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最近收盘市值(亿元)
67.11
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-29 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2025-09-01

  • 一、公司介绍
    • 公司相关接待人员向投资者介绍了公司基本信息、主营业务情况后,进入问答交流环节。
  • 二、交流环节
    • 1、公司主营的芯片产品包括哪些?有哪些应用案例?
      • 芯片产品主要为 SoC,以及电源管理芯片、接口芯片等数模混合芯片。
      • SoC 芯片主要应用于边缘侧、端侧的 AIoT 智能硬件,产品广泛应用在汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、消费电子、智能家居、运营商等领域。
      • 数模混合芯片通常搭配 SoC 使用,与 SoC 形成配套解决方案。
      • 公司今年创新推出的端侧算力协处理器系列芯片,未来也将成为与 SoC 并行研发、快速迭代的主要产品系列。
    • 2、公司 7 月份发布的端侧算力协处理器,主要面向哪些场景应用,现在进展怎么样?
      • 公司在 7 月 17 日瑞芯微第九届开发者大会上正式发布端侧算力协处理器 RK182X 系列。
      • 该系列产品具备大算力、高带宽特性,可以搭配主控芯片使用,高效支持 3B、7B 等端侧主流参数大模型部署。
      • 主要面向汽车座舱、机器视觉、智能家居、教育、办公与会议、机器人、边缘网关、工业智能制造等应用场景。
      • 目前数个产品线的首批客户正在进行开发工作。
    • 3、公司下一代旗舰芯片 RK3688 目前进展?推出后是否会替代RK3588,导致 RK3588 的客户切换?
      • 下一代旗舰芯片 RK3688 目前正在研发中。
      • RK3688 的 CPU 预计将达到 300K DMPIS、GPU 达到 2TFLOPS,内置 32TOPs 的 NPU。
      • 综合性能相较 RK3588 会有大幅提高,两者定位不同,与 RK3588 不是替代而是互补的关系。
      • RK3688 能够面向 RK3588 更高处理性能升级需求的 AIoT 应用场景,如智能座舱的车载智能系统、边缘终端高性能计算、各类机器人大小脑运算、ARM-based PC 移动计算等。
    • 4、公司后续推出的新产品算力及工艺是否会触及到美国限制的范围?
      • 公司产品主要应用于边侧、端侧的 AIoT 智能硬件,芯片规格定义的设计符合正常代工的条件。
      • 在当前复杂的国际形势下,公司十分重视合规经营,并建立了合规体系。
      • 公司也持续关注相关政策变化、谨防极端情况发生,保障产品的稳定供应及公司长期良好的发展。
    • 5、公司如何看待机器人领域发展前景?公司是否会跟头部厂商研发专门针对机器人芯片?
      • 机器人品类多、应用场景丰富、市场前景广阔,近几年将保持高速发展。
      • 公司已有 SoC 芯片及相关配套芯片应用在多种形态的机器人产品,与较多机器人场景中的头部客户均有合作。
      • 如各类工业机器人、服务机器人、农业机器人、仓储物流机器人、家用类相关如除草/铲雪机器人、陪护机器人、娱乐机器人、四足机器人(机器狗)、人形机器人等。
      • 后续随着机器人市场逐步发展到一定规模化,公司也会根据市场进一步更新自身的芯片平台产品线布局,不排除推出专用芯片以满足下游客户的终端产品需求。
    • 6、公司端侧协处理器在汽车上主要用途是什么,能否举例说明下?
      • 端侧算力协处理器系列是公司为解决 AIoT 端侧模型部署的算力、存力、运力动态平衡问题而创新提供的解决方案。
      • 公司最新发布的RK182X 是该系列首颗产品,可成为汽车座舱的算力中心,部署高达 7B 的端侧多模态模型。
      • 例如,基于公司的 RK3588M + RK182X 智能座舱 AI Box方案,可灵活扩充座舱平台的算力,实现舱内外视觉场景智能识别。
      • 如前车识别、交通标志实时解读、眼动追踪、儿童危险感知、空间手势感知等,全面提升驾乘安全和体验。
    • 7、当前工业智能化提升趋势明显,对公司开拓工业市场是否有促进?
      • 近日,国务院印发《关于深入实施”人工智能+”行动的意见》,提出推进工业全要素智能化发展。
      • 公司凭借在 AIoT 芯片领域的深厚积累,打造了从入门级、中端、中高端到高端的多性能层次工规级 AIoTSoC 产品布局。
      • 全面发展 HMI、PLC、工业网关、边缘网关、电力设备、工业视觉、工业巡检机器人、AGV 搬运机器人等多产品线。
      • 目前伴随着工业场景智能化提升的发展趋势,公司工业领域布局成果逐步显现,产品解决方案成功拓展数家行业标杆客户并成功导入多家国际一线品牌客户。
    • 8、当前公司业务布局快速发展,公司如何吸引和留住现有的核心研发人员,以及对于后续人员招聘方面是如何计划的?
      • 公司所处的集成电路设计行业具有人才、技术密集的特点。
      • 公司加大人才扩充力度、持续吸纳优秀人才,为员工提供针对性培养方案,并以项目实战锻造研发团队。
      • 公司建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的”薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系。
      • 公司将股权激励作为常态化激励机制,以 2 年为周期持续推出股权激励计划,充分激发各级员工的积极性。

2025-08-22 公告，业绩说明会

接待于2025-08-22

  • 存货性质：截至二季度末存货约8亿元，其中库存商品约3.3亿元，委托加工物资约4.7亿元
  • 库存策略：因产品工艺复杂、生产周期长及国际形势需策略性备货
  • 业绩增长：2025年上半年AIoT市场蓬勃，RK3588、RK3576等产品带动汽车电子、工业应用等领域高速增长
  • 新产品：7月发布端侧算力协处理器RK182X、4K视觉处理器RV1126B、音频处理器RK2116、低功耗无线芯片RK962
  • 重点领域：汽车电子、工业应用、机器视觉、机器人均为增长领域，机器人市场预计持续快速增长
  • 客户合作：与汽车电子、工业应用客户已有产品发布，更多产品将于今明年发布
  • AIoT2.0趋势：端侧模型驱动多领域应用创新
  • 产品布局：提供多算力AIoTSoC及协处理器平台，采用矩阵式产品和双轨制研发
  • 分红政策：上市至今累计现金分红约12.7亿元，年均分红比例59%
  • 销售模式：以大客户经销为主
  • 生态优势：通过参考设计、解决方案、算法降低开发门槛，提升技术复用率和场景覆盖
  • 供应链：国产设计工具和晶圆制造越来越好，公司持续评估应对风险