主要交流内容

• 公司主营业务：电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
• 主要产品：纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。
• 产品应用：镍粉、铜粉主要应用于MLCC生产，用于消费电子、汽车电子等领域；银包铜粉主要用于制作光伏异质结(HJT)电池低温浆料。
• 下游客户：MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。

• MLCC行业需求核心驱动因素：AI服务器和汽车电子。
• 汽车电子影响：高级驾驶辅助系统渗透率提升推动车规级MLCC向小型化、高容化、耐高压化方向发展。
• AI服务器影响：算力需求攀升推动高容值、耐高温MLCC单位用量增加。
• 需求数据：每辆电动汽车所需MLCC约2万至3万个；AI服务器搭载MLCC是普通服务器的十倍以上；搭载GB200的NVL36机柜约需23.4万颗高阶MLCC，NVL72机柜约需44.1万颗。
• 对上游影响：持续拉动对小粒径高端粉体材料的旺盛需求。

• 银包铜粉产品竞争优势：体现在成本与制备工艺两方面。
• 成本优势：契合行业降低银耗的降本需求，降本优势显著。
• 制备工艺优势：采用气相常压下等离子体加热冷凝法(PVD法)制备铜核粉体，所获铜粉具备良好球形度，有利于后续银层均匀致密包覆。

• 多元合金粉体核心应用领域：电感领域。
• 产品作用：与行业主流大粒径粉体复配使用，可提升电感磁导率和产品稳定性。
• 市场应用现状：已向多家电感厂商送样评测，受成本因素制约暂未大规模应用，业务收入占比较小。
• 市场前景：随着高算力需求推动电感材料性能要求提升，产品有望逐步打开应用市场。

• 纳米级硅粉及硅合金粉体产品进展：正与下游电池、负极材料生产企业开展试样及性能评测工作，产品与技术开发具有不确定性。
• 制备技术优势：采用PVD法制备的纳米硅粉在球形度和分散性等方面具有较好特性；在制备合金相硅基材料时，PVD法更易实现。

风险提示

• 公司信息请以上海证券交易所网站和法定信息披露媒体刊登的相关公告为准。
• 涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成对投资者的实质承诺。