350
最近收盘市值(亿元)
10.15
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-06 公告，电话会议

接待于2026-04-30

作为一名投资分析专家，我为您提炼了本次机构调研的核心信息。以下是结合原文数据和逻辑梳理的总结：

一、*ST 原因及解决措施

  • *ST 原因：容诚会计师事务所对公司 2025 年度财务报告及内部控制报告出具无法表示意见，系安世境外主体自 2025 年 10 月 1 日起受荷兰方面干预所致。
  • 四项具体影响：安世境外控制权受限致合并范围调整；境外资产公允价值计量依据不充分；境内外大额往来款项未计提减值；原 IT 信息系统关停致内控无法回溯验证。
  • 整改措施：保持合并范围稳定并完善依据材料；补充境外资产估值支撑材料；新信息系统已运行，内部控制逐步恢复，争取 2026 年度审计取得标准无保留意见。

二、2025 年年报及 2026 年一季报业绩

  • 2025 年全年：营业收入 312.53 亿元，归母净利润 -87.48 亿元，扣非净利润 -3.16 亿元。非经常性损益主要系安世境外股权按公允价值重新计量形成的一次性投资损失。
  • 半导体业务 2025 年：营业收入 136.16 亿元（同比 -7.47%），毛利率 37.41%，净利润 22.60 亿元（同比 -1.60%）。第四季度受控制权受限影响，安世中国当季收入 14.91 亿元，净利润 2.75 亿元。
  • 2026 年第一季度：营业收入 8.16 亿元（ODM 出表及安世海外主体不再并表），归母净利润 -1.89 亿元。半导体业务收入 8.08 亿元，净利润 0.13 亿元，毛利率 27.42%（因产能利用率较低及固定成本分摊）。

三、问答环节关键信息

  • 利润差额原因：2025 年半导体利润 22.6 亿元与扣非 -3.16 亿元差额主要系 ODM 业务亏损、可转债利息支出、印度资产包损失等；2026 年 Q1 半导体盈利 0.13 亿元与归母 -1.89 亿元差额主要系可转债费用、房产土地折旧、诉讼中介费等。
  • 产能释放节奏：MOSFET 和逻辑 IC 已完成国内生产闭环，二极管、三极管等预计下半年陆续释放，公司有信心从二季度起经营状况持续改善。
  • 可转债应对：多措并举推动转股，截至 2026 年一季度末账面货币资金加交易性金融资产合计 46 亿元，将盘活非核心资产充实现金储备，全力保障到期兑付。
  • BIT 索赔进展：公司近期将依据双边投资保护协定启动国际投资仲裁维权程序，依法提出索赔主张。

2025-09-29 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2025-09-25

  • 公司模拟芯片产品收入及进展
    • 2025年上半年逻辑IC与模拟IC收入占比17.63%
    • 逻辑IC出货量全球第二，通过国产替代提升份额
    • 模拟IC重点投资隔离IC、I2C、信号处理和电源IC，聚焦车载和AI应用
    • 汽车模拟芯片新产品包括NCA953x系列、NXU产品系列、NCA6416，应用于域控制器、车灯、智能座舱和三电领域
  • 宽禁带、IGBT及模组(WIM)业务进展及趋势
    • 高压产品整合团队，GaN、SiC和IGBT新产品发布
    • 完成40-700V E-mode GaN FET组合、1200V车规级SiC MOS发布，SiC Trench MOS研发完成
    • GaN芯片在北美云厂商手机、通信基站量产出货，与车企合作推进GaN上车
    • 汉堡GaN、SiC产线2025年底通线，IGBT产品2025年第四季度量产交付
  • 半导体业务第三季度及下半年增长趋势
    • 第三季度订单环比持续增长
    • 汽车领域欧洲客户补库周期，欧洲新能源汽车渗透率提升
    • 工业领域收入同比增长超16%，订单环比增长
    • 消费类领域收入同比增长逾50%，计算设备收入同比增长超25%
  • AI数据中心电源架构机会及布局
    • 市场规模年化增速超过30%
    • 客户包括服务器ODM厂商、XPU厂商、云厂商和电源Tier1厂商
    • 产品包括ESD for CAN、TVS二极管、eMode GaN、双向eGaN器件、电压转换器、电源管理IC等
    • 构建一站式分立器件和模拟IC采购平台
  • 半导体业务中国区业务进展
    • 2025年上半年中国区收入占比超过48%，同比增长超过20%
    • 汽车客户收入同比增长接近40%
    • 新产品包括12寸工艺MOS产品、SiC MOS、IGBT、GaN器件、车灯LED驱动IC等
    • 优势包括丰富料号储备、车规级质量、工艺技术平台和本地化服务

2025-09-01 公告，业绩说明会,电话会议

接待于2025-08-29

  • 公司2025年上半年营业收入253.41亿元，同比下降24.56%；归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比上升237.36%；扣除非经常性损益的净利润3.35亿元，同比上升360.51%
  • 产品集成业务2025年上半年营收174.85亿元，净利润-6.85亿元（含可转债财务费用2.22亿元）；境内部分股权及资产交割于7月2日完成，过渡期损益将在第三季度以投资收益形式体现
  • 半导体业务2025年上半年营业收入78.25亿元，同比增长11.23%；毛利率37.89%；净利润12.61亿元，同比增长17.05%（剔除一次性影响后同比增长39.01%）
  • 半导体业务分季度表现：第一季度营收37.11亿元、净利润5.78亿元；第二季度营收41.14亿元、净利润6.83亿元；第三季度订单显示收入有望进一步环比增长
  • 汽车业务：欧洲汽车客户进入补库周期，新能源汽车渗透率提升，欧洲区收入占汽车业务近40%；中国区汽车客户收入同比增长接近40%
  • 工业业务：上半年工业和电源相关收入同比增长超16%；第三季度订单环比延续增长
  • 消费类业务：家电等消费领域收入同比增长逾50%；计算设备收入同比增长超25%；移动及可穿戴业务同比增长约10%
  • 氮化镓（GaN）业务：完成40-700V E-mode GaNFET产品组合；在北美云厂商手机和通信基站量产出货；与头部车企战略合作推进上车
  • 碳化硅（SiC）业务：发布1200V车规级SiC MOS；完成SiC沟槽型MOS研发；进入头部汽车客户和Tier1供应链，预计下半年出货
  • 产能建设：投资2亿美金建设的汉堡GaN、SiC产线进展顺利，预计2025年底通线
  • 高压产品规划：2026年起进入量产放量期；目标高压功率器件销售全球前列
  • AI数据中心电源布局：产品通过服务器ODM厂商和电源Tier1厂商供应；MOS产品在AI服务器价值量超10美金（传统服务器约1美金）
  • 新产品进展：SiC MOS获头部电源厂商design in订单；48V热插拔模拟产品送样北美云厂商和XPU厂商
  • 中国区业务：2025年上半年收入占比超48%，同比增长超20%；12寸工艺MOS产品进入国内头部新能源汽车客户供应链，预计10月量产出货
  • 高压产品订单：SiC MOS、IGBT获国内汽车客户订单，下半年交付出货；高压GaN器件与浩思动力合作推进上车
  • 模拟芯片量产：车灯LED驱动IC、LDO稳压IC、240W快充车规控制器IC实现量产
  • 竞争优势：依托临港晶圆厂提升自动化率和效率；LogicIC和MOS国产替代订单增长显著