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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-08 公告，特定对象调研,分析师会议,线上会议
接待于2025-12-05
- 核心技术壁垒
- 在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域打破技术壁垒。
- 在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造技术护城河。
- 通过“外引内研”双轮驱动，实现从“电子装联材料”到“电子装联材料+可靠性材料”双板块升级。
- 可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度，布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类。
- 可靠性材料板块业务
- 坚定执行“多产品矩阵”战略，通过“外引内研”双轮驱动。
- 已成功实现从电子装联材料单板块到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级。
- 可靠性材料板块为全球客户提供一站式、模块化解决方案，降低客户采购与管理成本。
- 第三季度净利润回升原因与成本把控
- 净利润回升基于产品销量增加及费用把控策略的有效实施。
- 原材料锡价和银价较上年同期分别上涨约7%和23%。
- 公司已建立“长协+期货”双对冲，运用套期保值工具保障利润稳定性。
- 客户行业及产品特性
- 客户行业涵盖消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏、汽车电子、电源、安防等。
- 客户包括中兴通讯、TCL通讯、冠捷科技、格力电器、通威股份、比亚迪、大疆、海康威视等龙头企业。
- 通过富士康、捷普电子等EMS厂商间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际终端品牌。
- 业务具备“小产品、大市场”特性，分散单一行业风险，捕捉多领域增长红利。
- 新兴领域发展对业绩的推动
- 新能源汽车、5G通信、人工智能等新兴产业发展带动高端微电子焊接材料需求增长。
- 公司微电子焊接材料应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节。
- 依托“电子装联材料+可靠性材料”双轮驱动，扩充多品类产品矩阵。
- 市场份额、定位与优势
- 在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。
- 依靠先进技术实力、完备生产工艺体系及稳定产品品质占据行业优势地位。
- 秉持多产品矩阵战略，通过“外引内研”策略，构建完整产品矩阵。
- 未来分红政策
- 公司未来将继续优化股东回报机制，以优异经营业绩持续回馈投资者。
- 国产替代计划与成就
- 部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。
- 产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域。
- 将继续聚焦技术突破，提升产品稳定性与性价比，深化与下游客户合作。
2025-12-01 公告，特定对象调研
接待于2025-11-28
- 海外业务布局情况
- 已设立子公司：2024年在美国、越南、泰国等6地设立子公司。
- 墨西哥工厂落地：强化交付能力，渠道建设与本地化运营初见成效。
- 海外营收占比：2024年增速明显，后续将随布局深化提升占比。
- 新业务和海外市场投入
- 新业务拓展：持续深耕下游行业大客户，通过”外引内研”培养第二增长曲线。
- 产品矩阵：构建完整产品矩阵，实现从电子装联材料到”电子装联+可靠性材料”双板块跨越。
- 海外市场投入：加大资金、人员投入，打通交付环节，增强本地化生产、交付能力，搭建完整国际销售体系。
- 控股股东减持情况
- 减持计划：上市三年来首次减持计划，基于股东自身资金需求，减持行为尚未发生。
- 信息披露：相关减持计划均依据法律法规并及时履行信息披露义务。
- 经营数据：前三季度营收同比增长24%，第三季度归母净利润同比增长15.98%，扣非净利润同比增长24.45%。
- 国产替代进展
- 产业趋势：国产替代已成为产业升级必然趋势，下游客户接纳与应用意愿持续增强。
- 产品性能：部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。
- 应用领域：产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域。
- 未来计划：聚焦技术突破，提升产品稳定性与性价比；深化与下游客户合作，加速全产业链国产替代进程。
- 核心技术壁垒
- 技术领域：在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域成功打破技术壁垒。
- 技术差距：进一步缩小了与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造技术护城河。
- 业务版图：实施”六五规划”，拓展业务版图，执行”多产品矩阵”战略，通过”外引内研”双轮驱动持续发力。
- 产品矩阵升级：已成功实现从电子装联材料单板块到”电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级。
- 毛利率提升计划
- 影响因素：产品毛利率受客户结构、产品结构、原材料价格、市场竞争等多方面因素综合影响。
- 公司措施：积极把握市场机遇，持续推进客户和订单结构优化，系统性开展降本增效工作，力争提高整体运营效率和盈利水平。
- 提升业绩的经营策略
- 经营措施：优化业务流程，提升业务管理能力和客户开发能力。
- 成本与效率管控：在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效，有效降低运营成本，提升资金使用效率。
- 协同与保障：通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力，为公司高质量发展提供坚实保障。
- 风险对冲：通过套期保值降低金属价格变动对公司毛利的影响，保障公司利润的稳定性。
2025-11-20 公告，2025年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动
接待于2025-11-20
- 未来能否能继续维持高分红比例？
公司未来将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者。 - 公司目前的产能利用率如何？
各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同，整体均处于正常高效的运行区间。 - 公司在主要业务领域的市场份额如何？定位和优势是怎样的？
唯特偶在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，特别是在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。 - 公司的原材料供应链，锡、银等金属采购是否依赖单一供应商，在原材料价格波动时的替代采购能力如何？
公司对锡、银金属并不依赖于单一供应商，2024年度公司前五大供应商的采购比例均未超过50%。 - 那为啥控股股东减持？
本次控股股东减持计划是公司上市三年来的首次减持计划，基于股东自身的资金需求，减持行为尚未发生。
2025-11-04 公告，特定对象调研
接待于2025-11-03
- 核心配方技术：免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、少空洞锡膏技术、低温锡膏技术、水基清洗剂技术、光伏组件助焊剂技术、免清洗助焊剂技术、水基助焊剂技术
- 关键生产工艺技术：助焊膏体研磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、超细焊锡丝不断芯技术、低Ag无铅锡合金粉制粉技术
- 研发检测实验室：锡膏性能测试室、印刷贴装实验室、锡合金粉实验室、有害物质检测室、可靠性实验室、理化实验室
- 海外布局：中国香港、新加坡、美国、越南、泰国、墨西哥设立子、孙公司
- 墨西哥工厂：建立工厂，加强海外本地化生产交付能力
- 未来计划：持续开拓海外市场，深化全球布局，强化品牌建设
- 海外营收较少原因：海外布局尚处初期，面临外资竞争压力
- 2024年数据：海外营收占比1.38%，海外业务增长40.84%
- 短期制约：产能优先满足国内需求
- 供应商情况：前五大供应商采购比例均未超过50%
- 应对机制：与国内大型锡矿企业建立长期合作关系，锁定基础采购量
- 定价机制：完善与原材料价格联动的产品调价机制
- 风险管理：利用期货套期保值业务降低原材料价格波动风险
- 第三季度净利润回升：基于产品销量增加及费用把控策略
- 原材料价格：锡价上涨约7%，银价上涨约23%
- 成本控制：建立”长协+期货”双对冲，运用套期保值工具
- 国产替代趋势：下游客户对国产材料接纳与应用意愿持续增强
- 产品成就：部分核心产品性能达到国际先进水平，替代国外同类产品
- 应用领域：半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力
- 未来计划：聚焦技术突破，深化与下游客户合作
2025-10-20 公告，特定对象调研
接待于2025-10-20
- 可靠性材料板块业务情况
- 实施”六五规划”，拓展业务版图，执行”多产品矩阵”战略
- 通过”外引内研”双轮驱动：对内整合资源，对外寻求并购
- 实现从电子装联材料到”电子装联材料 + 可靠性材料”双板块升级
- 可靠性材料聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度，布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类
- 全球化战略布局
- 在中国香港、新加坡、美国、越南、泰国、墨西哥等地设立子、孙公司
- 在墨西哥建立工厂，加强海外本地化生产交付能力
- 积极推进其余区域本地化生产规划
- 持续开拓海外市场，深化全球布局，强化品牌建设
- 海外业务规模情况
- 海外营收占比仍较低，2024年海外营收占比仅1.38%
- 海外布局尚处初期，面临外资竞争压力
- 2024年在美国、越南、泰国等6地设立子公司，墨西哥工厂落地
- 2024年海外业务实现40.84%增长
- 锡价格走势及应对办法
- 宏观面多空交织，市场情绪偏谨慎
- 基本面：10月国内大型炼厂锡锭产出恢复，矿端原料偏紧，需求端疲软
- 综合预计锡价或维持区间震荡
- 应对机制：与国内大型锡矿企业建立长期合作关系，完善产品调价机制，利用期货套期保值业务
- 下半年规划
- 上半年聚焦全球新科技时代”万物互联和能源互联”应用场景产品
- 通过流程再造、资源整合、精益运营实现质效双升
- 下半年聚焦研发创新、人才供应链、全球市场、国际产能、资本运作五大战线
- 以攻坚之姿决胜”六五”承启年
- 国产替代计划和成就
- 国产替代已成为产业升级必然趋势
- 部分核心产品性能达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代
- 产品应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域
- 继续聚焦技术突破，深化与下游客户合作
2025-09-29 公告，特定对象调研
接待于2025-09-29
- 产能利用率
- 各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同
- 整体均处于正常高效的运行区间
- 新兴领域推动
- 新能源汽车、5G 通信、人工智能等新兴产业的快速发展，带动高端微电子焊接材料需求快速增长
- 微电子焊接材料主要应用于 PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联
- 最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业
- 出海进展
- 已在中国香港、新加坡、美国、越南、泰国、墨西哥等地设立了子、孙公司
- 在墨西哥建立了工厂
- 针对其余布局区域，正积极推进本地化生产的规划工作
- 主要客户
- 通讯领域涵盖中兴通讯、华为、TCL 通讯
- 显示与照明领域有冠捷科技、艾比森、利亚德
- 家电领域包括格力电器、海尔集团、海信集团
- 光伏领域涉及通威股份、隆基股份等
- 汽车电子领域含比亚迪、中车时代等
- 消费电子领域覆盖大疆、三星、小米等
- 电源领域有公牛集团、奥海科技等
- 安防领域包括海康威视、茂佳科技
- 通过富士康、捷普电子等大型EMS 厂商，间接服务于惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌
- 经营策略
- 优化业务流程，提升业务管理能力和客户开发能力
- 在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效
- 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力
- 通过套期保值降低金属价格变动对公司毛利的影响
2025-09-26 公告，特定对象调研
接待于2025-09-26
- 公司的基本情况和核心竞争优势
- 唯特偶在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出
- 核心竞争力：技术优势（27年技术积累，产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制行业前列）、客户资源优势（合作客户超4000家，客户黏性极强）、规模优势（资金实力与人才储备显著增强，生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权优势凸显）
- 通过”多产品矩阵”战略，完成从”电子装联材料”到”电子装联材料 + 可靠性材料”双板块的跨越式发展
- 2025年上半年业绩增长情况
- 营业收入6.64亿元，同比增长26.74%
- 毛利润同比增加964.41万元，增长率9.71%
- 第一季度营业收入3.09亿元，同比增长43.17%；第二季度营业收入3.55亿元，同比增长15.21%
- 归属于上市公司股东的净利润4218万元
- 上半年营收增长原因
- 产品销量增长，尤其锡膏业务产品销量增长快速，较去年同期增长约17%
- 原材料价格上涨传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝等产品的销售单价提升
- 可靠性材料板块业务情况
- 已实现”电子装联材料 + 可靠性材料”双板块升级
- 可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度，重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类
- 通过可靠性材料事业部整合资源，为客户提供一站式可靠性材料解决方案
- 提升业绩的经营策略
- 优化业务流程，提升业务管理能力和客户开发能力
- 在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效
- 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力
- 通过套期保值降低金属价格变动对毛利的影响
- 产能利用率
- 各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间
- 未来将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模，提升产能利用率与运营效率
- 下半年规划
- 聚焦研发创新、人才供应链、全球市场、国际产能、资本运作五大战线全面突破
- 以产品高端化、成本精细化、运营数字化为抓手，加速释放利润弹性
- 国产替代进程
- 部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，满足半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等各领域应用需求
- 不断加大研发投入、持续提升技术水平，逐步打开市场并具备一定品牌影响力、占据相当市场份额
- 出海进展
- 已在中国香港、新加坡、美国、越南、泰国、墨西哥等地设立子、孙公司
- 在墨西哥建立工厂，加强海外本地化生产交付能力
- 通过”本地化、差异化、品牌化、服务化”四位一体策略，建立覆盖全链路的高效联动机制