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最近收盘市值(亿元)
60.00
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-29 公告，特定对象调研

接待于2025-12-26

  • 1、最新的经营情况与成长展望
    • 发展进入关键转折期：端边侧 AI SoC 芯片研发投入进入成果集中产出阶段，业务从稳健增长步入快速增长。
    • 成长动力：受益于车载、机器人、3D 感知等前沿赛道项目落地与放量，快速成长态势预期可持续较长一段时间。
    • 经营基本面：海外市场布局成效显著，车载前装等核心项目逐步落地，推动产品结构优化并向中高端升级，带动营收与盈利水平提升。
    • 增长策略：外延并购作为扩大业绩规模的辅助手段，将与内生增长形成高度协同，提升公司竞争力。
  • 2、2025 年开发者大会主要新品
    • 车载激光雷达：发布车规级 dToF 激光雷达 SPAD 芯片SS905HP（高线数，最大探测距离300-600米）与SS901（低线数），覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用。
    • 车载视觉感知&辅助驾驶：推出12nm工艺SAC8905（L2级，集成32Tops NPU，2027年量产）、SAC8712（L1级，2026年上半年批量发货）、SAC8901/SAC8902（舱内外视觉感知，2026年上半年交付）。
    • 边缘计算：发布SSR670，集成8Tops算力与本地大模型，支持32路解码，落地高端边侧智能硬件。
    • 智能机器人：发布第三代机器人芯片SSU9366；将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的SoC芯片，规划分布式算力芯片组（覆盖16T-128T）。
    • 移动视觉：发布ISP6.0，HDR动态范围达140dB，支持AI HDR算法消除鬼影；EIS新增地平线锁定功能。
    • 智能工业：发布新一代智能PLC主芯片SSD2366GI，后续沿“工业HMI→工业PLC→工业机器人→人形机器人”路径拓展。
  • 3、5年内成为市场最领先的车载视觉供应商的目标与策略
    • 目标范围：聚焦L2级及以下与视觉相关的全场景（含DMS、CMS、车载DVR、行泊一体等）。
    • 核心策略：深耕海内外客户（相关产品已在30+家海内外客户导入量产或即将量产）；聚焦高确定性优势赛道；依托技术与供应链优势，保障产能与成本优势。
  • 4、SoC芯片内置存储的模式、存储涨价影响及应对
    • 商业模式：以“芯片+内置存储”一体化方案提供“交钥匙”服务，形成差异化壁垒。
    • 供应链优势：每年KGD采购量过亿级，与多家主流存储供应商密切合作，凭借规模效应优先锁产能、争最优价。
    • 行业缺货背景下的影响：许多客户因外挂存储缺货、价格暴涨而转向内置存储产品，带来增量订单并提升定价能力。
    • 应对措施：通过长期协议锁产能、靠规模效应保性价比，将供应链能力转化为增长动力与竞争壁垒。
  • 5、海外生态拓展情况及导入海外头部端侧大客户的机会
    • 当前布局：直接与间接销售的海外占比过半，与多个国家或地区的主流客户建立合作，是海外智能视觉市场最主要的芯片供应商。
    • 后续机会：导入海外头部端侧大客户的机会明确；海外头部客户推出的端侧大模型发展亟需视觉相关SoC芯片配套。
    • 竞争优势：产品矩阵多元、视觉效果认可度高、算力功耗成本平衡适配需求，拥有强有力的海外技术支持团队可快速响应需求。
  • 6、车载激光雷达芯片的客户进展及与国内友商对比
    • 客户进展：已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。
    • 市场目标：目标成为中高端车载激光雷达芯片领域，技术与市场双领先的核心供应商。
    • 产品优势：定位中高端差异化；相比国内多采用的分立器件方案，公司SPAD芯片实现“变小、变轻、高集成”，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上具备显著优势。
  • 7、机器人芯片业务的后续增长展望
    • 当前出货：机器人芯片业务今年增长非常快，出货量超过千万颗。
    • 后续增长确定性：正在拓品类及中高端化，已切入大型户外机器人、陪伴机器人、工业协作机器人等多个细分领域。
    • 产品规划：将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的SoC芯片，配合算力拓展架构，最高可覆盖至128T。
    • 市场定位：核心瞄准“泛机器人赛道”，所有具备感知、控制、决策功能的智能设备均属于目标市场；未来目标成为泛机器人赛道领先的芯片供应商。

2025-10-23 公告，特定对象调研,分析师会议

接待于2025-10-23

  • 公司经营情况
    • 营业收入：2025年前三季度约21.7亿元，同比增长约19.5%；第三季度约7.6亿元，同比增长约21.1%、环比增长约3.5%
    • 三大业务线收入：智能物联增速最快，智能车载增速次之，智能安防增速相对稳健；智能机器人上半年出货550万颗，第三季环比第二季双位数增长
    • 毛利率：报告期内毛利率33.4%，呈逐季向好趋势；预计稳步回暖因素包括提升中高端芯片比例、海外销售增长态势良好、主业竞争格局趋于稳定、适当调整售价
    • 净利润：2025年前三季度约2亿元，同比增长约3%；第三季度约8225万元，同比增长约23.5%、环比增长约19.6%
  • 研发及销售投入
    • 研发投入：2025年前三季度约5亿元，同比增长约15.8%，研发投入率约23.1%
    • 营销投入：约2260万元，同比增长约58.9%
  • 投资者问答环节
    • AI芯片规划：多颗大算力AI芯片产品，具备先进制程(12nm及以下)、大算力(32T及以上)、高带宽、高能效比、支持7B及以上端侧AI LLM和LVM
    • 智能车载业务：感知+计算+连接的车载一体化解决方案；感知包括舱内外视觉感知及3D感知，计算为辅助驾驶(L0~L2级)，连接基于收购的富芮坤带来车载蓝牙芯片收入
    • 智能工业应用：应用场景主要为工业HMI，正往工业PLC、工业灵巧手/腿、伺服电机等拓展；已有多颗工业用途芯片产品，在研更高端工业机器人芯片
    • 移动影像芯片：第一代芯片已有1家客户量产，5-6家客户正在开发；第二代芯片重点包含最新运动ISP、更低功耗、更高阶制程，预期明年流片
  • 其他业务进展
    • 智能机器人芯片：上半年出货550万颗，第三季环比第二季双位数增长；除家用清洁机器人外，新增大型户外泳池、割草清洁机器人及陪伴机器人芯片出货
    • 激光雷达芯片：SPAD-SoC已有工程样片，开展客户验证及上车测试，预期明年起量量产；补盲雷达芯片预计明年投片
    • 存储芯片影响：建立成熟采购机制，在价格低位时战略性集中采购；将对部分产品适当调整售价
    • 投资并购方向：以”与主业高度协同，补强核心技术及市场”为核心理念；射频连接、算法、大算力、具身智能、智能驾驶、边缘计算及推理等方向为目标范围