65
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-08-25 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-08-24

  • 公司基本情况介绍: 投关经理江正才先生详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况
  • 2025年半年度整体经营情况: 公司实现营业收入45,361.81万元,同比增长26.22%;归属于母公司股东的净利润为6,714.20万元,同比增长144.18%;公司产品综合毛利率为41.86%,同比增加9.58个百分点;公司基本每股收益为0.63元,较上年同期增长142.31%
  • 分产品来看: 锡膏印刷设备实现营业收入29,198.89万元,同比增长53.56%;点胶设备实现营业收入6,049.74万元,同比增长26.31%;封装设备实现营业收入5,917.62万元,同比下降38.85%;柔性自动化设备实现营业收入2,451.18万元,同比增长71.33%
  • 净利润同比增长较快的原因: 主要原因系营业收入的增长及综合毛利率的提升
  • 收入增长原因: 主要系人工智能投资规模增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来PCBA中SMT设备需求的增长
  • 综合毛利率的提升: 高毛利率业务收入结构占比的提升对综合毛利率的提升有积极影响,基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化有更高的要求,从而增加高端设备的需求
  • 半导体业务的布局: 报告期末,合同负债1.33亿元,创历史新高,较期初增长32.98%,在手订单饱满
  • 研发方面进展: 2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元,占营业收入的比例分别为10.06%、9.12%、9.15%
  • 技术成果: 截至2025年6月30日,公司已取得专利285项,包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观专利,此外还有30项软件著作权
  • 研发创新方面: 公司坚持”好产品是设计出来的”研发理念,持续加大对研发中心的投入,完善研发中心共性技术及共性模块的建设
  • 报告期内进展: 建立了各事业部共用的视觉图片测试库;本地部署了大语言模型及相应知识库,用于视觉方案检索及测试;点胶阀部门,结合仿真技术实现”零气泡”;电气工程领域继续优化和推广能嵌入到机械模组的控制驱动产品
  • 2025实验室进展: 完成了Calibration标定系统(图像、运动、对位关系模型),并在多款设备中进行了推广;KGD测试机的高温测试项的材料学&工艺学方面完成了高温高压冲氮测试环境设备温升模型;共晶机固化的材料工艺学研发,运控的加速度S曲线解耦、运动前瞻、振动抑制、PID算法测试系统等方面的完善
  • 电子装联下游应用情况: PCB下游应用中,消费电子大概占比33%,网络通信占比约20%,汽车电子占比约20%,医疗器械、家电等约占27%
  • 公司业务占比: 公司在消费电子和网络通信领域占比较高,汽车电子、医疗器械、半导体目前占比较低