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最近收盘市值(亿元)
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负数
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-16 公告，现场参观,分析师会议
接待于2025-12-16
- 公司整体业务布局与战略方向
- 永鼎股份以科技创新为核心驱动力，聚焦新质生产力培育，构建了“光电交融，协同发展”的战略产业格局。
- 光通信领域：全产业链覆盖，向高端器件延伸
- 公司以“光棒-光纤-光缆”等网络基础通信产品为根基，纵向延伸布局光芯片、光器件、光模块等核心环节，形成从基础材料到终端应用的全链条能力。
- 依托细分领域的全产业链优势，公司已实现从原材料制备到高端光电子器件的自主可控，深度参与全球光通信产业链分工。
- 电力传输领域：“一带一路”+新能源
- 在电力系统领域，公司持续深化“一带一路”沿线海外电力工程布局，同步拓展新能源汽车线束业务，加速高温超导带材产能扩张。
- 核心能力建设：聚焦激光器芯片与超导带材两大核心赛道
- 光芯片领域：完善激光器芯片产品矩阵，建成行业领先的化合物半导体工艺产线，技术覆盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺及测试封装全流程；采用 IDM（集成器件制造）模式，严格把控质量并执行高可靠性测试标准，确保产品性能稳定。
- 超导带材领域：自主研发 IBAD（离子束辅助沉积）+MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）技术路线的成套生产设备，掌握独有的重掺杂强磁通钉扎 REBCO（稀土钡铜氧）超导薄膜制备工艺，持续优化工艺参数并加速产能释放。
- 光通信激光器芯片产品布局
- 公司激光器芯片产品线覆盖多速率、多应用场景，主要包括：EML 系列：100G EML、56G EML；硅光 DFB 系列：100mW CW HP、70mW CW HP；通信 DFB 系列：25G DML、10G DML；传感系列：1653-TMT、1653-NTC；窄线宽系列：7XXnm 窄线宽激光器及其他定制化产品。
- AI 算力驱动的热门产品：800G/1.6T 光模块核心芯片
- 当前市场关注度较高的产品为 100G EML 及硅光 100mW CW HP、70mW CW HP，主要配套 800G、1.6T 光模块需求。
- 受益于全球 AI 算力中心增长，相关芯片供需缺口扩大。公司旗下子公司鼎芯光电已实现上述产品的批量化生产能力，获国内某些光模块厂商认可，并建立合作。
- 高温超导带材业务现状与市场策略
- 产品优势：子公司东部超导专注第二代高温超导带材及应用产品开发，采用国内独有的 IBAD+MOCVD 技术路线，所制备的 REBCO 超导薄膜磁通钉扎性能优异。
- 客户合作与应用场景拓展：产品已覆盖可控核聚变磁体、超导感应加热、磁拉单晶、医学等领域，并与相关客户机构建立合作。
- 市场前景与应对策略：随着国家“十五五”规划将可控核聚变列为战略科技方向，叠加全球能源转型需求，超导带材应用场景持续丰富，未来市场景气度有望显著提升。为此，公司计划 2026 年持续扩产，匹配下游需求增长。
- 高性能超导带材技术突破与产业化进展
- 永鼎股份旗下东部超导推出的 HF1200 系列高性能 REBCO 超导带材，已实现单根千米级批量化制备（最大长度 1435 米）。
- 经测试，在 20K/20T（垂直场 B∥c）条件下，4mm 带宽材临界电流 Ic 达435A，换算至 12mm 带宽后 Ic 高达 1305A，这一突破标志着公司在强场应用领域的产业化能力迈入新阶段。
- 该成果验证了 HF1200系列带材优异的磁通钉扎性能与强场适应性，为其在磁约束可控核聚变等领域的应用提供了坚实支撑。
- 总结
- 依托 IDM 模式与全产业链布局，在高端光芯片与超导带材领域构建了显著的技术壁垒与市场竞争力。
- 未来，公司将持续加大研发投入与产能扩张，把握AI 算力与可控核聚变等战略机遇，推动新质生产力加速落地。
2025-11-17 公告，业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-11-17
- 光芯片业务进展：董事长莫思铭表示”光芯片业务进展顺利”，详情需关注公司定期报告
- 股东减持原因：控股股东减持基于”自身资金需求”
- 超导业务情况：
- 苏州超导示范线”正常运营”，主要用于超导电缆应用，长度与上海线路有差异
- 与两家聚变公司正在合作中
- 与磁悬浮列车相关公司有合作
- 东部超导产能：董事长莫思铭表示”设备产能近万公里”，产能处于”爬坡过程中”，未来根据业务情况扩产
- 三季度业绩：营业收入”36.3亿元”，归属净利润”3.29亿元”
2025-09-17 公告，业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-09-17
- 海外订单：海外订单多为电力工程业务，主要为东南亚一带一路相关，中美贸易关税对海外电力工程业务目前影响较小
- DFB/EML芯片：公司DFB、EML产品已实现批量化生产
- 光模块及超导业务合同额：具体请查阅公司定期报告
- 光通信与超导业务：当前光通信与超导业务行业景气度较高，公司业务进展顺利
- 光通信业务：公司不断完善激光器芯片产品矩阵，持续优化超导带材工艺技术并加快扩充产能速度，已建成行业领先的化合物半导体工艺产线，技术能力覆盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺及测试封装，依托IDM模式全方位管控产品质量，执行严格的可靠性测试标准
- 高温超导带材：公司在高温超导带材当中采用IBAD+MOCVD技术路线，自主研发成套生产设备，凭借独有的重掺杂强磁通钉扎REBCO超导薄膜制备方法立足行业，同时持续优化工艺、加快扩产速度
- 光模块产品订单：公司目前光模块产品在手订单充足，预计未来交付情况良好
- 分红计划和派息政策：公司的利润分配政策将严格遵守《公司章程》及相关法律法规，并结合实际经营情况和未来资金需求审慎决策，以保障公司长远发展和全体股东利益
- 微软及谷歌合作：暂无合作
- 高速光模块：公司具有10G/25G/100G/400G/800G各类光模块产品，已实现批量交付