408
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-05 公告，特定对象调研

接待于2025-09-01

  • 芯片定制业务模式: 采用 Turnkey 的模式,为客户提供从设计到量产的一站式服务
  • 收入确认方式: 芯片设计服务费用的确认,通常由客户最终验收完成后,一次性确认收入,根据项目复杂度的不同,通常需要 1~2年;量产供货阶段的收入则随当期的销售情况进行确认
  • 量产阶段收费方式: 对已经处于量产供货阶段的定制项目,按成本加成的原则进行收费
  • 收入归类: 该阶段产生的相关芯片销售收入依然计入芯片定制业务板块的收入中,不会归入自研芯片业务板块的收入中
  • 在手订单情况: 芯片定制业务在手订单充足
  • 客户信息披露: 因与客户均签署了保密协议,所以不便于披露具体信息
  • 营收预期: 预计明年(2026 年)芯片定制业务的收入较 2024 年将会有倍数级增长
  • 合作芯片类型: 主要有可穿戴类芯片及云端推理芯片等
  • AP优势: 公司为平台性芯片设计公司,拥有丰富的 SoC 项目经验,擅长处理高复杂度的芯片设计工作,且本身自研手机芯片,拥有自研的VPU/ISP/DPU 等核心模块
  • 端侧布局: 对于端侧客户,包括在车载中控、机器人小脑等相关领域的需求,公司持开放态度,并承接相关定制业务
  • RISC-V领域布局: 公司看好 RISC-V 服务器芯片市场,比如信创、存储等,目前已经和多家企业展开相关合作
  • 蜂窝基带产品销售预期: 三季度和四季度通常为半导体行业传统旺季,预计全年销售收入再创历史新高的可能性较大
  • 阿里减持原因: 此次减持原因主要为其自身商业安排
  • 未来减持计划: 截止到目前,公司尚未获知该股东的其他减持计划
  • 5G 智能手机芯片进展: 目前该芯片已经进入研发后期,即将流片,预计明年下半年开始进行客户导入工作
  • 台积电产能影响: 公司评估对当前公司获得的产能支持无影响
  • 应对方案: 如未来产能受限,公司会采取到台积电台湾厂流片或与国内供应商合作等方案进行解决
  • 3D DRAM存储布局: 我们已经对相关领域进行了先期研发,并已经在定制业务上和相关公司进行了深入的项目合作
  • 新签订设计服务项目: 截至目前,今年新增的定制项目均为 6nm 及更先进工艺
  • 客户信息披露: 公司跟客户签有保密协议,不能披露客户信息