34
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-03-13 公告，特定对象调研

接待于2026-03-10

  • 公司发展方向：根据市场景气度回暖全力以赴扭亏为盈；持续做好特色产品，持续提高DFN、QFN占有率；在稳定自身业务情况下，陆续开展先进封装的自研，同时持续关注能相互赋能的并购标的。
  • 订单集中类型：产品应用主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通讯等等。
  • 今年扭亏可能：2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调整进度等因素综合来看。
  • 目前订单情况：从2025年四季度开始订单逐步饱满，目前公司整体订单情况向好。
  • 价格、毛利率计划：对产能结构进行调整，逐步调整亏损产品产能分配；对部分产品价格的调整；通过调整各产品产能分配结构；已在春节前进行了一轮封测价格调整、但幅度和范围较小，后续将根据上游原材料价格及市场景气度的情况择机开展封测价格调整事宜。
  • 定向增发募集资金用途及来源：募集资金全部用于补充流动资金；资金来源一部分控股股东于2025年1月进行的协议转让所得资金，另一部分为控股股东自筹资金。
  • 股权激励：在2023年开始进行股票激励计划以及员工持股计划，覆盖人员在主管级别以上、人数在200多人。
  • 在手订单及周期：客户提前2-3月给出意向订单，正式订单一般在一个月内给出，目前待投订单在8-9亿只左右，此部分订单预计可生产24天左右。

2026-02-03 公告，特定对象调研

接待于2026-01-29

  • 行业情况：受2020~2021年半导体行业爆发式增长影响，产能无序扩张及行业去库存导致封测价格大幅下降；经过持续三年多去库存期，终端需求逐渐恢复增长，目前整体行业回暖，从2025年四季度开始订单逐步饱满；AI、算力、存储等需求对先进封装产能要求较高，挤占了封测行业龙头的传统封装产能；公司目前来料订单创新高。
  • AI发展影响：AI发展需求有别于2021年对传统封装需求，而是对先进封装有较大需求；公司将结合本轮行业发展起因以及终端需求进行分析，对应积极调整公司产品、产能等，以最高效方式实现规模提升。
  • 目前订单产品：主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通讯等。
  • 消费电子情况：消费电子的需求量还在不断增加，国内外的封装测试产量都在持续增加，整体情况向好。
  • 未来发展规划：2026年公司全力以赴提高公司规模；一方面随着行业景气度回暖，以及目前原材料、设备等上下游的涨价趋势，公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整；另一方面公司将根据本次行业周期的恢复调整公司产品结构、产能分配。
  • 在手订单覆盖产能：公司统计的在手订单主要是客户晶圆已在公司并下单的订单，另外还有客户的晶圆已放置在公司进行保管，之后根据客户需求再转化为订单。
  • 2026年扭亏可能：随着行业整体转暖，公司将全力以赴，2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调整进度等因素结合推进。

2026-01-28 公告，特定对象调研

接待于2026-01-27

  • 价格调整情况：半导体行业在2025年迎来整体需求回暖，在手订单充足；原材料价格涨幅较大，公司正在与部分客户协商调整部分产品价格，以消化原材料价格上涨带来的成本增加。
  • 产品主要终端应用领域：以消费电子为主，其中电源管理类占比较大，其他包含存储、工控、通讯等领域。
  • 各类产品占比情况：电源类管理占比在40%，存储类占比约20%；工控类占比约20%；功率器件占比约10%。
  • 去年营收增长主要产品：预计2025年年度实现营业收入76,000.00万元左右，同比增长14.02%左右；从产品应用端来看，存储和电源管理类的芯片增幅较好。
  • 今年扩产计划：目前公司的设备还在消化中，后续公司将根据市场需求、行业景气度等合理安排产能。
  • 原材料价格及锁价情况：去年，原材料普遍有所涨价；公司难以对原材料进行锁价。
  • 收购、并购等资本运作计划：公司持续关注行业动态，如有合适的标的公司将积极进行资本运作。