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最近收盘市值(亿元)
79.60
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-10 公告，业绩说明会

接待于2025-09-10

  • 未来发展规划：深耕光学光电子和半导体行业的细分领域；半导体声光学和半导体封测业务快速增长；半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品带来新动力
  • 新厂进展：杭州新基地建筑工程已于2025年6月份完成规划验收
  • 国际化发展路径：国内深耕与海外拓展双线并进；收购海硕力及越南工厂切入三星供应链体系；与日本、韩国子公司协同完善海外布局
  • 市值管理：扎实经营、规范运作、与市场保持诚实透明的沟通；使市值真实反映内在价值
  • 2025年上半年营业收入：2.91亿元，同比增长35.05%
  • 主要收入贡献产品：半导体声光学、半导体封测销售收入增加；超声波屏下指纹识别芯片整套声学层解决方案及后道封测工艺；图像传感器(CIS)整套光路层解决方案；射频芯片封测产品和功率器件封测产品
  • 产能利用率：目前仍处于产能爬坡期；超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器(CIS)光路层解决方案等已实现量产；半导体工艺键合棱镜已开发成功并获得客户认可；MicroLED项目已完成全流程工艺开发，实现小批量投产
  • 2025年上半年扣除股份支付影响后净利润：-3449.47万元，亏损额较上年同期收窄1920.44万元
  • 亏损收窄原因：营业收入同比增长35.05%；主营业务盈利能力积极变化；新增产能逐步释放、量产项目增多及运营效率持续提升
  • 未来盈利增长驱动因素：新产品量产导入及前沿技术储备；国内外市场的进一步拓展
  • 新产品量产导入及前沿技术储备：超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器(CIS)光路层解决方案、半导体玻璃晶圆已实现量产；半导体工艺键合棱镜开发成功并获得客户认可；MicroLED项目全流程工艺开发完成并实现小批量投产；多通道色谱芯片光路层产品正以不同工艺持续送样；非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片及激光雷达等MEMS器件进入工艺选型开发阶段
  • 国内外市场的进一步拓展：国内聚焦通信、消费电子及智能汽车等领域，强化核心器件的国产化替代；海外通过收购海硕力及越南工厂切入三星供应链体系；韩国为重点市场；与日本、韩国子公司协同完善海外布局
  • 无人机低空经济领域应用：量产的精密光学产品已应用于无人机领域；非制冷红外传感器芯片等MEMS器件处于工艺选型开发阶段，在无人机感知系统中具有潜在应用前景
  • 经营现金流净额：同比增长55.74%，达到7716万元
  • 现金流改善原因：销售商品收到的现金增加；主营业务收入的增长和回款管理的加强
  • 12寸晶圆技术优势应用：超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已全面量产；图像传感器(CIS)光路层解决方案实现规模化量产；环境光芯片光路层产品已批量生产；多通道色谱芯片光路层产品正以多种工艺持续送样
  • 商业价值：技术复杂度高、客户认证周期长，形成核心竞争优势；持续深化开发，拓展新的应用领域
  • AR/VR和AI眼镜布局：高折射率玻璃晶圆持续量产交付；MicroLED项目已完成全流程工艺开发，并进入小批量投产阶段