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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2025-10-09 公告,特定对象调研

接待于2025-09-02

  • 海外市场拓展策略
    • 东南亚市场:机会集中在PCB制造、封装测试及成熟制程晶圆制造领域,受全球供应链重组和产能转移驱动,终端品牌在泰国、越南、马来西亚等地布局产能,公司提供快速响应的厂务设施解决方案
    • 美国市场:处于评估阶段,落地节奏取决于赴美投资审批、客户投资节奏、工作签证办理政策等因素
  • 与台积电合作及美国机会
    • 未直接承接台积电主体工程项目,母公司台湾圣晖及其关联企业曾提供服务
    • 密切关注美国台积电扩产动态,评估业务机会,尚未签订正式订单,因设厂成本高、贸易政策不确定,持审慎态度
  • 马来西亚项目进展及竞争
    • 业务拓展取得阶段性进展,正积极参与项目投标
    • 竞争对手以本地工程企业为主,凭借属地资源和成本优势占据市场份额
  • 未来成长驱动及并购规划
    • 成长驱动:围绕半导体及泛半导体、高端PCB及精密制造、光电面板等核心领域扩展,AI应用推动高端芯片需求带来业务机会
    • 并购规划:需综合考虑业务协同效应和战略发展规划,审慎评估,如有落地事项将及时披露
  • 洁净室厂房交付周期
    • 周期取决于土建与洁净室工程衔接模式:仅负责洁净室系统时,国内项目密集执行期6-9个月,海外9-12个月;配合土建工程时,整体周期延长至一年半至两年
  • 大项目毛利率低原因
    • 毛利率由市场竞争决定,公司策略性承接部分项目以深化战略客户合作、布局关键市场、巩固地位
    • 大项目竞标中客户议价能力强、竞争激烈,系统集成复杂度高、跨区域资源调配和前期投入大,短期内对毛利率构成压力
    • 预计随着项目后期结算和新签订单结构优化,毛利率逐步修复
  • 预收款比例及结算方式
    • 预付款比例约5%-10%(如有预付款)
    • 无预付款时常见结算方式:85%进度款、5%完工款、5%验收款、5%保固款(保固两年,每年2.5%比例回收)
  • 赴美业务瓶颈
    • 瓶颈:赴美投资审批政策、人员签证问题、客户投资节奏
    • 需找到合规、高效、成本可控的运营模式,评估推进中,决策以股东利益最大化和风险可控为原则
  • 下半年订单成长趋势及毛利率改善
    • 订单成长:融资环境改善,资本开支景气度回升,基于项目储备和客户扩产规划,对下半年业绩快速增长持谨慎乐观态度,在半导体建厂和高端面板产线领域有竞争优势
    • 毛利率改善:持审慎乐观态度,市场竞争趋于理性,优化订单结构和成本管控,新签订单毛利率逐步回升,盈利能力修复
  • 新员工产能稳定时间及人员扩张规划
    • 校招新员工2-3年达到稳定产能
    • 人员增长与营收、业绩等关键指标配比,以应届毕业生为主要招聘对象,通过培养机制帮助成长
  • 大股东减持计划
    • 控股股东解禁后无减持计划
  • 美国市场潜在业务体量
    • 难以量化,宏观机遇来自美国制造业回流和供应链重塑,涵盖晶圆制造、封装测试、特殊化学品、工业气体等环节,提供巨大市场空间
    • 业务体量取决于在服务经验和客户基础的细分领域实现切入和执行,短期看首批跟随客户出海项目落地,中长期看建立稳定团队、适应本地法规和成本结构、拓展新客户
  • 与汉唐、亚翔区别
    • 客户结构更多元,服务半导体、PCB、光电面板、精密制造等多个先进制造领域
    • 业务模式专注洁净室系统集成整体解决方案,跨足不同产业领域和国家区域有工程承揽实绩
  • 洁净室行业壁垒及新进入者
    • 壁垒:金额较大、工程周期较长、专业要求较高、容错率低,客户谨慎选择承包方,考察技术水平、企业规模、从业经验
    • 高端洁净室领域看重施工业务实绩和项目人员施工管理实绩,需取得相关资质证书,市场准入门槛高,新进入者难以短时间内获得资质
  • 境外收入占比趋势
    • 境内外收入结构受大项目执行和收入确认节奏影响波动
    • 上半年境外收入占比超一半因去年海外大订单集中确认收入,国内新项目收入预计下半年逐步实现
  • 毛利率相关因素及国内外差异
    • 毛利率受业主粘性、业主行业、竞标情况影响,单一合同金额越大、竞争越激烈,毛利率相对较低
    • 国内市场竞争激烈,毛利率承压;海外大项目成本投入但合同金额未确认,利润状况在取得合同后显现
    • 下半年竞争环境改善,客户更注重项目质量与履约能力,对毛利率有正向影响
  • 海外业务制约因素
    • 现有人员、技术、客户因素未制约海外业务发展
    • 挑战包括当地配套产业工人短缺、行业竞争加剧,公司采取积极措施克服障碍,保障稳定发展

2025-08-29 公告,特定对象调研,业绩说明会

接待于2025-08-08

  • 股价表现:股价波动受二级市场等各项因素影响,但公司向好经营的基本面并没有发生变化
  • 提振股价关键:持续强化经营实效,加强海外市场开发,将订单优势转化为切实业绩,同时加强市场沟通
  • 回购计划:公司是否开展回购,将基于法规及公司业务发展需求适时评估
  • 技术壁垒:高端电子行业的高科技厂房投资金额巨大,对洁净室的稳定性要求高,业主通常会选择经验丰富且有施工作业、行业领先的工程服务企业
  • 研发投入重点:以”智能化、绿色化、高端化”为导向,通过高效空气净化技术研究、智能洁净室管理系统、洁净室绿色建筑材料研究、洁净室节能技术研究等重点研发项目的实施
  • 知识产权储备:截至2024年末,公司知识产权储备共计68项,其中发明专利11项,实用新型专利57项,年度专利授权量同比增加
  • 人才建设:持续深化人才梯队建设,聚焦基层管理干部与核心骨干人才培养体系建设,10年以上从业经验员工近百人
  • 汇率风险管理:与银行建立外汇避险的额度,以供需要时进行避险;采用跨境人民币结算,在东南亚等地区的进口业务中,积极推动以人民币进行跨境结算
  • 核心竞争优势:全球化布局;品质与口碑;专业的团队;稳健的资金
  • 与台湾圣晖关系:台湾圣晖是圣晖集成的间接控股股东,透过圣晖国际间接持有圣晖集成65%的股份
  • 大型项目要求:技术上需实现更高精度的环境控制与多系统集成,管理上需具备高效的多方协同和跨区域资源调配能力
  • 交付能力:公司凭借在洁净室系统集成服务领域20多年来的经验积累及自身充足的资金支持和成熟的供应链整合能力,已具备承接和交付此类重大项目的综合实力
  • 下游行业需求分化:下游行业分化是产业升级与国产替代进程中的正常现象
  • 业务重心调整:公司持续关怀客户需求,巩固既有客户,并不断地开发新客户、新产业,积极拓展AI上下游相关、半导体全产业链、数据中心、高校产学研基地实验室等领域客户
  • 订单转化时间:国内订单一般在6-9个月内可以确认大部分收入,海外订单转化为收入的时间较国内略有延迟,大部分订单可以在9-12个月内陆续确认大部分收入
  • 订单交付能力:公司有信心也有能力保障订单的顺利交付
  • 利润增长较低原因:因策略性接案金额较大且毛利率较低,海外个别大项目成本投入但合同金额尚未确认
  • 毛利率下降原因:因策略性接案金额较大导致,毛利率受业主粘性、业主行业、竞标情况等因素影响,单一合同金额越大,竞争愈加激烈,毛利率相对较低
  • 改善措施:公司未来将通过加强项目评审及成本管控,持续提升整体盈利表现
  • 海外收入增长驱动因素:前瞻性的区域布局、优势技术跨区域复制、及国际产业转移机遇
  • 海外市场策略:强化属地化运营;推动技术和服务标准化输出;聚焦关键行业和大客户
  • 与苏州冠礼关系:公司和苏州冠礼同属于台湾圣晖控制项下的子公司,与公司不存在同业竞争
  • 与台湾圣晖业务关系:母公司台湾圣晖从事洁净室相关业务的主要区域始终为中国台湾地区,服务对象主要为中国台湾地区客户;圣晖集成从事业务的主要区域为中国大陆地区及东南亚地区
  • 收入包含关系:圣晖集成作为台湾圣晖间接控制的子公司,营业收入已包含在台湾圣晖上半年主营收入中
  • 下半年发展形势:我们乐观审慎的看待下半年发展趋势
  • 同业竞争:圣晖集成是上市前已与台湾圣晖就同业问题签署《避免同业竞争承诺》,以地域划分双方营业区域,不存在同业竞争
  • 股价差距原因:台股与A股市场环境及投资者结构不同,单纯股价对比意义有限
  • 毛利率改善:随着新订单效益释放,毛利率下降趋势或将有所改善
  • 行业周期展望:对未来2-3年半导体市场的发展保持积极乐观的态度
  • 在手订单:28.13亿元,较上年同期增长69.24%
  • 新签订单:22.51亿元,较去年同期增长70.30%
  • 未来增长点:在国内仍然持续聚焦半导体全产业链客户,在海外密切关注精密制造、PCB、半导体产业发展趋势
  • 并购计划:如果未来有合适的收并购机会,且符合公司的战略规划、能够与公司现有业务形成协同效应,并有利于提升股东价值,我们都会认真地进行评估和考量
  • 分红政策:公司持续回报股东的初衷始终如一,公司利润分配需综合考虑实际经营情况和未来发展资金需求等
  • 订单行业占比:IC半导体行业在手订单余额为11.36亿元,精密制造行业在手订单余额为5.69亿元
  • 下半年业绩展望:公司继续秉持”多客户、多产业、多工种、多区域”的发展策略
  • 股东回报:自2022年上市以来,公司累计派发现金红利2.2亿元,现金分红比例逐年攀升,并将在2025年首次开展中期分红
  • 产能和交付能力:公司有信心也有能力保障订单的顺利交付
  • 订单规模:28.13亿元,较上年同期增长69.24%
  • 业务协同:双方独立地在各自区域开展经营活动,业绩趋势视各自经营情况而定
  • 利润差异原因:公司尚未公布第三季度经营状况
  • 利润水平改善:公司未来将通过加强项目评审及成本管控,持续提升整体盈利表现
  • 海外毛利率:当前海外业务毛利率阶段性承压,主要源于个别大项目的合同外变更成本尚未完成议价确认
  • 毛利率修复:预计随着第三、四季度结算推进,相关变更条款将逐步达成一致,年底前海外毛利率有望实现修复
  • 海外订单趋势:海外订单主要来源于泰国、越南和马来西亚三大重点市场,整体来看海外订单趋势有望延续
  • 东南亚市场同业竞争:圣晖集成与台湾圣晖的市场划分清晰明确,不存在同业竞争的情况
  • 印度市场开拓:由台湾圣晖先行开展印度市场运营
  • 优先购买权:圣晖集成有优先购买相关业务或资产的权利
  • 减值增加原因:信用减值部分的计提金额较高,是整体减值损失增加的主要原因
  • 回款情况:目前相关业主已明确后续付款安排,回款路径清晰,预计上述款项收回概率较高
  • 合同负债增长:主要源于公司在执行的大型项目中强化了预收款条款
  • 转化预期:随着项目执行推进,合同负债将逐步结转至收入
  • 低价竞标:这种现象不会成为长期趋势
  • 下半年订单趋势:公司对下半年业绩延续快速增长势头持谨慎乐观态度
  • 海外竞争优势:通过早期前瞻性布局,已在海外市场建立起成熟的本地化运营体系
  • 订单利润率展望:基于公司现有的供应链优化能力、客户粘性及差异化竞争策略,我们持审慎乐观态度
  • 海外税率:公司当前在所有海外辖区的税务操作均全面履行本地法定义务,未适用任何特殊税收优惠制度
  • 海外PCB业务:预计今年9月至10月,相关工程将陆续启动招标程序
  • 跟踪订单:公司目前跟踪中的订单总体规模较大
  • 费用趋势:公司各项费用整体保持平稳,并未因业务规模扩大而出现显著增长
  • 美国市场计划:审慎评估进入美国市场的机会
  • 客户倾向:公司具备服务半导体全产业链的成熟经验和专业能力
  • 东南亚市场机会:主要集中在PCB制造、封装测试及成熟制程晶圆制造领域
  • 美国市场机会:聚焦先进半导体制造
  • 东南亚市场竞争:东南亚市场虽然竞争有所加剧,但短期内不会复制国内市场的激烈价格战态势
  • 国内PCB产能周期:预计本轮产能扩张将持续约2至3年
  • 半导体景气周期:半导体景气周期及产能外扩趋势仍将持续
  • 总包模式:国内项目主要以两种总包模式运作
  • 毛利率影响:毛利率水平主要由市场竞争决定,与是否总包无直接关系
  • 毛利率走势:下半年行业整体竞争环境有所改善,客户逐渐摒弃低价策略,更注重项目质量与履约能力
  • 数据中心业务:公司在海外市场正积极跟进数据中心项目机会
  • 营收利润增速差异:主要原因是公司为深化战略客户合作、巩固市场地位,承接了个别金额较大但毛利率较低的项目
  • 下半年改善:预计下半年随着新订单落地及行业竞争趋缓,毛利率将有所回升
  • ESG举措:环境层面设定”碳达峰、碳中和”目标;社会层面加强职业健康与安全生产培训;治理层面董事会多元化与独立性建设取得显著进展
  • 团队扩张:公司目前有稳健的团队扩张计划
  • 人才培养:更倾向于从应届毕业生中系统培养人才
  • 人才留存:公司流失率一直处于较低水平
  • 大股东减持:大股东目前并无减持意向
  • 股权激励:未来将继续优化和完善长期激励机制