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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-02-26 公告，特定对象调研

接待于2026-02-26

  • 第一部分:公司介绍
    • 上市公司介绍了基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等
    • 公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料,产品主要应用于 3C 消费电子行业及新能源汽车行业
    • 公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局,目前积极推进铜箔材料的验证进程
    • 公司于 2025 年 8 月、9 月分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目,进一步增强公司材料自研体系的核心竞争力,实现优势互补与资源协同
  • 第二部分:上市公司解答提问
    • Q1、公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方?
      • 两个并购标的与本公司隶属同一行业,具有显著的协同效应
      • 通过本次收购,未来将优化供应链管理,有效降低公司生产成本
      • 两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力,其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力,并且可提升公司新品研发效率,进一步加强公司国产替代的能力
      • 客户端的差异性可以促进各自的产品互通,客户互融,进一步拓展现有客户群体
      • 在通过本次收购可实现优势互补与资源协同,同时亦将保持业务端的独立运营体系,以并行发展模式释放协同价值,推动业绩提升
    • Q2、公司 HVLP5 铜箔目前和客户的验证情况如何?
      • 公司目前有配合部分客户交付样品订单,尚未有批量化订单;产品尚在验证之中
    • Q3、公司对于未来铜箔材料投入如何考虑?
      • 铜箔事业作为公司双轮驱动的一个重要环节,公司对于铜箔事业的研发费用、人才引进、团队建设及资本开支,未来仍然会持续性发生及不断投入;但是公司会按照项目情况及产业进程具体实施
    • Q4、公司未来会在哪里建设铜箔工厂?
      • 公司第一个铜箔细胞工厂目前坐落于淮安,铜箔工厂未来主要会在江苏淮安及泰国地区
    • Q5、公司铜箔的核心优势是什么?和竞争对手的差异主要在哪里?
      • 公司铜箔产品主要具有低表面粗糙度及良好的结合力,和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同

2025-11-12 公告，特定对象调研

接待于2025-11-12

  • 公司第三季度经营情况
    • 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54%
    • 实现归母净利润8172万元，同比增长55.19%
  • 并购协同作用
    • 优化供应链管理，有效降低公司生产成本
    • 技术积累和创新能力增强公司自研体系核心竞争力
    • 客户差异性促进产品互通和客户互融
  • 三季报货币资金减少主要原因
    • 以现金支付并购常州威斯双联51%股权及苏州德佑新材70%股份
  • 铜箔产品优势及进程
    • HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力
    • 应用于AI服务器等高频高速低损耗场景
    • 已向中国和日本头部覆铜板厂商送样
    • 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中

2025-11-05 公告，特定对象调研,线上会议

接待于2025-11-05

  • 公司第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54%
  • 公司第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19%
  • 公司主营业务产品以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主
  • 德佑新材于今年9月纳入公司合并报表，威斯双联于今年8月纳入公司合并报表
  • 两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应
  • 未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本
  • 两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力
  • 客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体
  • 公司整体经营稳健，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司将综合考虑未来盈利规模、现金流量状况等来确定公司的利润分配方案
  • 公司自22年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者的信任
  • 公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点
  • 未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景
  • 公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商送样
  • 公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中

2025-09-02 公告，特定对象调研

接待于2025-09-02

  • 公司主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，主要面对消费电子及新能源汽车汽车电子市场
  • 上半年实现营收1.543亿，同比增长18.98%，归母净利润5456万元，同比增长81.78%
  • 净利润同比增长原因：3C消费电子行业结构性复苏与AI技术创新驱动，产品结构及客户结构优化调整，推进精细化管理策略
  • 并购标的与公司隶属同一行业，具有显著协同效应
  • 优化供应链管理，降低生产成本；增强自研体系核心竞争力；促进产品互通客户互融，拓展现有市场
  • 威斯双联已纳入合并范围，德佑新材正在办理股权交割
  • HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度且高剥离力特点，应用于AI服务器、通讯、车用雷达等场景
  • 已向中国（大陆及台湾地区）和日本多家头部覆铜板厂商送样，开发验证顺利推进中
  • 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中，尚未形成规模化收入
  • 铜箔表面粗糙度越低，对电流损耗越少；铜箔基板需结合玻纤布、树脂等其他材料综合测试
  • 公司没有制作及参与hvlp1-3等级铜箔产品竞争，目前送样产品为hvlp5等级高频高速铜箔