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最近收盘市值(亿元)
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26.35
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-05 公告，特定对象调研,现场参观,现场会议
接待于2025-09-02
- Q1. 上半年公司整体业务结构目前处于什么状态?今年下半年至明年整体业务结构的变化趋势如何?
- 业务结构出现调整: AI及服务器产品、储能及工控业务占比有所增加
- AI市场增量主导行业增长,预计其占比将持续扩大
- 消费类以软板为主,作为传统业务将保持稳定或小幅下降
- 汽车电子与储能业务的占比可能因AI的增速而略有下降,但产品结构往高端发展
- Q2: 外部环境对公司运营有什么影响?比如美国对等关税对公司的海外业务有何影响?公司如何应对?
- 对美直接出口PCB产品的份额极低,进口关税由客户承担,预期直接影响有限
- PCB在终端销售产品中的成本占比较低,对关税敏感度不明显,预计后续关税会由消费者、品牌终端客户和供应链企业共同承担
- 公司将密切关注相关事态发展,并与客户和行业协会保持沟通
- 公司将继续以新能源汽车和AI+应用作为国内市场持续拓展着力点,技术同源发展其他新质生产力科技产业,走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线
- Q3: 国资入主后对公司的影响?
- 顺控集团的经营方式是市场化的投资,入主世运电路是”加入”而不是”接管”,不干涉原经营团队的正常经营
- 充足的资金支持,优化公司股东结构,增强公司的金融信用和资金实力,加快公司的产业布局,提高公司抗风险能力
- 国内市场开拓支持,依托顺控集团在顺德地区的深耕,支持公司优化客户结构,在新能源汽车、智能家电产业和机器人制造等优势产业实现良好协同发展
- Q4. 公司怎么考虑到在泰国投资建厂?
- 为更好地满足国际市场需求、深化全球化布局,提高客户的供应链安全系数,建设海外生产基地成为必要举措
- 实现对国际客户的快速响应、提升海外客户服务质量,有助于公司向”国内领先、国际一流的PCB行业领军企业”目标迈进
- 在海外建设生产基地有利于吸引海外高端PCB人才,提升公司PCB研发、生产技术
- 可以充分利用所在国的资源优势、贸易优势和区位优势,持续强化与境内外客户业务交流,符合公司长期战略部署和股东利益
- Q5. 公司未来的发展重点领域、目标是怎样的?
- 公司与顺控合作进展顺利,未来经营将按原定目标推进
- 当前重点布局新项目投资,聚焦线路板与半导体连接的新技术,该技术可显著提升电池续航能力并带来多方面的性能优化
- 未来三年,公司产品方向将在PCB基础上拓展半导体领域,增加相关投资,形成新的增长空间
2025-09-01 公告，业绩说明会,腾讯会议
接待于2025-08-27
- 公司新定位及发展战略: 在AI浪潮下，PCB行业向以PCB为主体、结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展；公司立足汽车电子，为高可靠性场景提供硬件集成方案，通过”技术协同+产业链整合”双轮驱动，构建”PCB-半导体-封装”一体化能力。
- 产能布局与新基地规划: 现有硬板产能集中于江门鹤山总部；泰国先进制程产业园预计2025年12月投产；拟投资15亿元建设”芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。
- 芯片内嵌式PCB封装技术工艺原理及性能: 基于2022年广东省发改委批复的创新平台开发；与传统打线封装相比，系统集成能力提高，续航里程提升明显；实现良好散热效果和面积节约，在大功率芯片及消费类电子领域有广泛需求前景。
- 上半年经营业绩情况: 总营收达25.79亿元，同比增长7.64%；归属母公司净利润为3.84亿元，同比增长26.89%；经营现金流规模超过净利润，同比增长29.93%；毛利率同比基本持平。
- 国内外市场拓展情况: 老客户需求进一步挖掘，新增多个重量级客户；通过OEM方式进入Nvidia和AMD供应链体系实现量产交付及参与新一代产品研发；在人形机器人、低空飞行等产品领域推进项目定点和转量产准备。
- 未来发展目标与规划: 聚焦芯片内嵌式PCB封装技术，连接线路板与半导体，提升电池续航能力；技术研发积累四五年经验，获客户认可，准备量产；产品应用于新能源汽车、人工智能供电、储能、无人机、机器人等。
- 产能策略: 基于海外客户占比高，客户希望加快海外产能推进；泰国项目推进员工招聘、管理流程优化、自动化导入等前期工作；整体产能策略为国内与海外双备份，保障客户供应链安全。
- Q1. 业务结构状态及变化趋势: 上半年AI及服务器产品、储能及工控业务占比增加；未来AI市场增量主导行业增长，占比持续扩大；消费类以软板为主，保持稳定或小幅下降；汽车电子与储能业务占比可能因AI增速略有下降，但产品结构往高端发展。
- Q2. 芯片内嵌式PCB封装技术应用规模及适用场景: 本质是半导体封装技术，突破现有PCB物理边界；埋嵌工艺将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部，形成综合解决方案，整合上下游产业链价值。
- Q3. 芯片内嵌式PCB封装技术应用规模及适用场景: 主要应用于大功率第三代及第三代半导体，解决散热瓶颈；应用场景包括新能源车三电、英伟达800伏HVDC电源模块、AI眼镜、苹果TWS耳机、折叠手机等；未来扩展至电动车、服务器电源、小型化消费电子、GPU大芯片。
- Q4. 技术瓶颈及良率水平: 瓶颈包括需对碳化硅芯片晶圆定制化处理，依赖半导体封装产能；埋嵌工艺要求PCB与芯片无缝对接，采用散热材料混合压合PCB材料，设计非对称HDI结构，对加工精度和专用HDI产能要求高；需补充半导体测试设备产能；工艺横跨PCB加工与半导体封装，难度大且占用产能；行业内仅少数PCB企业具备量产能力；公司完成车厂新产品定型，预计明年第一期产能释放并批量供货。
- Q5. 珠海世运经营展望: 上半年亏损约3,866.65万元；公司制定整合措施改善经营状况；为珠海世运引入新能源汽车、低空飞行、AI智能眼镜等客户；月度订单量持续提升，预计下半年经营情况显著优于上半年。
- Q6. 特斯拉服务器芯片变动: 特斯拉解散DOJO2研发团队，停止DOJO项目，将核心算力资源集中到AI5和AI6芯片；公司紧密对接客户后续研发安排。
- Q7. AI相关业务内容: 覆盖国内外客户；海外通过ODM厂商进入NV高速连接器模块与电源模块领域，完成AMD全系产品认证，为欧洲主要算力中心客户提供产品；国内为多家国产算力厂商GPU相关产品提供研发支持；还涉及边缘产品如网卡板、控制板及服务器通信小模块；客户群庞大，订单饱满。
- Q8. 稼动率情况: 稼动率持续处于较高水平；产品结构升级，产值与利润增长依赖工厂效率提升；二季度承接高端订单，初期因产线调配与工人学习成本未完全适应，生产效率预计逐季度改善。
- Q9. 与载板技术企业相比优势: 载板工艺属于PCB加工技术，实现更低线宽线距；公司埋嵌芯片技术涉及多维度，不仅是PCB制程，更需对芯片封装的理解。
- Q10. 汽车行业景气度及价格情况: 产品未受价格明显影响；PCB景气周期高、产能紧缺；下游终端客户选择供应商优先级为供应链安全性、产品一致性、产能、技术、价格；海外和国内客户情况向好，汽车业务边际持续改善，对下半年及明年汽车板块收入持乐观态度。
- Q11. 储能业务景气度: 储能产品相关线路板是重点发展方向之一；客户海外市场份额超25%，受益于算力中心及新能源基地储能配套需求，产能持续补足，未来几年保持高增长；随客户出货量增长，带动公司储能业务增长。
- Q12. 未来发展重点领域及目标: 与顺控合作进展顺利，经营按原定目标推进；重点布局新项目投资，聚焦线路板与半导体连接的新技术，提升电池续航能力并带来性能优化；未来三年产品方向在PCB基础上拓展半导体领域，增加相关投资，形成新增长空间。
- Q13. “芯创智载”项目产值估算: 需结合不同业务阶段分析；采用埋嵌工艺后，投入产出比高于仅投PCB设备的水平；若包含芯片，产品价值量进一步提升；当前阶段客户提供定制芯片进行埋嵌，未来可能自主开展定制化芯片业务。
- Q14. “芯创智载”项目利润率: 若仅来料加工、仅做埋嵌，毛利率较高；若涉及自主芯片供应链与定制，毛利率可能略低，但价值量显著提升，整体利润增长优于原有PCB业务；芯片与产品同步出货，未来芯片运行可靠性风险与收益成正比。