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最近收盘市值(亿元)
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负数
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:
2026-01-13 公告,特定对象调研,现场参观,券商策略会
接待于2025-11-01
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- 公司在清洗设备领域的竞争策略和优势:半导体湿法设备在28纳米节点可全工序段覆盖,且全工艺机台均有订单;在更先进制程节点也已取得部分工艺订单;在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台,公司交付和验证进度都在国内领先;投入巨资研发全系列产品,包括高难度的单片硫酸,单片磷酸等设备;利用国际形势变化,抓住国产化机遇,希望从“备选”变为“主选”。
- 高端设备验证进展和市场空间:有几台高端设备正在客户端验证;用于先进制程的磷酸设备在多家客户验证中,尚未形成批量订单;2022年交付客户的国内首台应用于大规模量产线的12英寸高温硫酸SPM设备截至2025年8月末单机累计产量已超过90万片次;磷酸设备全球目前主要由一家海外公司供应,用于7nm等先进制程;磷酸设备在一条产线上的用量很小,但单价高;硫酸设备用量大,但由于属于前段核心工艺,用户实际采购决策仍倾向日系设备。
- 设备业务毛利率较低的主要原因和改善措施:毛利率较低主要是由于交付量较少,固定成本无法有效摊薄;公司前期进行供应链国产化切换,国产零部件初期良率低、成本高,产生了一定的额外损耗;改善的关键在于交付量提升;随着国产供应链的成熟(公司已完成约80%切换),良率提升和规模效应将带来成本下降。
- 系统集成业务的毛利率和现金流情况以及竞争格局:毛利率前期基本维持在30%以上;该业务垫资较多,规模较大的项目需要提前垫付大量资金且回款周期长,对公司现金流压力较大;系统集成行业壁垒高;主要竞争对手包括海外厂商及国内企业等;公司目前在气体系统领域市场份额接近50%,化学品系统领域市场份额接近30%。
- 大宗气站业务的盈利能力和战略意义:满产后,毛利率可参考其他成熟电子大宗气供应公司的毛利率水平,且现金流稳定;是公司的“压舱石”业务,能提供长期稳定的收入和现金流,可改善公司整体财务质量。
- 气站的开工率:气站没有开工率的概念;收入主要来自两部分:一是固定租金,二是根据客户实际用气量进行浮动的气费收入;总体收入与客户的用气量密切相关;第二个气站的客户目前还在爬坡阶段。
- 公司财务费用较高的原因和改善措施:为支持技术和产品研发、供应链切换和系统集成业务垫资,公司通过银行贷款融资较多,导致利息支出高;公司的直接融资较少;公司历年回款都是接近或者高于当年度营收,营收增长10倍经营现金流入也是增长10倍,但支出较大导致净现金流一直为负;公司已采取措施积极改善,如加强回款,2025年已将考核销售团队对应收账款的回收优先级高于新增订单的获取;公司也拟适时出售非核心的投资项目以回收现金;气站业务产生的稳定现金流也将助于逐步改善整体状况。
- 公司利润率、现金流改善措施:通过精简非核心人员、尽快使各个业务都进入上量期间、适时出售产业基金投资项目等措施改善公司利润率情况;通过持续加强应收账款回款,重点考核销售团队对应收账款的回收,适时出售非核心的投资项目等方式改善现金流。
- 公司目前主要聚焦的业务:核心聚焦三大业务:湿法工艺机台、高纯工艺设备、电子级材料;致力于为核心客户提供覆盖“装备-工艺系统-材料”的全生命周期服务。
- 公司的中长期战略重心:打造覆盖客户建厂与运营全生命周期的服务能力;针对同一客户,不仅能为其提供系统集成业务,还能为其提供半导体湿法设备,以及长期运营的气站服务;通过深度绑定头部客户,实现收入的多元化和稳定性。
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2025-11-13 公告,特定对象调研,业绩说明会,券商策略会
接待于2025-08-01
- 公司2025年上半年新增订单17亿元
- 湿法设备订单暂低于预期
- 大宗气站业务营业收入1.33亿元,同比增长146.30%
- 系统集成业务客户集中度高,主要集中于前几大客户
- 设备业务以清洗设备为主,聚焦先进制程
- 电子材料业务商业模式优越,上半年收入约1.33亿元
- 公司早期从系统集成业务开始,成功进入半导体先进制程大宗气站领域
- 公司始终围绕”工艺-装备-材料”三位一体发展战略,助力国产替代
- 公司会定期审查资产和应收账款的情况,及时计提坏账准备
- 公司2025年上半年实现收入16.08亿元,较去年同期增长5.25%
- 公司在手订单共134.14亿元(含长期订单)
- 除去长期订单,在手订单为50.5亿
- 减持的资金主要用于降低控股股东及一致行动人的质押负债的比例
- 交易终止是公司与交易对方基于客观情况变化,经友好协商后共同做出的决策
- 公司与威顿晶磷的现有股东关系不会发生变化,双方暂无其他特殊的后续安排
2025-08-18 公告,特定对象调研,券商策略会
接待于2025-06-01
- 2025年上半年经营情况: 公司整体经营稳定,业务订单正常开展,详细情况请以公司2025年半年度报告为准。
- 湿法设备业务进展: 2024年公司发布S300-D湿法设备新平台,WPH提升30%,覆盖SPM、背面蚀刻、预清洗、斜边处理等关键工艺。
- 高温硫酸SPM设备: 国产首台12英寸硫酸清洗机,月产能最高6万片次,单机累计产量超70万片次。
- 未来规划: 聚焦先进制程产品与服务,提升半导体设备业务比重。
- 国内清洗设备竞争格局: 中低阶设备厂商众多,价格竞争激烈;高阶设备由外资主导。公司28纳米节点设备开发完成,先进制程订单国内领先。
- 湿法设备替代进口: 28纳米实现全工艺覆盖,先进制程陆续替代国外厂商,实现全自主IP及本土供应链建设。
- 电子材料业务进展: 国内首座国产化12英寸晶圆对应28纳米大宗气体供应工厂稳定运行,第二座气站2024年上半年开始供气。
- 收购威顿晶磷进展: 审计、评估、尽职调查等工作稳步推进,完成后将审议并公告。
- 2024年新增订单: 总额55.77亿元,5年以上长期订单1.17亿元。集成电路行业订单占比84.55%,12英寸客户占比88.46%。
- 收入确认与现金流: 应收账款余额同比增长,经营性现金流净流出因战略备货、业务投入及研发投入,2024年净流出明显收窄,2025年一季度同比收窄近2亿元。
- 存货较多原因: 2024年存货余额31.51亿元,同比增长17.87%,原材料、未完工项目施工及在产品占比分别为31.23%、30.18%及25.38%。