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最近收盘市值(亿元)
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77.59
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-01-29 公告，特定对象调研
接待于2026-01-27
- 2025年Q4营收环比下滑原因
- 原定于2025年Q4交货的设备或将延后至2026年Q1交货
- 2025年部分销售将在2026年Q1确认
- 盛美上海与美国ACMR营收指引差异原因
- 会计准则不一样
- 盛美上海收入确认时点是在测试验收之后
- 美国ACMR对于首台设备订单需在测试验收后确认收入；对于重复设备订单在发货后即可确认收入
- 逻辑客户与存储客户情况
- 存储客户占比略高于逻辑客户，整体差异不大
- 部分客户采购公司产品的比例达到了50%以上
- 2026年期待实现清洗设备的种类全覆盖、工艺全覆盖
- 2026年毛利率与研发投入预计
- 毛利率水平仍将保持在42%-48%之间
- 研发投入占比预计将在14%-19%之间
- 市场竞争与清洗设备应对
- 清洗设备的市场竞争一直存在
- 高度重视技术差异化，持续推进产品创新与技术突破
- 核心技术本身是无法复制的
- 海外客户及产品拓展情况
- 产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等
- 今年已经有产品进入新加坡市场，去年也有四台设备进入美国市场
- 预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速
- 面板级封装设备在中国台湾市场进展
- 重点推出的面板级先进封装新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备
- Ultra C vac-p面板级负压清洗设备已经在客户端实现量产
- 积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展
- 海外生产布局
- 从2017年就开始进行相关布局，在海外已设有韩国研发与生产基地
- 未来将在海外市场持续推进本地化布局
- 2025年先进封装及电镀设备营收占比与2026年展望
- 2025年度，先进封装（不含电镀）设备产品收入占总营收的比例接近10%
- 电镀设备约占总营收的比例超过20%
- 期待先进封装设备成为2026年业绩增长的一个关键业务板块
- Track、PECVD及LPCVD等产品设备未来表现展望
- 立式炉管、Track以及PECVD设备等平台化产品已陆续投放市场，有望为2026年及今后的整体营收贡献力量
- 2025年第三季度推出首款自主研发的Ultra LITH KrF涂胶显影设备，并已顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户
- 对PECVD设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心
- LPCVD、ALD炉管系列设备持续推进技术研发，均取得了创新突破
- 毛利率改善趋势
- 去年第三季度ACMR毛利率有所降低，主要是受中国和美国会计准则差异化要求影响
- 公司将持续推动技术迭代与产品创新，促进毛利率保持稳健向好趋势
2025-11-19 公告，业绩说明会
接待于2025-11-13
- 公司领导对2025年三季度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。
- 问答环节
- 存储方面的订单占比要高于逻辑方面,订单的交付周期平均在6个月左右。
- 在3D NAND方面,除个别工艺还在验证外,公司的清洗设备已基本实现全覆盖;Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级,该设备采用了专利申请中的氮气鼓泡技术,有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。这项技术在500层以上的3D NAND、3D DRAM、3D逻辑器件中有巨大的应用前景,预计未来市场空间将持续扩大。
- 在DRAM方面,公司独创的SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 10nm技术节点,并在海力士生产线上实现近30道工艺的稳定应用。
- 在高温硫酸清洗设备方面,公司自主研发的喷嘴设计(专利申请保护中)使得清洗性能可达到19nm颗粒尺寸,且颗粒数量可降至个位数,不仅有助于提升客户产品良率,还可通过免去外部腔体清洁,显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平,公司也已规划了进一步的性能提升路线,目标将颗粒尺寸进一步降低至17nm、15nm甚至13nm,以应对未来更先进制程的需求。
- 超临界CO2干燥清洗设备(专利申请保护中)目前已达到世界领先水平,CO2用量与国外同行设备相比预计可节省40%以上,可大幅降低客户的消耗品成本。公司对该设备的技术实力充满信心,并期待后续在中国市场取得较高的市场份额。
- 截至2025年9月29日,公司在手订单总金额约为90.72亿元,与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比,在手订单总金额同比增加34.10%。
- 展望明年,公司在产出与收入方面均有望保持增长态势。供给端方面,公司清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破;需求端方面,未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张,带动相应设备扩产需求。
- 新设备方面,电镀设备将持续拓宽增长空间;炉管设备凭借超高温技术(大于1250°C)世界首创优势,预计将在IGBT领域带来更大贡献;LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展;Track设备方面将持续拓展更多客户,为业绩增长做出贡献;PECVD方面,今年年底预计将有两台设备交付客户。
- 此前公司推出了全球首创的面板级水平电镀设备,展现了公司技术差异化竞争优势,也将在近期出货给客户。综合来看,明年公司新设备有望实现销售放量,持续拓展市场,为整体营收做出更多贡献。
- 盛美上海的核心竞争优势在于所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势。预计公司毛利率水平将持续维持在42%-48%之间。
- 公司感受到了客户对国产设备的推动力度,随着国产设备质量的提升,客户对于国产设备的使用比例预计将在明年继续提升。
- 海外市场方面,公司长期致力于对海外市场的销售开拓,依托差异化技术所推出的产品已具备国际市场竞争力,公司将积极推动产品出海,扩大海外市场销售份额,为全球半导体的工业发展贡献力量。
- 从当前的市场趋势来看,先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好,预计明年将继续保持良好发展态势。
- 我们是全球覆盖先进晶圆湿法设备最全的公司,产品包括涂胶、显影,去胶、刻蚀、清洗、电镀设备。此外,面板级封装也将成为行业趋势之一,在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备,预计后期将继续推出类似产品。公司在此次从晶圆向面板转变的行业趋势中,已走在世界前列。
- 盛美上海和美国ACMR财报数据出现差异的原因是会计准则不一样导致。对于盛美上海,公司的收入确认时点是在测试验收之后,通常是在设备发出并调试验收后才确认收入。对于控股股东美国ACMR,根据其适用的美国会计准则,对于首台设备订单,需要在设备测试验收以后才确认收入;但是对于此前已存在交易的重复设备订单,在发货后即可确认收入。
- 预计明年中国市场仍将保持稳健的发展态势,公司也相信,不断推出的新产品将为公司未来业绩的持续增长奠定坚实基础。按照惯例,公司计划将在明年1月自愿披露2026年度经营业绩预测,敬请关注公司后续披露的相关公告。
2025-08-15 公告，业绩说明会
接待于2025-08-12
