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最近收盘市值(亿元)
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50.54
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-27 公告，特定对象调研
接待于2026-03-23
- 公司近期经营情况介绍：公司董事、董事会秘书翁华强先生介绍了2025年经营情况。
- 去年营收利润同比增长的原因：2025年营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。原因包括DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片、高性能工业级EEPROM芯片出货量快速增长，以及光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片在主流智能手机品牌中高端机型商用。
- VPD芯片进展：公司与全球领先存储厂商合作，推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，首家进入该公司产品设计验证阶段，支持其新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组。
- AI眼镜应用情况：WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，满足低功耗、高静电防护能力需求。
- 汽车市场拓展情况：汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件。
- 工业控制领域应用情况：工业级存储芯片广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域，市场份额快速提升。
- 光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展：多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用。
- NFC芯片进展：多个规格型号的NFC芯片通过下游终端客户测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置等领域。
- 研发投入情况：2025年研发投入2.08亿元，同比增长18.34%，为历史同期最高水平。
2025-11-03 公告，特定对象调研
接待于2025-10-29
- 公司近期经营情况介绍：公司董事、董事会秘书翁华强先生介绍了2025年前三季度经营情况
- 前三季度营收同比大幅增长的原因：前三季度营业收入9.33亿元，同比增长21.29%；第三季度营收3.58亿元，同比增长40.70%；受益于DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等产品销售收入快速增长
- 计提资产减值准备对三季度公司利润的影响：前三季度归母净利润3.20亿元，同比增长51.33%；第三季度净利润1.15亿元，同比增长67.69%；计提约2000万元资产减值准备，扣除后利润总额达到1.4亿元
- 第三季度毛利率微降的原因：消费电子业务回暖，消费电子领域产品毛利率相对较低，拉低了综合毛利率；高附加值产品营收占比会不断提升，综合毛利率整体呈向上趋势
- SPD 芯片可否用在 SOCAMM2：SPD芯片主要应用于服务器领域的SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组以及计算机领域的UDIMM、SODIMM、LPCAMM2等内存模组；为DDR5内存模组不可或缺的组件
- 汽车级 NOR Flash 的进展：汽车级NOR Flash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商；在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中应用；出货量不断增加
- 光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展：光学防抖式(OIS)音圈马达驱动芯片已搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用；出货量快速增长；进一步优化了音圈马达驱动芯片业务的产品结构
- AI 眼镜领域产品：WLCSP EEPROM芯片已在AI眼镜摄像头模组领域卡位；在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用；AI眼镜年度出货量较少
- 研发投入情况：前三季度研发投入1.46亿元，同比增长12.62%；为历史同期最高水平
2025-09-29 公告，特定对象调研
接待于2025-09-25
- 一、公司近期经营情况介绍
- 公司全球市场副总裁邵丹先生向与会投资者介绍了公司2025年上半年的经营情况
- 二、投资者交流环节
- 高性能工业级存储芯片的业务发展情况
- 工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域
- 市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌
- 积极推广公司的高性能工业级NOR Flash芯片，进一步完善了在工业应用市场的产品布局
- AI眼镜等智能终端应用展望
- 2025年上半年全球AI眼镜的出货量同比增长110%
- 上半年公司WLCSP EEPROM芯片在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用
- 实现了基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash产品组合
- 实现了基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围的NOR Flash产品储备
- 公司目前专利数量和研发投入情况
- 累计获得发明专利58项、实用新型专利23项、集成电路布图设计登记证书90项、计算机软件著作权9项、外观设计专利1项
- 正在申请的境内发明专利34项、外观设计专利1项
- 上半年公司研发投入达1.03亿元，其中第二季度研发投入0.62亿元，环比增长超过50%
- 研发人员数量较上年同期增长32%
- 汽车级EEPROM的市场空间
- 汽车级EEPROM的市场规模在4-6亿美元
- 公司汽车级EEPROM产品2024年度的销售收入不足1亿元人民币
- 汽车级NOR Flash的进展
- 上半年公司汽车级NOR Flash芯片已成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场
- 光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展
- 上半年公司光学防抖式(OIS)驱动芯片业务取得重要进展
- 多个规格型号的产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机机型中实现商用
- DDR5 SPD市场的进入壁垒与公司的市场地位
- DDR5内存模组市场高度集中，少数头部内存模组厂商占据了绝大部分的市场份额
- 公司拥有近二十年的量产经验，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片
- 现已发展成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商
- 成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一
- 高性能工业级存储芯片的业务发展情况
2025-08-29 公告，特定对象调研
接待于2025-08-25
- 公司近期经营情况介绍：公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2025年上半年的经营情况。
- AI浪潮为DDR5 SPD市场带来的增量：当前主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗DDR5 SPD芯片。
- DDR5 SPD市场的进入壁垒与公司的市场地位：公司拥有近二十年的量产经验；自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片；成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
- AI眼镜等智能终端应用展望：2025年上半年全球AI眼镜的出货量同比增长110%；公司WLCSP EEPROM芯片在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用；公司实现了基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash产品组合。
- 汽车级EEPROM市场的进入壁垒与公司的市场地位：公司成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商；产品成功导入众多国内外主流厂商。
- 上半年汽车级业务的发展情况：汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商；产品的销量和收入较上年同期实现高速增长；汽车级NOR Flash芯片于报告期内成功搭载在多款主流品牌汽车中导入市场。
- 高性能工业级存储芯片的业务发展情况：工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域；现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌。
- 音圈马达驱动芯片的业务发展情况：公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商；光学防抖式(OIS)驱动芯片业务取得重要进展，多个规格型号的产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机机型中实现商用。
- 上半年的研发投入情况：公司上半年的研发投入超过1亿元，占营业收入的比例近18%；研发人员数量合计194人，较上年同期增加47人。
