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最近收盘市值(亿元)
15.24
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-29 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2025-09-25

  • 公司模拟芯片产品收入及进展
    • 2025年上半年逻辑IC与模拟IC收入占比17.63%
    • 逻辑IC出货量全球第二，通过国产替代提升份额
    • 模拟IC重点投资隔离IC、I2C、信号处理和电源IC，聚焦车载和AI应用
    • 汽车模拟芯片新产品包括NCA953x系列、NXU产品系列、NCA6416，应用于域控制器、车灯、智能座舱和三电领域
  • 宽禁带、IGBT及模组(WIM)业务进展及趋势
    • 高压产品整合团队，GaN、SiC和IGBT新产品发布
    • 完成40-700V E-mode GaN FET组合、1200V车规级SiC MOS发布，SiC Trench MOS研发完成
    • GaN芯片在北美云厂商手机、通信基站量产出货，与车企合作推进GaN上车
    • 汉堡GaN、SiC产线2025年底通线，IGBT产品2025年第四季度量产交付
  • 半导体业务第三季度及下半年增长趋势
    • 第三季度订单环比持续增长
    • 汽车领域欧洲客户补库周期，欧洲新能源汽车渗透率提升
    • 工业领域收入同比增长超16%，订单环比增长
    • 消费类领域收入同比增长逾50%，计算设备收入同比增长超25%
  • AI数据中心电源架构机会及布局
    • 市场规模年化增速超过30%
    • 客户包括服务器ODM厂商、XPU厂商、云厂商和电源Tier1厂商
    • 产品包括ESD for CAN、TVS二极管、eMode GaN、双向eGaN器件、电压转换器、电源管理IC等
    • 构建一站式分立器件和模拟IC采购平台
  • 半导体业务中国区业务进展
    • 2025年上半年中国区收入占比超过48%，同比增长超过20%
    • 汽车客户收入同比增长接近40%
    • 新产品包括12寸工艺MOS产品、SiC MOS、IGBT、GaN器件、车灯LED驱动IC等
    • 优势包括丰富料号储备、车规级质量、工艺技术平台和本地化服务

2025-09-01 公告，业绩说明会,电话会议

接待于2025-08-29

  • 公司2025年上半年营业收入253.41亿元，同比下降24.56%；归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比上升237.36%；扣除非经常性损益的净利润3.35亿元，同比上升360.51%
  • 产品集成业务2025年上半年营收174.85亿元，净利润-6.85亿元（含可转债财务费用2.22亿元）；境内部分股权及资产交割于7月2日完成，过渡期损益将在第三季度以投资收益形式体现
  • 半导体业务2025年上半年营业收入78.25亿元，同比增长11.23%；毛利率37.89%；净利润12.61亿元，同比增长17.05%（剔除一次性影响后同比增长39.01%）
  • 半导体业务分季度表现：第一季度营收37.11亿元、净利润5.78亿元；第二季度营收41.14亿元、净利润6.83亿元；第三季度订单显示收入有望进一步环比增长
  • 汽车业务：欧洲汽车客户进入补库周期，新能源汽车渗透率提升，欧洲区收入占汽车业务近40%；中国区汽车客户收入同比增长接近40%
  • 工业业务：上半年工业和电源相关收入同比增长超16%；第三季度订单环比延续增长
  • 消费类业务：家电等消费领域收入同比增长逾50%；计算设备收入同比增长超25%；移动及可穿戴业务同比增长约10%
  • 氮化镓（GaN）业务：完成40-700V E-mode GaNFET产品组合；在北美云厂商手机和通信基站量产出货；与头部车企战略合作推进上车
  • 碳化硅（SiC）业务：发布1200V车规级SiC MOS；完成SiC沟槽型MOS研发；进入头部汽车客户和Tier1供应链，预计下半年出货
  • 产能建设：投资2亿美金建设的汉堡GaN、SiC产线进展顺利，预计2025年底通线
  • 高压产品规划：2026年起进入量产放量期；目标高压功率器件销售全球前列
  • AI数据中心电源布局：产品通过服务器ODM厂商和电源Tier1厂商供应；MOS产品在AI服务器价值量超10美金（传统服务器约1美金）
  • 新产品进展：SiC MOS获头部电源厂商design in订单；48V热插拔模拟产品送样北美云厂商和XPU厂商
  • 中国区业务：2025年上半年收入占比超48%，同比增长超20%；12寸工艺MOS产品进入国内头部新能源汽车客户供应链，预计10月量产出货
  • 高压产品订单：SiC MOS、IGBT获国内汽车客户订单，下半年交付出货；高压GaN器件与浩思动力合作推进上车
  • 模拟芯片量产：车灯LED驱动IC、LDO稳压IC、240W快充车规控制器IC实现量产
  • 竞争优势：依托临港晶圆厂提升自动化率和效率；LogicIC和MOS国产替代订单增长显著