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最近收盘市值(亿元)
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73.83
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-08 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-12-05
- 公司概况与参观：董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观，就公司主要产品及相关技术进行介绍。
- 业绩与展望：公司2024年营收同比增长51.38%，经营活动现金流净额7,672.71万元；2025年前三季度营收同比增长32.04%，经营活动现金流净额9,745.25万元，2025前三季度实现EBITDA约8,079万元。短期利润承压原因为新产品产能爬坡期固定成本高及持续研发投入。随着新产品逐步量产、规模化效应释放及产能利用率提升，盈利能力有望逐步提升。
- 研发与产品进展：已实现批量交付的产品包括超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜；MicroLED已开始小批量生产和交付；非制冷红外芯片等已开始送样并得到客户认可。通过收购整合成功切入三星客户供应链。现阶段研发内容包括新一代半导体工艺键合棱镜、多通道色谱芯片光路层产品、超透镜(Metalens)、WLCSP封装、射频滤波器BAW等。
- 2026年业务重心：
- 持续加大MEMS器件研发投入与产能布局，重点产品包括MicroLED、非制冷红外传感器芯片。
- 深耕半导体与光学交叉融合创新赛道，重点产品包括超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜。
- 执行“国内深耕”与“海外拓展”并举战略，通过收购越南工厂、设立韩国子公司、协同日本子公司完善全球化产业布局。
- 2026年收入增长驱动：
- 超声波屏下指纹技术渗透率提升，公司作为核心供应商，业务有望延续增长。
- 半导体工艺键合棱镜已于2025年10月启动量产，产量快速爬升，预计2026年产能进一步扩大。
- MicroLED产品已实现小批量交付，非制冷红外传感器产品获客户积极反馈，均有望在2026年实现产能放量。
- 棱镜产品详情：公司开发了业内首次应用于安卓手机的半导体工艺键合棱镜。该技术通过半导体工艺精准控制低反低透膜尺寸及特殊图形化设计，规避传统开槽棱镜的炫光与对比度下降问题，实现优异杂散光抑制效果。简化结构减少有害反射界面，产品在光效、像质纯净度及稳定性方面具备显著优势。目前产品已实现量产，产量快速爬升；新一代产品正在积极研发中。
- MicroLED项目进展：产品已与多家客户达成紧密合作，实现小批量交付，主要面向AR眼镜、智能车载大灯等应用领域。基于当前进展，公司有望在2026年实现规模化批量交付。
2025-11-12 公告，业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-11-12
- 营收增长与利润情况
- 2025前三季度营收同比增长32.04%
- EBITDA为8,079万元左右
- 新产品产能爬坡期固定成本较高
- 研发成果与产品进展
- 超声波指纹识别芯片声学层已实现批量交付
- 图像传感器光路层已实现批量交付
- 半导体制程胶合棱镜已实现批量交付
- MicroLED已开始小批量生产和交付
- 技术研发方向
- 新一代半导体工艺键合棱镜
- 多通道色谱芯片光路层产品
- 超透镜(Metalens)
- WLCSP封装、射频滤波器BAW
- 产能建设情况
- 杭州新厂建筑工程于2025年6月完成规划验收
- 新厂区项目正按计划有序推进
- 投资者关系管理
- 常态化举办定期报告业绩说明会
- 增加机构投资者线下路演频次
- 提升e互动平台回复速度与质量
- 业务拓展进展
- 通过收购整合成功切入三星客户供应链
- 加速海外市场封测业务拓展
- 非制冷红外芯片已开始送样
- 子公司整合情况
- 海硕力与越南子公司收购整合已顺利完成
- 两家子公司正处于持续爬坡放量阶段
- 通过日本、韩国子公司及越南生产基地协同布局
- 未来业务重心
- 加大MEMS传感器相关产品研发投入与产能布局
- 半导体与光学相结合的创新业务
- 国内深耕与海外拓展并举战略
- 技术突破
- 半导体工艺键合棱镜首次在安卓手机中被采用
- 非制冷红外传感器突破全流程技术瓶颈
- 现金流改善
- 2025年三季报经营活动现金流净额同比增长107.45%
- 改善原因为核心产品竞争力凸显，销售商品收到的现金增加
2025-09-10 公告，业绩说明会
接待于2025-09-10
- 未来发展规划：深耕光学光电子和半导体行业的细分领域；半导体声光学和半导体封测业务快速增长；半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品带来新动力
- 新厂进展：杭州新基地建筑工程已于2025年6月份完成规划验收
- 国际化发展路径：国内深耕与海外拓展双线并进；收购海硕力及越南工厂切入三星供应链体系；与日本、韩国子公司协同完善海外布局
- 市值管理：扎实经营、规范运作、与市场保持诚实透明的沟通；使市值真实反映内在价值
- 2025年上半年营业收入：2.91亿元，同比增长35.05%
- 主要收入贡献产品：半导体声光学、半导体封测销售收入增加；超声波屏下指纹识别芯片整套声学层解决方案及后道封测工艺；图像传感器(CIS)整套光路层解决方案；射频芯片封测产品和功率器件封测产品
- 产能利用率：目前仍处于产能爬坡期；超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器(CIS)光路层解决方案等已实现量产；半导体工艺键合棱镜已开发成功并获得客户认可；MicroLED项目已完成全流程工艺开发，实现小批量投产
- 2025年上半年扣除股份支付影响后净利润：-3449.47万元，亏损额较上年同期收窄1920.44万元
- 亏损收窄原因：营业收入同比增长35.05%；主营业务盈利能力积极变化；新增产能逐步释放、量产项目增多及运营效率持续提升
- 未来盈利增长驱动因素：新产品量产导入及前沿技术储备；国内外市场的进一步拓展
- 新产品量产导入及前沿技术储备：超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器(CIS)光路层解决方案、半导体玻璃晶圆已实现量产；半导体工艺键合棱镜开发成功并获得客户认可；MicroLED项目全流程工艺开发完成并实现小批量投产；多通道色谱芯片光路层产品正以不同工艺持续送样；非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片及激光雷达等MEMS器件进入工艺选型开发阶段
- 国内外市场的进一步拓展：国内聚焦通信、消费电子及智能汽车等领域，强化核心器件的国产化替代；海外通过收购海硕力及越南工厂切入三星供应链体系；韩国为重点市场；与日本、韩国子公司协同完善海外布局
- 无人机低空经济领域应用：量产的精密光学产品已应用于无人机领域；非制冷红外传感器芯片等MEMS器件处于工艺选型开发阶段，在无人机感知系统中具有潜在应用前景
- 经营现金流净额：同比增长55.74%，达到7716万元
- 现金流改善原因：销售商品收到的现金增加；主营业务收入的增长和回款管理的加强
- 12寸晶圆技术优势应用：超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已全面量产；图像传感器(CIS)光路层解决方案实现规模化量产；环境光芯片光路层产品已批量生产；多通道色谱芯片光路层产品正以多种工艺持续送样
- 商业价值：技术复杂度高、客户认证周期长，形成核心竞争优势；持续深化开发，拓展新的应用领域
- AR/VR和AI眼镜布局：高折射率玻璃晶圆持续量产交付；MicroLED项目已完成全流程工艺开发，并进入小批量投产阶段