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最近收盘市值(亿元)
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72.84
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-25 公告，特定对象调研
接待于2025-12-22
- 一、公司介绍: 介绍公司近况。
- 二、问答环节主要内容:
- 竞争格局与应对: 竞争是商业发展规律。公司会持续专注自身成长，凭借技术积累和创新迭代能力，与客户深度合作保持市场地位稳固，并将竞争压力转化为优化动力，从技术研发、客户服务质量、团队建设等多方面提升，巩固核心竞争力。
- 竞争优势: 技术能力方面，通过20年研发积累，依托完整知识产权体系，完成”3+1″技术平台搭建，部分技术达国际先进水平。服务模式方面，贴近市场和客户需求，响应速度快、灵活性高，提供良好、紧密、一站式服务。核心原材料自主可控供应能力，提升了产品性能和供应安全保障。
- 原材料研发和应用进展: 重点在于强化核心原材料自主可控能力。多款硅溶胶已在多款抛光液产品中应用，实现销售。自产氧化铈磨料多款产品已通过客户端验证并实现量产供应。
- 先进制程对CMP抛光液需求影响: 随着制程节点进步，逻辑芯片CMP工艺步骤增加，耗用量相应增加，抛光新材料带来更多增长机会。存储芯片由2D NAND向3D NAND演进，CMP工艺步骤增加，带动CMP抛光材料需求量。
- 产能规划: 公司会结合中长期战略方向、业务及市场情况规划产能布局，把握产线建设和投产节奏，充分利用上海浦东金桥、宁波北仑及上海化工区三大生产基地差异化特点，确保稳定供应同时满足新增长需求。
- 电镀液产品进展: 电镀液及添加剂会长期留存于晶圆内部，影响芯片性能，客户选择供应商更为审慎，验证和放量周期可能比预期长。公司多年前启动研发，几年时间完成核心技术突破与客户认可，当前产品已覆盖多种品类。电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
- 台湾业务发展: 公司在台湾注册成立全资子公司，持续投入并深化本地布局。台湾设立了本地实验室，管理团队和研发团队规模稳步扩大。目前在台湾市场销售的产品主要由大陆生产基地制造生产。
- 功能性湿电子化学品定位与进展: 公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。部分产品已进入规模化增长阶段，公司将持续拓展产品线布局，逐步提升市场份额，尽快成为国内市场主流供应商。
- 研发支出增长: 研发费用增长主要源于研发项目数量多、活动频繁，体现公司与客户深度互动增强；另一因素是股份支付费用下半年摊销较多所致。公司作为研发驱动型企业，未来会持续增加研发投入，研发费用率可能随营业收入增长有小幅度波动，但研发费用绝对值会保持一定增长。
- 先进制程及成熟制程毛利率: 三大产品平台项下拥有众多不同产品，不同产品间因不同制程、不同应用工艺等会产生一定范围毛利率差异。同时，随着不同产品上量节奏原因，公司综合毛利率会在短期内小幅波动。长远来看，公司毛利率将以”长期稳健”为核心导向，将综合毛利率控制在健康区间内，以支撑后续研发投入与产能布局。
- 前五大客户销售占比调整原因: 近几年，公司依循既定发展路径与市场拓展规划高效推进各项计划，在新订单、新客户、新应用的获取及各产品导入等方面均取得显著进展，产品结构和客户分布得到进一步拓展，市场渗透度在深度与广度上同步上升，使得前五大客户销售收入在绝对值稳健增长的情况下，客户结构也得到进一步优化。
- 可转债强赎: 公司于2025年10月31日召开第三届董事会第二十五次会议决议，2026年2月1日后若”安集转债”再次触发有条件赎回条款，公司董事会将另行召开会议决定是否行使”安集转债”的提前赎回权利。
2025-11-06 公告，业绩说明会
接待于2025-11-05
- 公司介绍：2025年第三季度经营情况及未来发展规划
- 股份支付上升原因：2025年7月实施限制性股票激励计划，分12个月和24个月分摊，下半年费用较上半年增加约2,000多万
- 下游市场需求展望：晶圆制造及先进封装领域Fab厂产能扩展积极，持谨慎乐观态度
- 存储行业影响：AI驱动的DRAM需求成为重要推动力，存储领域增长趋势提供长期支撑
- 海外业务布局：立足中国、面向全球战略，海外客户数量和项目推进未受影响，布局稳步推进
- 研发费用构成：研发项目数量多、活动频繁，股份支付费用下半年摊销较多
- 宁波小额融进展：募集资金项目建设进度超过80%，将按期完成结项
- 湿电子化学品产能：功能性湿电子化学品增长较快，根据实际业务需求积极扩产
- 毛利率变动：产品结构影响毛利率，不同成熟度和节点产品毛利率差异大，整体小幅波动属正常现象
- 第四季度展望：业务趋势预期稳定，产品周期漫长无剧烈波动，过去19个季度表现稳健
2025-09-24 公告，”我是股东”走进沪市上市公司活动
接待于2025-09-23
- 公司介绍: 介绍公司展厅、公司简介、目前经营业务情况及未来发展规划等。
- 功能性湿电子化学品目前情况: 公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，已进入规模化增长阶段。截至2024年，公司清洗液全球市场占有率约为4%。竞争对手主要以海外友商为主。
- 化学机械抛光液的未来增量: 国内半导体市场发展正面，促进定制化产品需求带来新的增长机会。部分客户有扩建产能计划，公司可通过跟进新扩建厂论证实现增量。客户群多元化发展，新增量与存量增量可同步进行。
- 功能性湿电子化学品中分产品的占比情况: 功能性湿电子化学品模块的营业收入主要为光刻胶剥离液、刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等的销售收入，电镀液及添加剂的营收占比目前较小。
- 公司毛利率波动的原因和未来展望: 毛利率波动主要是产品线内产品结构变化、规模效应及市场策略调整等原因导致的。未来毛利率将以”长期稳健”为核心导向，控制在健康区间内。
- 公司有无产业链上下游拓展的计划或并购计划: 公司主要以增强技术协同性或加强业务差异化能力为主要原则，参与境内外产业链上下游资源整合，寻求外延式增长。
2025-09-12 公告，特定对象调研
接待于2025-09-10
- 公司介绍: 介绍公司经营业务情况及未来发展规划等。
- 问答环节主要内容:
- 化学机械抛光液: 产品线已实现全品类布局和覆盖,技术水平已达到国际先进水平,截至2024年全球市占率已到10%左右,2025年上半年提升产品管理效率,成熟产品实现自我迭代并导入顺利,应用于先进制程的新产品开发及验证顺利,积极开发特殊工艺用化学机械抛光液
- 功能性湿化学品: 专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,进入规模化增长阶段,截至2024年清洗液全球市场占有率约为4%,2025年上半年聚焦高端领域,持续在先进技术节点应用领域布局,产品在海内外客户端获得正面口碑
- 电镀液及添加剂: 强化及提升电镀高端产品系列战略供应,已完成核心技术突破,产品已覆盖多种电镀液及添加剂,电镀液本地化供应进展顺利持续上量,集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行
- 海外布局与拓展: 以”立足中国、面向全球”为核心战略定位,海外拓展主要聚焦中国台湾地区和东南亚,日本、韩国等市场为中期关注的区域,积极拓展中国台湾地区的市场,海外团队在当地实验环境搭建、团队成长以及与客户的技术合作项目、产品验证进程均取得阶段性进展
- 中国大陆地区客户增长空间: 国内半导体市场整体发展正面,客户在新工艺、新技术、新应用、新材料方面需求有序发展促进定制化产品需求,部分客户有不同程度的扩建产能计划,公司客户群呈现多元化发展,以现有多元化客户群为基础深度跟进客户新工艺研发与存量扩产需求,持续扩大化学机械抛光液、功能性湿化学品的市场份额,推动电镀液及添加剂在高端领域的客户合作落地
- 产能增长情况: 基于市场未来需求和客户上量节奏前瞻性系统性布局产能规划,2025年上半年上海金桥的生产基地与宁波北仑的生产基地完成多条生产线的建设和验收工作,产品产能较年初逐步增长
- 功能性湿电子化学品和电镀液的未来展望: 功能性湿电子化学品定位技术和市场的领导者致力于攻克领先技术节点,持续拓展产品线布局逐步提升市场份额争取成为国内市场的主流供应商,电镀液及添加剂作为近几年新开拓的产品平台处于测试论证及小批量供应逐步上量阶段,持续推进技术研发与市场拓展逐步提升其市场份额与收入贡献
- 新产品的计划和规划: 从现有技术平台、研发设备的共享性、客户群体的协同性及市场竞争格局等多方面因素考量新产品的规划和进入策略,短期内持续基于现有三大板块内产品线深耕扩展进一步完善各产品平台矩阵,持续半导体材料领域的相邻机会的探索选择与现有业务技术关联性较强的产品通过内外部合作等方式实现业务拓展
- 毛利率未来增长空间: 从产品结构、生产经营规模化、运营效率、产品价格策略优化等方面保持公司综合毛利率在健康、可持续的水平
- 存货周期较长原因: 存货主要由原材料及成品等组成,部分原材料存在采购周期长、抗风险储备需求大,为应对全球政策变动等不确定性风险主动增加原材料等库存,为满足未来消耗需求持续维持较高的原材料库存水平
- 原材料进展情况: 对于原材料自主可控的品类是有选择性的重点强化核心原材料自主可控的能力,参与研发的多款硅溶胶已在多款抛光液产品中应用实现销售,自产氧化铈磨料应用在产品中测试论证进展顺利多款产品已通过客户端验证并实现量产供应
2025-08-29 公告，业绩说明会
接待于2025-08-28
- 公司介绍: 介绍公司经营业务及未来发展规划。
- 问答环节主要内容:
- 新客户和新订单: 新客户、新订单主要来自于下游的晶圆制造厂、先进封装的封测厂等；在国内和海外，都有新的客户和产品进一步导入和渗透。
- 海外布局进展: 海外拓展计划未受外部环境影响，按既定节奏推进；海外团队在当地实验环境搭建、团队成长以及与客户的技术合作项目、产品验证进程均取得阶段性进展。
- 电镀液及添加剂的进展: 电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
- 合规和内控: 公司始终坚持合规合法经营，遵从商业道德；设立并始终坚守”商业行为准则”。
- 研发投入及战略定位: 公司战略定位始终以知识产权为核心，科技创新驱动为基因；研发费用绝对值会保持一定的增长。
- 先进封装用化学机械抛光液的进展: 用于2.5D,3D TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利；在国内客户均作为首选供应商，销售持续上量。
- 磨料等原材料的自主化: 将核心原材料的研发与生产作为战略方向；磨料自给率难以用具体百分比来回答。
- 毛利率变化及展望: 毛利率波动主要是产品线内产品结构变化，规模效应及市场策略调整等原因导致的；宁波生产基地后续的产品毛利率展望主要取决于不同产品的放量速度。