170
最近收盘市值(亿元)
263.01
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-02 公告，特定对象调研

接待于2025-09-02

  • 公司主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，主要面对消费电子及新能源汽车汽车电子市场
  • 上半年实现营收1.543亿，同比增长18.98%，归母净利润5456万元，同比增长81.78%
  • 净利润同比增长原因：3C消费电子行业结构性复苏与AI技术创新驱动，产品结构及客户结构优化调整，推进精细化管理策略
  • 并购标的与公司隶属同一行业，具有显著协同效应
  • 优化供应链管理，降低生产成本；增强自研体系核心竞争力；促进产品互通客户互融，拓展现有市场
  • 威斯双联已纳入合并范围，德佑新材正在办理股权交割
  • HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度且高剥离力特点，应用于AI服务器、通讯、车用雷达等场景
  • 已向中国（大陆及台湾地区）和日本多家头部覆铜板厂商送样，开发验证顺利推进中
  • 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中，尚未形成规模化收入
  • 铜箔表面粗糙度越低，对电流损耗越少；铜箔基板需结合玻纤布、树脂等其他材料综合测试
  • 公司没有制作及参与hvlp1-3等级铜箔产品竞争，目前送样产品为hvlp5等级高频高速铜箔