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最近收盘市值(亿元)
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86.00
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-23 公告，现场参观,电话会议
接待于2026-03-16
- 行业趋势与增长驱动：2025年全球石英晶振市场规模约36.61亿美元，预计2032年将达到68.81亿美元，2026-2032期间年复合增长率(CAGR)为9.6%。核心驱动因素为AI相关应用场景带来的需求增量。
- 超高频产品与光模块市场：2026年AI数据中心光模块市场规模将达180亿美元，占全球62.6%。312.5MHz/625MHz超高频差分晶振成为核心增长点。
- 问答环节-超高频产品进展：公司已发布312.5MHz/625MHz等超低抖动差分晶振产品，625MHz实现15fs(典型值)低相位抖动。
- 问答环节-市场竞争与优势：公司是全球少数推出能够适配1.6T以上光模块市场、具备量产能力的晶振厂商；已投入超高频产线储备产能；高端时钟产品国产替代有望加速。
- 问答环节-产品毛利情况：光模块相关产品毛利远高于消费类产品。
- 问答环节-其他产品价格状况：在kHz优势市场继续采取积极价格策略稳固份额；在竞争较为激烈的MHz上积极参与市场竞争；增加高附加产品出货量。
- 问答环节-其他技术路线：石英晶振和Mems晶振并非替代而为共生关系；公司对于各类新的技术路线将通过自主研发孵化、产业合作、对外投资等多种形式进行布局。
- 问答环节-竞拍ST惠伦股权：公司通过竞拍方式以4755.56万元，成交价约合10.12元/股取得ST惠伦470万股属于财务性投资。
- 问答环节-行业出清情况：部分技术落后的企业面临淘汰压力；公司在通用尺寸具备成本定价权；公司超高频产品先发优势及技术卡位有望为公司带来产品高溢价。
- 问答环节-供应商涨价影响：公司增加贵金属等储备，对冲成本提升影响；以规模优势和先进制程能力及产品成本端的管控优势，应对上游涨价影响。
2025-11-05 公告，业绩说明会
接待于2025-11-05
- 预征集问答情况
- 产能建设稳步推进：车规车间规划建设5条生产线，目前已有4条建成并投入使用，产能正处于初步释放、稳步爬坡阶段。
- 三季度经营环比改善：环比第二季度，第三季度经营展现出多项积极变化，包括产品结构优化、产品单位成本有效下降、综合盈利能力改善，部分产品价格已企稳回升，公司产品综合价格环比有所上涨。
- 核心业务进展积极：在人工智能相关业务领域，公司作为全球少数具备AI算力芯片配套能力的晶体厂商，已针对端侧AI、光通信与数据中心等应用场景推出系列高性能晶体元器件产品，新增扩产的工业级有源振荡器等产品已实现稳定出货，业务发展符合预期。
- 其他事项说明：关于业绩补偿事项，目前相关执行工作仍在进行中，公司将依法依规推进。
- 现场交流情况如下：
- 部分产品价格处底位，公司产品综合价格环比有所上涨。
- 公司产品广泛应用于低空飞行器、电网电表类产品、光伏电站等，公司一直深耕主业发展，夯实行业地位，同时适当的外延式扩张是助力发展的重要手段。
- 端侧AI的发展，使得各类AI终端对晶振需求大增，相关应用将为公司产品带来新的消费场景。
- 国产替代深化将推动公司高基频、高精度、高稳定性晶振在服务器、光模块等应用适配，公司正加大AI数据中心超高频产品研发进度，积极进行客户拓展和导入。
2025-09-12 公告，业绩说明会
接待于2025-09-12
- 营收表现：2025年上半年营收同比增加16.73%，综合销量增长7.72%；第二季度营收环比增长28.87%
- 产品订单：微小尺寸晶振销量增长48.24%；有源产品销售增速195.39%；强化与核心大客户合作绑定
- 技术定位：保持与国际龙头同步性；全产品线布局实现国产替代
- 汽车电子：已获得大量国际、国内知名主机厂和Tier1企业项目定点
- 股权激励：预计2027年摊销完毕
- 卫星通信：晶振为北斗/GPS系统提供高稳定、高精度频率基准
- AI/算力需求：端侧AI、算力服务器、光模块等带来新增量；超微型、超高基频晶振满足主控芯片/GPU/TPU等时序要求
- 订单季节性：受下游应用市场需求传导；新兴领域如AI端侧、服务器带来新波动
- 技术能力：保持行业技术领先；开发312.5MHz振荡器等高端产品
- 光模块市场：全球规模持续增长；向1.6T/3.2T迭代；公司推出超高基频、低相噪时钟解决方案
- 2025年展望：加速新产线投产；TCXO/XO/车规级等高端产品逐步释放产能；研发投入同比增长14.76%
- 高端产品布局：MEMS光刻工艺开发312.5MHz振荡器；国内最早布局车规晶振；落地2000余款车规产品料号
