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最近收盘市值(亿元)
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15.43
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-09 公告，特定对象调研,路演活动,现场参观
接待于2025-10-29
- 下半年业绩情况
- 前三季度营收总额286.7亿元，同比增长14.8%；Q3单季营收100.6亿元，同比增长6%，创历史同期Q3营收新高。
- 前三季度运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收分别增长约70%、40%和30%。
- 前三季度平均毛利率13.7%；Q3毛利率14.3%，较去年同期明显提升。
- 前三季度研发投入总额15.4亿元，同比增长接近25%；实现归属于上市公司股东净利润9.5亿元，其中Q3为4.8亿元，同比增长5.7%，环比增长80.6%。
- 资本开支计划
- 维持全年85亿元的开支计划不变。
- 下一步扩产规划将聚焦高端产能布局，向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重。
- 明年资本开支计划具体规划将按公司时间表，通常在年初进行披露。
- 产能布局与调配策略
- 已构建双循环的产能布局，实现“在中国为中国，在海外为海外”的灵活安排。
- 在产能紧张时，综合考量战略与技术因素、重点大客户绑定情况，优先保障高附加值订单。
- 行业景气度与市场走势判断
- 整个半导体市场仍在延续上行趋势。
- 工业和汽车电子领域总体保持持续复苏态势；消费类电子需求维持平稳发展态势。
- 人工智能生态持续壮大，整体需求呈现明显增长趋势。
- 从四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至2026年。
- 封测价格及毛利率趋势
- 已从下半年起逐步落地金价联动机制。
- 三季度公司毛利率同比明显改善，提升2个百分点。
- 预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。
- 存储业务布局与晟碟半导体经营
- 晟碟工厂下半年运营表现较上半年进一步改善。
- 存储产品市场目前呈现需求大于供给的格局，且预计在未来一段时间内仍将延续。
- 公司将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，聚焦高密度存储类产品。
- 公司全年存储业务将保持快速增长。
- 先进封装布局进展
- 持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，已构建多层次的封装与测试能力。
- 正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并加快进行产能扩充。
- 中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。
- 汽车电子发展情况与展望
- 先进封装技术及更高规格晶圆的芯片正快速进入汽车电子领域，推动先进封装在该领域的落地规模持续扩大。
- 面向汽车电子的功率器件、电源管理芯片呈现全面发展态势。
- 明年将有更多相关新产品在工厂落地量产。
- 位于上海临港的汽车电子工厂将依托当地完善的汽车电子产业链逐步发力。
2025-10-29 公告，业绩说明会,进门财经电话会议,上证路演中心转播,网络文字互动
接待于2025-10-27
- 先进封装技术护城河构建
- 与头部客户协同开发技术差异化
- 推出面向先进封装平台并举办首届先进封装开发者大会
- 将核心技术元素与客户对接导入搭建定制化解决方案
- 产业链整合纳入优质工艺、团队和工厂
- 产能分配机制
- 构建双循环产能布局实现”在中国为中国，在海外为海外”
- 通过战略规划和年度商业计划提前部署
- 综合考量战略技术因素和重点客户绑定情况
- 优先保障高附加值订单
- 四季度及明年市场展望
- 半导体市场延续上行趋势
- 工业和汽车电子持续复苏，消费电子维持平稳
- 人工智能生态链各环节需求明显增长
- 四季度保持稳中向上势头延伸至2026年
- 先进封装市场规模
- 高性能计算市场在中国方兴未艾
- 本土定制化方案需求刚刚起步
- 定制化需求细化和提高催生强劲需求
- 端侧AI落地趋势加速
- 汽车电子业务展望
- 新能源智能汽车芯片搭载量达每辆三千个
- 先进封装技术快速进入汽车电子领域
- 功率器件和电源管理芯片全面发展
- 上海临港汽车电子工厂逐步发力
- 存储业务发展
- 晟碟工厂经营状态健康良性发展
- 存储产品需求大于供给格局预计延续
- 新产品组合不断涌现催生新业务模式
- 提升企业级SSD市场份额聚焦高密度存储
- 成本与毛利率
- 启动金价联动机制逐步落地
- 三季度毛利率同比提升2个百分点环比持平
- 国内外工厂毛利水平持续改善
- 高附加值业务转型升级推动盈利能力回升
- 产能利用率与扩建
- 三季度产能利用率提升至8成左右
- 晶圆级封装供不应求
- 江阴高密度先进封装产线快速爬坡
- 重点聚焦高端产能布局向汽车电子、运算存储等领域侧重
- 2026年需求展望
- 国内市场本土芯片需求持续增长
- 海外市场在人工智能驱动下生态链持续发展
- 坚持优化产品结构推进未来产品落地
- 收缩同质化强产品布局
- 2.5D/3D封装规划
- 2.5D/3D先进封装是封测产业未来核心
- 业务收入贡献逐步显现
- 运算类电子收入占比不断提升
- 通信业务发展
- 通信向智能化通信、AI端侧应用演进
- 紧扣智能化发展趋势加快产品结构优化
- 主动取舍存在内卷趋势的同质化产品
- 把握先进封装时代优势产品加大投资
- 应收账款管理
- 应收账款余额和去年年底基本持平
- 货款回收正常未有大额逾期
- 建立客户信用分级管理制度
- 动态调整信用管控策略
- 产能技术规划
- 持续推进前瞻性产能扩充
- 资本开支集中布局新一代产品技术
- 围绕汽车电子、运算、存储及功率能源领域
- 加大研发投入深化横向品类拓展
- 研发投入与转化
- 第三季度研发费用同比增长24.7%
- CPO、玻璃基板等技术领域取得突破
- 结合市场发展和客户需求情况做好准备
- 业务分类与资本开支
- 运算类业务包括存储、高性能计算等相关应用
- 今年资本开支计划为85亿元
- 明年资本开支计划将在制定后披露
2025-10-24 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2025-07-03
- 公司上半年业绩情况
- 营业收入186.1亿元，同比增长20.1%
- 产能利用率同比显著增长，部分产线第二季度达90%以上
- 运算电子、工业及医疗电子、汽车电子营收分别增长72.1%、38.6%、34.2%
- 归属上市公司股东净利润4.7亿元，同比下降24%
- 资本开支计划及投入方向
- 全年资本开支计划85亿元不变
- 聚焦先进封装项目及技术突破
- 重点投向运算、汽车电子、功率与能源等领域
- 与大股东华润合作
- 战略层面：运用”四个重塑”工具规划长期发展战略
- 资源协同：提供产业、客户和财务资源支持
- 人才激励：完善激励机制，提供培训资源
- 管理工具：应用5C财务管理体系和6S战略体系
- 产能利用率及封测价格展望
- 第三季度产能利用率预计环比上升
- 价格承压减弱，保持随行就市策略
- 启动分批分类价格调整机制，实现联动报价
- 优先聚焦高毛利产品进行产能分配
- 存储业务布局及晟碟半导体运营
- 封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片
- 晟碟半导体2025年上半年实现收入16.2亿元
- 与闪迪分别持股80/20成立合资公司
- 先进封装布局情况
- 持续加大先进封装领域投入
- 全面覆盖主流技术路线
- 构建多层次封装与测试能力
- 汽车电子上海临港封测基地
- 主体建设完成，进入内部装修阶段
- 计划三季度设备安装调试，年底进入客户量产
- 汽车业务上半年同比增长34%，占整体收入9%
2025-08-25 公告，进门财经电话会议,上证路演中心转播,网络文字互动,业绩说明会
接待于2025-08-21
- 公司对AI算力、通信以及汽车电子的市场前景目前是如何判断的?
- AI算力、通信以及汽车电子: 整个行业处在承前启后,辞旧迎新的阶段
- 长电科技: 感受到市场快速增长的需求,研发资金和资本的投入以更大规模向前推进
- 传统业务: 有一定的取舍,集中精力把市场未来发展产生的机遇和相关的技术紧紧抓牢
- 近期关注到股东华润董事长调研了公司海内外各个工厂,后续跟股东方面会有哪些合作?
- 华润集团: 对于长电的发展高度重视,董事会上通过了对于CEO的授权方案
- 战略层面: 长电结合”十五五”规划,运用华润集团的”四个重塑”等工具,规划长期发展战略
- 资源协同: 华润为长电提供产业、客户和财务资源等各方面的支持
- 产能利用率及价格变动趋势?
- 产能利用率: 第二季度环比有所提升,国内工厂订单饱满,晶圆级封装、功率器件及电源管理芯片封装产线接近满产
- 海外工厂: 第二季度产能利用率同环比有所波动
- 价格: 今年以来价格承压有所减弱,公司保持随行就市的价格策略
- 先进封装与汽车业务远期目标占比?
- 汽车电子: 市场的发展前景十分广阔,前几年已在汽车领域投入大量资源
- 先进封装: 晶圆级封装的产能2024年下半年已经接近满产,今年上半年晶圆级封装同比增长达到30%
- 汽车和先进封装未来会有明显增长,公司如何展望下半年和2026年及中期的利润率水平?
- 下半年: 总体上对于下半年达成业绩目标有一定的信心,毛利率基本持平
- 盈利下滑因素: 新建工厂和在建项目的投入加大,研发投入和前沿技术的布局,财务费用汇率波动
- 展望下半年需求,公司提到下半年季节性比往年平缓,按照海外与国内的客户,各类不同的应用中,哪些是更好,哪些相对弱一些?
- 国内市场: 需求确定性更强,回暖的势头稳定,工厂订单都比较饱满
- 海外市场: 需求确定性不及国内,呈现此起彼伏的特征
- 可能整体来看今年季节性的节奏并不是上下差异非常大的情况。Q3是常规消费电子旺季。所以如果只看像通讯类的这些大客户,现在看到的订单的情况怎么样?
- Q3: 通信领域大客户的旺季,已提前做好充分准备
- 基板: 关键材料已出现较为明显的短缺
- 2021年公司提到China for China的趋势,今年初我们明确的看到海外的IDM把面向中国的终端需求向大陆转单,国内工厂比如宿迁和滁州厂目前感受到的情况如何?
- China for China: 从去年开始就已较为明显,宿迁、滁州工厂已开始导入部分海外新IDM厂的订单
- 涨价: 目前并未因产能紧张而短期向客户主动推动价格调整
- 预计在今明两年会有越来越多的超薄Air机型或折叠机型以及智能眼镜等可穿戴产品对外发布,更轻薄的外观对内部SiP模组的规格是否提出新的要求?
- SiP产品: 要求明显提升,尤其是密度方面的突破尤为突出,2.5D、3D立体架构成为重要方向
- 产品取舍: 更倾向于将有限的资本开支与投资资源,集中投向新一代高密度SiP产品
- 公司在先进封装上的规划和产能建设,今年的capex是否会因应调整?
- 先进封装: 加大先进封装领域的投资,全面覆盖当前各类前沿技术
- 资本支出: 维持全年85亿元的开支计划不变
- 韩国业务利润为负,是什么原因造成?
- 长电韩国: 受国际环境影响,订单量呈现小幅波动;产品结构调整,新品材料成本占比较大
- 请问新任董事长什么时候能到位?
- 董事长: 正在按照规定履行相应法定程序,尽快完成公司董事长的选举工作
- 我们长电是否有对标台积电CoWoS的技术?我们的3D封装技术有没有为国际HBM的大厂服务?
- 长电科技: 与国际领先企业保持技术同步发展,在存储相关封测技术处于行业领先的地位
- 人才建设: 持续围绕”建设人才梯队、夯实人才密度、打造高韧性敏捷组织与文化”的工作重点
- 你好,看之前的公告,公司大股东的资产会注入上市公司,目前进展如何?
- 资产注入: 公司未披露相关事项,如有需披露的信息将按照监管要求及时履行信息披露义务
- 公司的境外收入占比高(约80.91%),公司如何面对全球贸易环境的潜在不确定性
- 境外收入: 公司将继续坚持国际化、专业化的经营,通过灵活调整策略来应对潜在的市场风险
- 消费电子需求疲软,长电宿迁和滁州工厂亏损扩大,公司后期会有调整么?
- 工厂调整: 积极调整产品结构并推动工艺技术转型迭代以适应市场变化
- 如何看待今日对公司股价的表现,市值管理是否已纳入长远规划,下半年支出和收入平衡情况怎么样?
- 市值管理: 公司高度重视市值管理工作并已建立《市值管理制度》
- 下半年收支: 请以公司定期报告披露的信息为准
