380
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-24 公告，特定对象调研

接待于2025-12-17

  • 阿里网络减持情况：截至2025年12月18日，阿里网络所持公司3%股份的减持计划已全部实施完毕。减持完成后，阿里网络仍持有公司12.43%的股份，为公司重要股东。截至目前，公司尚未获悉阿里网络存在新的减持计划。
  • 5G RedCap芯片市场进展：公司针对模组类/车载类/MiFi类、轻量化可穿戴、智能可穿戴/智能终端三大市场已经分别推出了三个平台，现已有近10款芯片商用，50多个终端产品项目正在稳步推进中。第四季度开始已经有多家客户开始批量上量比如中兴、飞猫等。2026年5G RedCap市场将迎来规模化增长机遇，公司相关产品出货量有望突破百万级规模。
  • 明年收入展望与业务方向：
    • 4G蜂窝物联网业务：2026年仍将作为公司收入的核心支柱。
    • 5G RedCap业务：收入有望实现稳步提升。
    • 5G eMBB业务：从2026年Q1开始有望实现大规模出货。
    • 智能手机SoC业务：预计2026年将继续放量增长。
    • 芯片定制业务：2026年随着相关项目逐步交付，NRE收入将逐步确认，该业务收入实现大幅增长的确定性较高。
  • 人工智能领域技术储备：
    • 全栈自主研发：公司的AI研发团队具备全栈式开发能力。
    • 灵活强大的NPU架构：公司拥有自研的NPU IP，可支持CNN、RNN、Transformer等主流AI模型，覆盖范围可从1 TOPS以下到数十TOPS的算力需求。
    • 广泛的应用适配：公司的AI能力既能满足消费电子产品的端侧AI需求，也能胜任云端边缘推理任务。
  • 5G智能SoC芯片进度：公司的5G智能SoC芯片已经于2025年9月流片，预计本月底前回片。
  • ASIC定制业务订单与展望：公司ASIC定制业务在手订单充足，且均为先进制程项目。对于2026及2027年，公司对后续ASIC定制业务的收入确认持乐观态度。
  • ASIC业务客群与原则：公司芯片定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等多个核心应用领域的头部客户。公司在承接相关业务时，优先选择CSP厂商、系统厂商等头部客户。业务承接可持续性强。
  • 新型存储方案储备：公司在云端AI推理的ASIC项目中，开发了多种方案，既有高性价比的LPDDR方案，也有3D DRAM接口在内的先进封装技术。
  • 并购计划：截至目前，公司无相关计划。

2025-11-10 公告，特定对象调研

接待于2025-11-03

  • 第二代4G八核芯片进展
    • 验证结果符合预期，部分超出设计目标
    • 搭载20TOPS算力NPU，支持通义千问/DeepSeek/Llama等大模型
    • 唯一支持LPDDR4x/5/5x的4G手机芯片
    • 预计年底开始客户导入验证
  • 第一代4G八核SoC市场推广
    • G-Tab手机8月底上市，中东/北非市场
    • 南非客户产品完成认证，预计明年初面世
    • 第三个客户手机明年Q1量产，国内海外同步
    • 近10个智能手机项目推进中
  • 非手机市场进展
    • 天际通智能车机已上市
    • 平板首发客户出货，目标东南亚/日本
    • 10+平板项目推进中
    • 桌面陪护机器人实现小批出货
  • 客户合作情况
    • 所有原4G四核客户均已导入第一代八核芯片
    • 存在单个客户连续导入多个项目情况
  • 产品规划
    • 持续进行5G-A及6G研发
    • 加大AI大模型垂直应用研发投入
    • 提升CPU/GPU/多媒体性能指标
  • 5G RedCap布局
    • 产品覆盖模组/穿戴/智能终端/安卓平台
    • 已形成商业支撑能力
    • 后续将丰富解决方案，形成立体化产品系列
  • 蜂窝通信发展策略
    • 物联网产品进入收益回收期
    • 智能手机SoC为未来投入主力方向
    • 重点投入5G-A及5G+AI
  • DDR4缺货影响
    • Cat.1/Cat.4/Cat.7/5G RedCap基本不受影响
    • 4G四核和第一代八核因LPDDR4/4X缺货受影响
    • 第二代八核支持LPDDR4/4X/5/5X，具差异化优势
  • 东南亚市场
    • 多个合作项目稳步推进
    • 部分项目实现大规模量产出货
    • 获东南亚最大运营商”战略合作伙伴大奖”
  • 物联网市场需求
    • Q3出货量未下滑，环比Q2增长
    • 9月出货弱于7-8月
    • 少量客户下修Q4或明年Q1需求
  • Q3收入构成
    • 总营收9.8亿
    • 蜂窝基带各产品环比小幅增长
    • 智能手机SoC销量继续增长
    • 定制业务和IP授权收入下降50%
  • 定制业务订单
    • 2025年前三季度订单金额较2024年同期倍数级增长
    • 增量主要来自穿戴/眼镜类芯片
    • 云端推理AI芯片和RISC-V芯片
  • AI技术能力
    • 自研NPU IP支持CNN/RNN/Transformer等模型
    • 具备全栈开发能力
    • NPU覆盖小于1TOPS到数十TOPS算力
    • 适配端侧设备和云端边缘推理
  • 智能眼镜布局
    • 具备低功耗核心能力
    • 低功耗5G(RedCap)技术已量产
    • 储备大量DPU/ISP等显示与图像处理IP
    • 自研智能穿戴类产品正在规划开发中
  • 业务模式
    • 采用Turnkey模式，不承接纯人力外包业务
  • 定制业务发展
    • 2018-2022年完成6颗国内企业云端AI芯片设计
    • 2022年后开拓RISC-V高性能芯片定制市场
    • 2024年下半年探索合规云端AI芯片方案
  • 云端AI布局
    • 开发高性价比LPDDR方案满足大规模应用
    • 具备3D DRAM接口技术满足超高带宽应用

2025-09-05 公告，特定对象调研

接待于2025-09-01

  • 芯片定制业务模式: 采用 Turnkey 的模式,为客户提供从设计到量产的一站式服务
  • 收入确认方式: 芯片设计服务费用的确认,通常由客户最终验收完成后,一次性确认收入,根据项目复杂度的不同,通常需要 1~2年;量产供货阶段的收入则随当期的销售情况进行确认
  • 量产阶段收费方式: 对已经处于量产供货阶段的定制项目,按成本加成的原则进行收费
  • 收入归类: 该阶段产生的相关芯片销售收入依然计入芯片定制业务板块的收入中,不会归入自研芯片业务板块的收入中
  • 在手订单情况: 芯片定制业务在手订单充足
  • 客户信息披露: 因与客户均签署了保密协议,所以不便于披露具体信息
  • 营收预期: 预计明年(2026 年)芯片定制业务的收入较 2024 年将会有倍数级增长
  • 合作芯片类型: 主要有可穿戴类芯片及云端推理芯片等
  • AP优势: 公司为平台性芯片设计公司,拥有丰富的 SoC 项目经验,擅长处理高复杂度的芯片设计工作,且本身自研手机芯片,拥有自研的VPU/ISP/DPU 等核心模块
  • 端侧布局: 对于端侧客户,包括在车载中控、机器人小脑等相关领域的需求,公司持开放态度,并承接相关定制业务
  • RISC-V领域布局: 公司看好 RISC-V 服务器芯片市场,比如信创、存储等,目前已经和多家企业展开相关合作
  • 蜂窝基带产品销售预期: 三季度和四季度通常为半导体行业传统旺季,预计全年销售收入再创历史新高的可能性较大
  • 阿里减持原因: 此次减持原因主要为其自身商业安排
  • 未来减持计划: 截止到目前,公司尚未获知该股东的其他减持计划
  • 5G 智能手机芯片进展: 目前该芯片已经进入研发后期,即将流片,预计明年下半年开始进行客户导入工作
  • 台积电产能影响: 公司评估对当前公司获得的产能支持无影响
  • 应对方案: 如未来产能受限,公司会采取到台积电台湾厂流片或与国内供应商合作等方案进行解决
  • 3D DRAM存储布局: 我们已经对相关领域进行了先期研发,并已经在定制业务上和相关公司进行了深入的项目合作
  • 新签订设计服务项目: 截至目前,今年新增的定制项目均为 6nm 及更先进工艺
  • 客户信息披露: 公司跟客户签有保密协议,不能披露客户信息