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最近收盘市值(亿元)
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53.89
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-05-18 公告，特定对象调研
接待于2026-05-11
- AI芯片测试布局与展望：公司大力布局AI芯片测试（CPU、GPU、NPU、ASIC），在研项目包括“手机及终端AI影像芯片全链路测试平台研发项目”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”；与国内AI头部客户紧密对接；预计2026年下半年起AI业务逐步贡献营收，2027年及未来有望成为核心业绩增长极。
- 激光隐切业务情况：左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务；2025年晶圆磨切业务营业收入1,537.37万元，同比增长81.04%；截至2025年累计导入客户近90家。
- 涨价原因与趋势：因部分测试产能需求紧张，从4月1日起小部分测试服务价格调涨10%-15%，对整体营收占比偏低，影响有限；未来是否涨价由市场供需关系决定。
- 加入商业航天产业联盟：公司加入中关村商业航天产业联盟，基于前沿技术前瞻布局；目前业务尚处前期研究布局阶段，短期无实质收入贡献。
- 汽车电子测试方案与客户：2018年获汽车电子认证，覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、存储等品类；需完成高低温极限环境测试；主要服务国内头部新能源车企下属企业和汽车电子设计公司；营收贡献逐年快速增长。
- 与叠铖光电合作进展：2025年5月共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮；2025年7月芯片上车（矿场卡车）成功演示；2025年11月与广东车卫士、叠铖光电签订战略协议，推动矿区无人驾驶商业化项目落地。
- 2026年一季度扭亏为盈：营业收入同比增长27.87%，消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片测试收入同比大幅增长；营收规模扩大摊薄固定成本，经营杠杆效应凸显，实现扭亏为盈。
2025-12-01 公告，业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-12-01
- 投资者网络文字互动环节
- 公司本期有分红吗?
- 公司2025年第三季度无分红计划
- 公司在研发上有什么规划,目前有多少专利,研发占比如何?
- 研发项目包括”高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发””高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发””第一代AI算力芯片测试平台研发””高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发””车身控制芯片可靠性测试方案研发””电机传感器芯片测试方案研发””HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和”宽禁带半导体器件测试方案研发”
- 未来布局汽车电子、工业控制、高算力(CPU、GPU、AI等)、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR、HBM等)、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资
- 截止2025年半年度,公司拥有专利及软件著作权累计共298个
- 截止2025年1-9月,公司研发占比12.89%
- 黄总:您好!公司在与那家气车玻璃生产商合作,具体合作的内容可以介绍一下吗?谢谢!
- 公司未直接与汽车玻璃生产商合作
- 公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切技术,目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm2划片道20μm的量产,未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用
- 公司本期有分红吗?
2025-09-22 公告，业绩说明会(集体接待日),网络远程
接待于2025-09-19
- 公司近期中标的项目：基于商业机密，不方便透露
- 马来西亚的数据中心项目：基于商业机密，不方便透露
- 和平头哥业务合作：基于商业机密，不方便透露
- 业务增量业务：2025年第二季度集成电路测试相关营业收入创公司成立以来单季度历史新高；晶圆磨切业务收入较上年同期大幅增长
- 一体两翼：聚焦集成电路测试主业；左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务；右翼联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务
- 收购国芯微(重庆)科技有限公司进展：尽职调查、评估等相关工作仍在进行中；收购计划没有发生改变
- 和华为合作：基于商业机密，不方便透露
- 25年全年盈利能力：关注定期报告财务和对未来预期的展望部分
2025-09-11 公告，业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-09-11
- 销售额不大,利润也不高,一年多来持续亏损
- 第3季度业绩情况可留意公司后续相关公告
- 坚定不移地深化”一体两翼”战略布局
- 坚持以市场为导向,强化技术创新
- 坚定不移地深化”一体两翼”战略布局
- 暂无拓展其他业务的计划
- 国芯微的收购计划进度:目前相关工作仍在进行中
- 收购计划没有发生改变