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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-31 公告，特定对象调研,2025年苏州上市公司投资者集体接待日活动
接待于2025-12-02
- 毛利率与盈利
- 毛利率水平主要由市场竞争决定，策略性承接部分项目短期内会对整体毛利率构成压力。
- 为深化战略客户合作，承接了个别金额较大但毛利率较低的项目，短期内对毛利率构成一定压力。
- 未来将通过加强项目评审及成本管控，持续提升整体盈利表现。
- 订单与业务构成
- 截至2025年9月30日，公司在手订单余额为22.14亿元（未含税），比上年同期增长21.21%。
- IC半导体行业在手订单余额为16.33亿元（未含税），占比约73.76%；精密制造行业在手订单余额为4.64亿元（未含税），占比约20.96%；光电及其他行业在手订单余额为1.17亿元（未含税），占比约5.28%。
- 订单转化周期：国内订单一般在6-9个月内确认大部分收入，海外订单大部分在9-12个月内陆续确认大部分收入。
- 市场与区域拓展
- 海外市场增长主要来自东南亚的越南、泰国和马来西亚。
- 越南市场以SMT和PCB项目为主；泰国市场以PCB项目为增长主力；马来西亚市场聚焦于封测厂和半导体晶圆厂项目。
- 美国市场目前处于评估阶段，已由台湾圣晖在美国完成子公司设立，正逐步推进当地团队建设。
- 明年的投标将坚持“国内外并重，以案件毛利率为优先考虑”的策略。
- 运营与风险管理
- 将持续优化供应链布局，构建多元供应体系、推进在地化与柔性调配，深化与核心供应商之间的合作。
- 精细化成本管控，优化采购与预算、践行绿色低碳降本。
- 始终坚持“多客户、多产业、多区域、多工种”的发展策略，收入来源具备较强的持续性与抗周期性。
- 业务扩张的主要瓶颈在于人力增长能否适配，尤其是具备高端洁净室项目经验的工程师与合格的供应商团队。
- 财务与投资者关系
- 2025年前三季度非经常损益较少，对公司整体业绩没有重大影响。
- 自2022年上市以来，一直坚持稳健的、相对高比例的分红派息政策，每年现金分红的比例约占合并报表归母净利润的一半以上。
- 主要通过定期业绩说明、路演、机构交流会、投资者专线及信息披露等多元化渠道，保持与市场的透明、双向沟通。
- 竞争优势
- 核心竞争优势主要体现在三方面：一是前端设计能力；二是多元化产业布局与全产业链服务经验；三是先发与成熟的供应链体系。
- 在海外市场遇到的主要竞争者可分为三类：一是台湾同行；二是在东南亚会有一些本土的工程公司；三是部分国内的工程公司。
2025-12-01 公告，特定对象调研
接待于2025-11-04
- 美国市场进展与人员签证
- 美国子公司：由台湾圣晖先行投资设立，预计2025年12月底完成设立。
- 业务规划：依据双方投入资源占比划分，具体方案在商议中。
- 人员签证：办理已启动，若顺利预计三至四个月左右完成人员落地。
- 供应链与合作：搭建及拓展工作持续推进，期待明年实现业务突破。
- 人员增长与外派计划
- 员工总数：截至2024年末为714人，人力成长相对稳定。
- 外派结构：计划以”高阶工程主管+资深工程师+一般工程师”的结构。
- 外派规模：根据实际签证获批情况动态调整，未设定具体人数目标。
- 海外市场竞争状况
- 越南市场：随着部分中资工程企业进入，竞争程度有所提升。
- 马来西亚市场：主要竞争对手为本地企业。
- 泰国市场：竞争格局相对缓和，尚未感受到显著竞争压力。
- 未来增长指引与国内竞争
- 增长背景：AI技术迭代、半导体巨头加码资本支出，带动全产业链发展。
- 下游行业：包括IC半导体、光电面板等，高科技产业客户是主要服务对象。
- 竞争态势：从竞标过程感受到”内卷”竞争态势有所缓和，环境趋向理性。
- 员工持股平台减持情况
- 减持计划：苏州圣展计划减持不超过62万股。
- 减持结果：2025年10月20日至31日共计减持56.55万股。
- 终止原因：部分员工基于对公司未来发展的信心，主动终止减持意愿。
- 海内外人均产值对比
- 海外产值：越南、泰国业务人均产值已连续两年高于国内。
- 国内产值偏低原因：部分大型项目处于收尾阶段，结算周期长，人员被占用在非增值环节。
- 解决方案：正围绕人员配置优化推进，解决收尾阶段人力冗余问题。
- 海外市场拓展策略
- 东南亚市场：机会在PCB制造、封装测试及成熟制程晶圆制造，受供应链重组和产能转移驱动。
- 美国市场：处于评估阶段，落地节奏取决于投资审批、客户节奏、签证政策等因素。
- 公司竞争优势
- 流程更灵活、响应更迅速，能更好适应国内客户需求。
- 客户结构更为多元。
- 坚守工程品质，老客户重复下订单比例较高。
- 人力培养与扩张节奏
- 培养策略：以自我培养为主，招聘专业实习生，通过师徒制和培训体系，花费2到3年培养成独立工程师或经理。
- 扩张节奏：谨慎和稳健，不愿为追求速度牺牲项目质量和公司口碑。
- 股东承诺、再融资与员工激励
- 股东承诺：控股股东”圣晖国际”自愿承诺自2025年10月13日起12个月内不主动减持股份。
- 再融资：持续进行相关规划评估，尚未形成具体方案。
- 员工激励：在考量评估中，有具体方案时会及时公告。
- 海外业务增长区域与行业
- 主要增长区域：东南亚的越南、泰国和马来西亚。
- 越南市场：以SMT和PCB项目为主。
- 泰国市场：以PCB项目为增长主力，多家PCB厂商在泰投资建厂。
- 马来西亚市场：聚焦于封测厂和半导体晶圆厂项目，处于客户开发阶段。
- 在手订单转化周期与能见度
- 国内订单：一般在6-9个月内确认大部分收入。
- 海外订单：大部分可在9-12个月内陆续确认大部分收入。
- 个别大型项目：完整收入确认可能延续至1-2年。
- 订单能见度：比较有限，参与投标项目量多，但中标存在不确定性。
- 派息政策
- 现金分红：自2022年上市以来，每年现金分红金额占归母净利润比例通常维持在60%左右。
- 政策调整：会结合公司发展状况及经营所需进行变化调整。
- 应对东南亚人力需求
- 团队构成：管理团队主要从国内派遣，搭配部分当地员工；施工团队基本外包。
- 扩张策略：坚持稳健的人力扩张策略，人力调配是动态的。
- 与台湾母公司的业务协同与区分
- 地域划分：台湾圣晖业务区域主要在中国台湾地区，中国台湾以外市场属于圣晖集成。
- 特殊情况：若因客观原因圣晖集成不适合开展业务的区域，由台湾圣晖先行开展运营。
- 优先购买权：相关业务或资产符合条件后，圣晖集成有优先购买的权利。
2025-10-31 公告，特定对象调研,业绩说明会,现场参观,“我是股东、走进上市公司”专题活动
接待于2025-10-21
- 订单情况
- 三季度半导体行业在手订单16.33亿元
- 海外新签单占比显著提升
- 目前没有台积电、联电的在建项目
- 收入转化周期
- 国内项目密集执行期6至9个月
- 海外项目密集执行期9至12个月
- 二次配工程需配合业主机台进场时间
- 回款风险
- 回款风险整体可控
- 客户主要集中在资信良好的半导体和精密制造行业
- 已建立完善的应收账款动态监控体系
- 毛利率
- 承接个别金额较大但毛利率较低的项目
- 海外个别大项目的合同外变更成本尚未完成议价确认
- 境外毛利率存在于第四季度得到改善的可能性
- 新签订单展望
- 融资环境逐步改善
- 相关行业的资本开支景气度正呈现回升态势
- 对下半年业绩延续快速增长势头持谨慎乐观态度
- 在手订单详情
- 截至2025年9月30日在手订单余额22.14亿元
- IC半导体行业在手订单16.33亿元
- 精密制造行业在手订单4.64亿元
- 光电及其他行业在手订单1.17亿元
- 美国市场拓展
- 台湾圣晖先行投资设立美国子公司
- 预计2025年12月底完成设立流程
- 人员签证办理工作已启动
- 人员情况
- 2024年末员工总数714人
- 预计今年人力增幅较往年将有所提高
- 美国人员派遣以”高阶工程主管+资深工程师+一般工程师”结构
- 资源投入策略
- 资源投入遵循利润导向原则
- 国内和东南亚市场作为成熟区域继续巩固
- 美国市场作为战略重点优先开拓
- 数据中心领域
- 国内尚未承接数据中心项目
- 海外市场正积极跟进
- 去年参与马来西亚谷歌数据中心投标
- 人均产值
- 人均产值相较同业偏低
- 受部分大型项目处于收尾阶段影响
- 计划在年底重新规划人力布局
- 增长指引
- 国际半导体巨头及云端服务供应商持续加码资本支出
- AI大模型快速迭代与广泛应用
- 汽车电动化/智能化等大浪潮
- 竞争环境正趋向理性
- 同业竞争协调
- 与母公司台湾圣晖签署《避免同业竞争承诺》
- 通过明确的地域划分确立各自业务范围
- 圣晖集成有优先购买相关业务或资产的权利
- 采购模式
- 设备与材料的采购责任划分依客户与项目类型而定
- 国内项目厂务系统设备及主要材料由公司采购
- 海外项目多由施工单位采购
- 业务收入占比
- IC半导体和精密制造行业营收占总收入90%左右
- 海外区域分工
- 越南市场以SMT产业为主
- 泰国市场以PCB产业为核心
- 马来西亚承接半导体封测产能转移
- 设计工作
- 设计院负责基础设计图纸
- 公司进行二次深化设计，占整体设计30%
- 国产化率
- 纯水系统是国产化率最低的环节
- 核心设备和材料仍以进口为主
- 竞争优势
- 流程更灵活、响应更迅速
- 客户结构更为多元
- 老客户重复下订单比例较高
- 人员结构
- 人员规模从五年前400人增长至近800人
- 技术人员以专科和本科为主
- 新员工需经历三年”师徒制”系统化培养
- 薪资水平
- 薪酬结构为”基本薪资+绩效奖金”
- 固定薪资处于市场中上水平
- 经营性现金流
- 2024年经营性现金流为负
- 已完工未结算的项目金额较大
- 应收账款回款速度未及预期
- 未来增长动力
- PCB产业尤其是AI服务器、车载电子相关的HDI板
- 成熟制程持续扩产
- 等待国内先进制程突破
2025-10-09 公告，特定对象调研
接待于2025-09-02
- 海外市场拓展策略
- 东南亚市场：机会集中在PCB制造、封装测试及成熟制程晶圆制造领域，受全球供应链重组和产能转移驱动，终端品牌在泰国、越南、马来西亚等地布局产能，公司提供快速响应的厂务设施解决方案
- 美国市场：处于评估阶段，落地节奏取决于赴美投资审批、客户投资节奏、工作签证办理政策等因素
- 与台积电合作及美国机会
- 未直接承接台积电主体工程项目，母公司台湾圣晖及其关联企业曾提供服务
- 密切关注美国台积电扩产动态，评估业务机会，尚未签订正式订单，因设厂成本高、贸易政策不确定，持审慎态度
- 马来西亚项目进展及竞争
- 业务拓展取得阶段性进展，正积极参与项目投标
- 竞争对手以本地工程企业为主，凭借属地资源和成本优势占据市场份额
- 未来成长驱动及并购规划
- 成长驱动：围绕半导体及泛半导体、高端PCB及精密制造、光电面板等核心领域扩展，AI应用推动高端芯片需求带来业务机会
- 并购规划：需综合考虑业务协同效应和战略发展规划，审慎评估，如有落地事项将及时披露
- 洁净室厂房交付周期
- 周期取决于土建与洁净室工程衔接模式：仅负责洁净室系统时，国内项目密集执行期6-9个月，海外9-12个月；配合土建工程时，整体周期延长至一年半至两年
- 大项目毛利率低原因
- 毛利率由市场竞争决定，公司策略性承接部分项目以深化战略客户合作、布局关键市场、巩固地位
- 大项目竞标中客户议价能力强、竞争激烈，系统集成复杂度高、跨区域资源调配和前期投入大，短期内对毛利率构成压力
- 预计随着项目后期结算和新签订单结构优化，毛利率逐步修复
- 预收款比例及结算方式
- 预付款比例约5%-10%（如有预付款）
- 无预付款时常见结算方式：85%进度款、5%完工款、5%验收款、5%保固款（保固两年，每年2.5%比例回收）
- 赴美业务瓶颈
- 瓶颈：赴美投资审批政策、人员签证问题、客户投资节奏
- 需找到合规、高效、成本可控的运营模式，评估推进中，决策以股东利益最大化和风险可控为原则
- 下半年订单成长趋势及毛利率改善
- 订单成长：融资环境改善，资本开支景气度回升，基于项目储备和客户扩产规划，对下半年业绩快速增长持谨慎乐观态度，在半导体建厂和高端面板产线领域有竞争优势
- 毛利率改善：持审慎乐观态度，市场竞争趋于理性，优化订单结构和成本管控，新签订单毛利率逐步回升，盈利能力修复
- 新员工产能稳定时间及人员扩张规划
- 校招新员工2-3年达到稳定产能
- 人员增长与营收、业绩等关键指标配比，以应届毕业生为主要招聘对象，通过培养机制帮助成长
- 大股东减持计划
- 控股股东解禁后无减持计划
- 美国市场潜在业务体量
- 难以量化，宏观机遇来自美国制造业回流和供应链重塑，涵盖晶圆制造、封装测试、特殊化学品、工业气体等环节，提供巨大市场空间
- 业务体量取决于在服务经验和客户基础的细分领域实现切入和执行，短期看首批跟随客户出海项目落地，中长期看建立稳定团队、适应本地法规和成本结构、拓展新客户
- 与汉唐、亚翔区别
- 客户结构更多元，服务半导体、PCB、光电面板、精密制造等多个先进制造领域
- 业务模式专注洁净室系统集成整体解决方案，跨足不同产业领域和国家区域有工程承揽实绩
- 洁净室行业壁垒及新进入者
- 壁垒：金额较大、工程周期较长、专业要求较高、容错率低，客户谨慎选择承包方，考察技术水平、企业规模、从业经验
- 高端洁净室领域看重施工业务实绩和项目人员施工管理实绩，需取得相关资质证书，市场准入门槛高，新进入者难以短时间内获得资质
- 境外收入占比趋势
- 境内外收入结构受大项目执行和收入确认节奏影响波动
- 上半年境外收入占比超一半因去年海外大订单集中确认收入，国内新项目收入预计下半年逐步实现
- 毛利率相关因素及国内外差异
- 毛利率受业主粘性、业主行业、竞标情况影响，单一合同金额越大、竞争越激烈，毛利率相对较低
- 国内市场竞争激烈，毛利率承压；海外大项目成本投入但合同金额未确认，利润状况在取得合同后显现
- 下半年竞争环境改善，客户更注重项目质量与履约能力，对毛利率有正向影响
- 海外业务制约因素
- 现有人员、技术、客户因素未制约海外业务发展
- 挑战包括当地配套产业工人短缺、行业竞争加剧，公司采取积极措施克服障碍，保障稳定发展
2025-08-29 公告，特定对象调研,业绩说明会
接待于2025-08-08
- 股价表现：股价波动受二级市场等各项因素影响，但公司向好经营的基本面并没有发生变化
- 提振股价关键：持续强化经营实效，加强海外市场开发，将订单优势转化为切实业绩，同时加强市场沟通
- 回购计划：公司是否开展回购，将基于法规及公司业务发展需求适时评估
- 技术壁垒：高端电子行业的高科技厂房投资金额巨大，对洁净室的稳定性要求高，业主通常会选择经验丰富且有施工作业、行业领先的工程服务企业
- 研发投入重点：以”智能化、绿色化、高端化”为导向，通过高效空气净化技术研究、智能洁净室管理系统、洁净室绿色建筑材料研究、洁净室节能技术研究等重点研发项目的实施
- 知识产权储备：截至2024年末，公司知识产权储备共计68项，其中发明专利11项，实用新型专利57项，年度专利授权量同比增加
- 人才建设：持续深化人才梯队建设，聚焦基层管理干部与核心骨干人才培养体系建设，10年以上从业经验员工近百人
- 汇率风险管理：与银行建立外汇避险的额度，以供需要时进行避险；采用跨境人民币结算，在东南亚等地区的进口业务中，积极推动以人民币进行跨境结算
- 核心竞争优势：全球化布局；品质与口碑；专业的团队；稳健的资金
- 与台湾圣晖关系：台湾圣晖是圣晖集成的间接控股股东，透过圣晖国际间接持有圣晖集成65%的股份
- 大型项目要求：技术上需实现更高精度的环境控制与多系统集成，管理上需具备高效的多方协同和跨区域资源调配能力
- 交付能力：公司凭借在洁净室系统集成服务领域20多年来的经验积累及自身充足的资金支持和成熟的供应链整合能力，已具备承接和交付此类重大项目的综合实力
- 下游行业需求分化：下游行业分化是产业升级与国产替代进程中的正常现象
- 业务重心调整：公司持续关怀客户需求，巩固既有客户，并不断地开发新客户、新产业，积极拓展AI上下游相关、半导体全产业链、数据中心、高校产学研基地实验室等领域客户
- 订单转化时间：国内订单一般在6-9个月内可以确认大部分收入，海外订单转化为收入的时间较国内略有延迟，大部分订单可以在9-12个月内陆续确认大部分收入
- 订单交付能力：公司有信心也有能力保障订单的顺利交付
- 利润增长较低原因：因策略性接案金额较大且毛利率较低，海外个别大项目成本投入但合同金额尚未确认
- 毛利率下降原因：因策略性接案金额较大导致，毛利率受业主粘性、业主行业、竞标情况等因素影响，单一合同金额越大，竞争愈加激烈，毛利率相对较低
- 改善措施：公司未来将通过加强项目评审及成本管控，持续提升整体盈利表现
- 海外收入增长驱动因素：前瞻性的区域布局、优势技术跨区域复制、及国际产业转移机遇
- 海外市场策略：强化属地化运营；推动技术和服务标准化输出；聚焦关键行业和大客户
- 与苏州冠礼关系：公司和苏州冠礼同属于台湾圣晖控制项下的子公司，与公司不存在同业竞争
- 与台湾圣晖业务关系：母公司台湾圣晖从事洁净室相关业务的主要区域始终为中国台湾地区，服务对象主要为中国台湾地区客户；圣晖集成从事业务的主要区域为中国大陆地区及东南亚地区
- 收入包含关系：圣晖集成作为台湾圣晖间接控制的子公司，营业收入已包含在台湾圣晖上半年主营收入中
- 下半年发展形势：我们乐观审慎的看待下半年发展趋势
- 同业竞争：圣晖集成是上市前已与台湾圣晖就同业问题签署《避免同业竞争承诺》，以地域划分双方营业区域，不存在同业竞争
- 股价差距原因：台股与A股市场环境及投资者结构不同，单纯股价对比意义有限
- 毛利率改善：随着新订单效益释放，毛利率下降趋势或将有所改善
- 行业周期展望：对未来2-3年半导体市场的发展保持积极乐观的态度
- 在手订单：28.13亿元，较上年同期增长69.24%
- 新签订单：22.51亿元，较去年同期增长70.30%
- 未来增长点：在国内仍然持续聚焦半导体全产业链客户，在海外密切关注精密制造、PCB、半导体产业发展趋势
- 并购计划：如果未来有合适的收并购机会，且符合公司的战略规划、能够与公司现有业务形成协同效应，并有利于提升股东价值，我们都会认真地进行评估和考量
- 分红政策：公司持续回报股东的初衷始终如一，公司利润分配需综合考虑实际经营情况和未来发展资金需求等
- 订单行业占比：IC半导体行业在手订单余额为11.36亿元，精密制造行业在手订单余额为5.69亿元
- 下半年业绩展望：公司继续秉持”多客户、多产业、多工种、多区域”的发展策略
- 股东回报：自2022年上市以来，公司累计派发现金红利2.2亿元，现金分红比例逐年攀升，并将在2025年首次开展中期分红
- 产能和交付能力：公司有信心也有能力保障订单的顺利交付
- 订单规模：28.13亿元，较上年同期增长69.24%
- 业务协同：双方独立地在各自区域开展经营活动，业绩趋势视各自经营情况而定
- 利润差异原因：公司尚未公布第三季度经营状况
- 利润水平改善：公司未来将通过加强项目评审及成本管控，持续提升整体盈利表现
- 海外毛利率：当前海外业务毛利率阶段性承压，主要源于个别大项目的合同外变更成本尚未完成议价确认
- 毛利率修复：预计随着第三、四季度结算推进，相关变更条款将逐步达成一致，年底前海外毛利率有望实现修复
- 海外订单趋势：海外订单主要来源于泰国、越南和马来西亚三大重点市场，整体来看海外订单趋势有望延续
- 东南亚市场同业竞争：圣晖集成与台湾圣晖的市场划分清晰明确，不存在同业竞争的情况
- 印度市场开拓：由台湾圣晖先行开展印度市场运营
- 优先购买权：圣晖集成有优先购买相关业务或资产的权利
- 减值增加原因：信用减值部分的计提金额较高，是整体减值损失增加的主要原因
- 回款情况：目前相关业主已明确后续付款安排，回款路径清晰，预计上述款项收回概率较高
- 合同负债增长：主要源于公司在执行的大型项目中强化了预收款条款
- 转化预期：随着项目执行推进，合同负债将逐步结转至收入
- 低价竞标：这种现象不会成为长期趋势
- 下半年订单趋势：公司对下半年业绩延续快速增长势头持谨慎乐观态度
- 海外竞争优势：通过早期前瞻性布局，已在海外市场建立起成熟的本地化运营体系
- 订单利润率展望：基于公司现有的供应链优化能力、客户粘性及差异化竞争策略，我们持审慎乐观态度
- 海外税率：公司当前在所有海外辖区的税务操作均全面履行本地法定义务，未适用任何特殊税收优惠制度
- 海外PCB业务：预计今年9月至10月，相关工程将陆续启动招标程序
- 跟踪订单：公司目前跟踪中的订单总体规模较大
- 费用趋势：公司各项费用整体保持平稳，并未因业务规模扩大而出现显著增长
- 美国市场计划：审慎评估进入美国市场的机会
- 客户倾向：公司具备服务半导体全产业链的成熟经验和专业能力
- 东南亚市场机会：主要集中在PCB制造、封装测试及成熟制程晶圆制造领域
- 美国市场机会：聚焦先进半导体制造
- 东南亚市场竞争：东南亚市场虽然竞争有所加剧，但短期内不会复制国内市场的激烈价格战态势
- 国内PCB产能周期：预计本轮产能扩张将持续约2至3年
- 半导体景气周期：半导体景气周期及产能外扩趋势仍将持续
- 总包模式：国内项目主要以两种总包模式运作
- 毛利率影响：毛利率水平主要由市场竞争决定，与是否总包无直接关系
- 毛利率走势：下半年行业整体竞争环境有所改善，客户逐渐摒弃低价策略，更注重项目质量与履约能力
- 数据中心业务：公司在海外市场正积极跟进数据中心项目机会
- 营收利润增速差异：主要原因是公司为深化战略客户合作、巩固市场地位，承接了个别金额较大但毛利率较低的项目
- 下半年改善：预计下半年随着新订单落地及行业竞争趋缓，毛利率将有所回升
- ESG举措：环境层面设定”碳达峰、碳中和”目标；社会层面加强职业健康与安全生产培训；治理层面董事会多元化与独立性建设取得显著进展
- 团队扩张：公司目前有稳健的团队扩张计划
- 人才培养：更倾向于从应届毕业生中系统培养人才
- 人才留存：公司流失率一直处于较低水平
- 大股东减持：大股东目前并无减持意向
- 股权激励：未来将继续优化和完善长期激励机制