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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-08-11 公告，现场参观,”我是股东”走进沪市上市公司–微导纳米

接待于2026-07-28

微导纳米“我是股东”走进沪市上市公司活动调研总结

活动概况

  • 2026年7月28日：在上海证券交易所的指导下，公司联合国联民生证券组织举办了“我是股东”走进沪市上市公司活动
  • 投资者参观：投资者参观了公司展厅及半导体设备洁净生产车间，系统地了解公司发展历程、产品体系及行业趋势
  • 座谈交流：公司管理层与投资者进行座谈交流，董事会秘书就公司发展历程作介绍，并围绕公司治理、行业趋势及战略规划等回答了投资者关心的问题

公司概况与生产车间

  • 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务
  • 产品体系：公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心，化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系
  • 半导体业务：随着国内半导体产业技术迭代对高端半导体薄膜沉积设备需求持续增加，公司研发产品种类和工艺覆盖面不断提升，量产规模稳步扩大，半导体业务保持持续高增长态势
  • 生产车间：凭借在数字化、智能制造、低碳环保等方面的突出表现，入选“江苏省先进级智能工厂名单”及“江苏省绿色工厂”
  • 精益生产：全面推行模块化生产、均衡生产等精益生产理念，全面实施数字化管理，持续提升产出效率
  • 先进制造产能：积极拓展先进制造产能，为公司高质量发展奠定坚实基础

一、公司发展历程简介

  • 2015年：公司成立于2015年，由LI WEI MIN博士等半导体薄膜沉积技术专家共同创立，致力于将ALD等尖端薄膜沉积技术产业化应用于国内半导体及泛半导体领域
  • 2019年：成功研制国内首台应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD设备并实现量产，实现关键工艺的国产化突破，此后持续推出多款ALD和CVD产品，在多个关键工艺领域实现国产化突破
  • 应用领域：覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示(硅基OLED)等领域，多项核心设备的关键性能指标达到国际先进水平，产品与国际龙头厂商相竞争
  • 光伏领域：率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成长期合作伙伴关系
  • 新一代高效电池技术：持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代
  • 市场占有率：根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一

二、主要交流问题及回复

1、投资者权益保护的制度保障和具体实践
  • 治理架构：公司建立规范运作体系，设立战略、审计、提名、薪酬与考核等专门委员会，独立董事能够深度参与公司的各项重大决策中，确保中小投资者权益获得保护
  • 信息披露：制定严格的信息披露管理制度和重大信息内部报告流程，坚持“公平、及时、准确、完整”披露原则，杜绝选择性披露，确保中小股东与大股东同步获取关键信息，并保持常态化的投资者沟通和交流
  • 投资者回报：明确稳定的利润分配政策和现金分红优先原则，保障投资者切实共享企业发展的成果；全面推行股东会网络投票与中小投资者表决单独计票机制，落实累积投票制
2、公司产品未来毛利率水平
  • 光伏设备毛利率：公司率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，在光伏ALD设备市场上具有较强的竞争力，通过持续的研发保持产品领先优势，市场份额较大，光伏设备毛利率相对较高
  • 半导体设备毛利率：正随业务放量和产品竞争力提升而逐步提升
  • 预计未来：随着半导体业务规模扩大及新产品不断获得客户认可，半导体设备毛利率将稳步向好，具体数据以公司定期报告为准
3、AI带动的存储等半导体市场扩张及公司设备竞争力
  • 人工智能(AI)：AI算力需求的持续提升带动先进芯片产能扩张，为半导体设备市场带来强劲且持续的增长动力；AI应用的广泛落地不断推动先进制程与芯片架构演进，对制造工艺提出更高、更复杂的要求
  • ALD技术：具有优异的三维共形性、大面积均匀成膜能力以及精准的膜厚控制，非常适用于超薄薄膜、超小线宽以及复杂形貌结构的芯片制造，需求日益旺盛
  • 存储芯片：公司设备已广泛应用于国产存储芯片产线，2025年半导体新增订单中超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM客户
4、国产半导体设备公司扩大产品范围，公司如何保持竞争力
  • 国产化趋势：国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土设备导入和验证加速；薄膜沉积等核心设备领域国产化进程明显滞后，市场空间足够广阔
  • 人才梯队：核心团队拥有多年半导体行业研发与运营管理经验，形成跨学科、多层次的人才梯队，是国内相关领域中人才体系较完整、投入较多、规模较大的专业团队之一
  • 竞争优势：公司在产业化程度、工艺覆盖度、技术领先程度和下游客户合作等多个方面处于国内第一梯队，核心技术难以被简单复制，将持续加大研发投入、拓展产品矩阵、深化客户合作
5、半导体业务产能保障与原材料风险
  • 企业文化：公司秉承“专注、极致、口碑、快”的企业文化，快速响应客户需求，建立了良好的市场口碑
  • 项目建设：公司正积极推进半导体业务相关项目建设，提升薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力
  • 原材料供应：目前原材料供应及价格风险整体可控，将持续优化供应链管理，加强与核心供应商的战略合作，确保产能稳定和交付及时

2025-11-14 公告，特定对象调研,路演活动,现场参观,电话会议

接待于2025-11-07

  • 公司简介
    • 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，提供尖端薄膜设备、配套产品及服务
    • 公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积设备(ALD)应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商
    • 2025 年 1-9 月，公司实现营业收入 17.22 亿元，同比增长11.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 24,849.52 万元，同比增长 64.83%
    • 2025年 1-9月，公司半导体设备营业收入 5.26 亿元，同比增长 78.27%，占营业收入的比例达到 30.56%；半导体领域新增订单约 14.83亿元，同比增长97.26%
  • 主要交流问题及回复
    • 存储芯片”超级周期”影响
      • 公司将显著受益于国内存储芯片头部客户的加速扩产与工艺升级
      • 半导体新增订单中超过 80%来自于存储芯片 NAND 与 DRAM 头部客户
      • 公司正积极扩大核心产品产能
    • ALD设备和高端CVD设备市场竞争力
      • 公司是国内领先的 ALD 设备供应商，相关产品涵盖了行业所需主流 ALD 薄膜材料及工艺
      • 高端CVD设备方面，公司实现了硬掩膜等关键工艺的技术和产业化突破
    • ALD技术在存储芯片技术演进中的关键作用
      • ALD技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造 3D NAND和3D DRAM 不可或缺的核心工艺
    • CVD硬掩膜工艺在存储芯片制造中的关键作用
      • CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一
      • 该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性
    • 存储芯片之外的其他半导体领域进展
      • 逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商保持着稳定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证
      • 先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流
    • 半导体设备国产化进程贡献及发展战略
      • 公司定位为国产高端薄膜沉积技术领域的创新引领者
      • 公司凭借在高端薄膜沉积领域的技术积累，持续助力国内半导体产业的发展
      • 未来，公司将继续聚焦半导体高端薄膜工艺和解决方案，持续推动半导体设备国产化进程

2025-09-05 公告，特定对象调研,分析师会议,现场参观

接待于2025-09-01

  • 公司简介：微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以原子层沉积(ALD)技术为核心，化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展
  • 半导体领域：是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备(ALD)应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，产品涵盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等领域
  • 光伏领域：率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，ALD产品连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一
  • 2025年上半年整体业绩：实现营业收入104,994.82万元，较上年同期增长33.42%；归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元，同比增长348.95%
  • 半导体领域收入占比：半导体设备收入19,353.64万元，占主营业务收入比重18.45%，较2023年度的7.27%提升
  • 半导体领域订单：新增半导体设备订单超去年全年水平，截至2025年6月30日在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%
  • 半导体设备和产品：iTomic HiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单；iTomic PE系列ALD设备取得多家客户订单；iTronix PE系列CVD设备获得先进封装领域订单；iTronix LP系列CVD设备获得重复订单
  • 工艺覆盖情况：ALD设备涵盖行业所需主流薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用；CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，进入存储芯片等领域量产生产线
  • 先进封装进展：针对先进封装低温工艺需求，推出超低温薄膜沉积工艺方案，在50~200°C温度区间实现高质量薄膜沉积；iTronix PE系列CVD设备取得重要客户订单
  • 新产品：2025年上半年推出iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备；iTomic Spatix系列空间型ALD设备单批次处理12片晶圆片，适用于存储芯片等高产能需求
  • 半导体客户：获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司商业订单，与多家国内主流半导体厂商及验证平台开展产品技术验证
  • 研发团队：截至2025年6月30日，在职研发人员349人，占公司整体员工数量的28.05%；研发投入超过60%投入半导体领域，重点包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等项目
  • 可转债募投项目：推进”半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和”研发实验室扩建项目”，扩大半导体设备生产规模，解决产能瓶颈