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最近收盘市值(亿元)
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281.84
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-02-03 公告，特定对象调研,路演活动,现场访谈,线上调研
接待于2026-01-15
- 一、公司介绍主要内容
- 主营业务：集成电路测试分选机的研发、生产及销售
- 客户群体：涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等
- 核心技术：集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域
- 产品性能：产品的UPH、Jam rate、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平
- 二、公司2025年业绩预增情况介绍
- 业绩预增原因：半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等需求持续增长，产品销量实现较大提升
- 净利润预计：2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%
- 扣非净利润预计：2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,500万元到20,500万元，同比增加128.83%到202.64%
- 三、调研问答
- 产品升级迭代方向：持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代
- 客户下单周期：客户通常会在需求相对确定时下单；对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力
- 购买决策方：对于量产机型，测试代工厂的话语权相对多一些；对于芯片设计公司有特别测试需求的产品，芯片设计公司主导评估
- 产品适用封装类型：公司的平移式测试分选机主要适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等封装形式的芯片；使用2.5D、3D等先进封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行测试分选
2025-10-10 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2025-09-15
- 公司介绍主要内容
- 主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售
- 产品分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列
- 核心技术集中于”高速运动姿态自适应控制技术”、”高兼容性上下料技术”、”高精度温控技术”、”芯片全周期流程监控技术”
- 公司2025年上半年经营情况介绍
- 实现营业收入3.07亿元，较上年同期增长67.86%
- 实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，较上年同期增长91.56%
- EXCEED-9000系列产品设备销售收入比重进一步提升至51.37%，2024年为25.80%
- 调研问答
- 业绩增长原因：半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长
- 产品升级迭代方向：持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代
- 供应链安全策略：生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提供，部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆
- 对外投资近况：已参股投资5家公司，包括深圳市华芯智能装备有限公司、苏州猎奇智能设备股份有限公司、芯诣电子科技(苏州)有限公司、鑫益邦半导体(江苏)有限公司、瑞玛思特(深圳)科技有限公司
2025-09-11 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2025-08-29
- 公司介绍主要内容: 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
- 公司2025年上半年经营情况介绍: 公司2025年上半年实现营业收入3.07亿元,较上年同期增长67.86%;实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元,较上年同期增长91.56%;2025年上半年,公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润8,347.62万元,较上年同期增长108.10%;截至2025年6月末,公司总资产为17.90亿元,较上年末增长11.96%;截至2025年6月末,公司净资产为14.18亿元,较上年末增长7.77%。
- 调研问答: 2025年上半年,EXCEED-9000系列产品(EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列)设备销售收入比重进一步提升至51.37%,2024年为25.80%。