芯片：截止至7月底累计实现超过8000万颗批量部署；UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630K IOPS和750K IOPS
  • 嵌入式业务：已推出UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC、0.6mm(max)超薄ePOP4x等产品；QLC eMMC产品已用在众多知名厂商的各类移动终端产品上

2025-08-26 公告，电话会议

接待于2025-08-22

  • 企业级存储发展战略：企业级存储是高端存储产品，具有技术难度大、研发周期长、客户粘性高等特点；公司企业级存储产品在自有核心知识产权、技术能力基础上，已取得不同行业知名客户共同认可；根据IDC数据，江波龙率先应用的SATAeSSD国内市占率仅次于Solidigm与三星，PCIeSSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。
  • SOCAMM产品协同性：SOCAMM是一种专为AI数据中心设计的低功耗内存模块产品；公司SOCAMM相同容量下带宽比传统RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，尺寸为标准RDIMM的三分之一；SOCAMM产品目前尚未形成收入。
  • TCM模式进展：公司推出TCM模式，依托自研主控芯片及封测能力技术底座，直接连通晶圆原厂与核心下游客户；目前已与闪迪达成合作，面向移动及IOT市场推出定制化高品质UFS产品及解决方案；UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链，新项目将持续落地。
  • TCM市场空间：TCM模式采用差异化定价、采购与结算机制，相关合作已形成良好示范效应；TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户的合作上持续取得突破；可让公司获得有预见性的产业增长机会，持续提升盈利能力。
  • 主控芯片技术壁垒：公司多年前开始布局自研主控芯片等高技术难度领域，持续进行长期研发投入；主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配自研固件算法；搭载自研主控芯片的UFS4.1产品顺序读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到630KIOPS和750KIOPS。
  • 主控芯片研发计划：截止7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署；UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段，自研主控芯片出货规模将实现放量增长；公司将筹备下一代主控芯片研发。
  • 嵌入式业务增长机会：公司依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、超小尺寸eMMC、超薄ePOP4x等新型嵌入式产品；基于UFS产品性能优势，与闪迪达成战略合作；QLCeMMC产品已用在众多知名厂商移动终端产品上；超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC已规模应用于多家国内国际一线厂商智能眼镜、智能手表产品中。
  • 美国关税政策对Zilia影响：Zilia已构建完善海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立长期合作关系；在巴西与南美市场拥有深厚影响力；公司收购Zilia后以自身技术与产品设计方案为Zilia赋能，发挥Zilia海外本地化制造和服务优势；Zilia已经与众多Tier1厂商在巴西地区展开合作。