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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-17 公告，分析师会议,一对一沟通,电话会议
接待于2025-12-17
- 一、公司拟成立的产业投资基金情况及其进展
- 产业投资基金：与专业机构共同设立“江城国泰海通神工(武汉)创业投资基金合伙企业(有限合伙)”，总规模不低于2亿元，公司认缴出资比例为30%。
- 基金进展：已完成合伙协议的签署、收到缴款通知并取得了武汉市江汉区行政审批局颁发的《营业执照》。
- 投资方向：重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。
- 二、公司是否有日资背景
- 日资背景：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业。
- 三、公司业绩与存储芯片产业的关系
- 硅零部件产品：由大直径硅材料加工而成，终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。
- 更换频率：与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。
- 技术革新影响：伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。
- 四、公司硅零部件产品的验证导入情况
- 业务起步：公司硅零部件业务起步于2016年，是中国最早开拓该市场的本土企业。
- 一体化研发生产能力：公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂商中独树一帜，产销量居于本土厂商前列。
- 客户导入：公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储、福建晋华、SK海力士(大连)等主流存储芯片制造厂。
- 销售结构：目前销售结构阶段性地以等离子刻蚀设备厂商为主。
- 五、公司硅零部件产品的本土需求来源
- 需求来源一：中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，不断增长的产量和技术革新，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套。
- 需求来源二：中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商产品持续迭代升级，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套。
- 需求来源三：某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链。
- 市场规模：当前中国本土市场的硅零部件需求约为60亿元人民币/年，未来五年的年化增长率不低于15%。
- 六、公司大直径硅材料的产能和定价情况
- 产能：当前，公司大直径硅材料产能居于全球前列，足以应对潜在增量需求，开工率提升空间较大。
- 定价：公司该产品的市场销售价格保持稳定。
- 七、存储市场变化与未来趋势研判
- 产业变化：半导体产业正在“换档变速”，存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局。
- 需求传导：公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约1-2个季度传导到公司。
- 新订单：本月初开始，公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。
- 八、硅零部件业务的扩产进度
- 扩产方针：前三季度，公司的硅零部件产能扩张方针“稳”字当头，产品结构改善，成本有所下降，毛利率稳中有升。
- 扩产计划：公司已从第三季度开始按计划增加产能，将继续参考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产质量和扩产速度之最佳平衡。
- 扩产基础：公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构。
- 九、公司未来计划
- 业务计划：公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入；计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求。
- 资金准备：公司第三届董事会第九次会议审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》，提高了公司向金融机构申请授信的额度，从3.5亿元提高至8亿元。
- 发展策略：公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展。
2025-11-27 公告，分析师会议,一对一沟通,电话会议
接待于2025-11-27
- 一、公司是否有日资背景
- 公司没有日资背景
- 中资团队创立的中国本土企业
- 致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设
- 大部分收入来自中国本土市场
- 二、公司业绩与存储芯片产业的关系
- 硅零部件产品终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺
- 更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关
- 先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长
- 硅零部件的需求量将增大
- 三、公司硅零部件产品的验证导入情况
- 硅零部件业务起步于2016年
- 自产材料+零部件的一体化研发生产能力
- 产销量居于本土厂商前列
- 进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储、福建晋华、SK海力士(大连)等主流存储芯片制造厂
- 四、公司硅零部件产品的本土需求来源
- 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛
- 中国芯片制造国产化进程进入深水区
- 某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制
- 当前中国本土市场的硅零部件需求约为60亿元人民币/年，未来五年的年化增长率不低于15%
- 五、公司大直径硅材料的产能和定价情况
- 大直径硅材料产能曾经在上一轮周期景气高点达到满产状态
- 2023年进行了小额快速定增募资，用于大直径硅材料的新增产能建设
- 市场销售价格保持稳定
- 当前公司大直径硅材料产能居于全球前列
- 六、存储市场变化与未来趋势研判
- 全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1000亿美元
- 存储芯片产能出现结构性短缺
- 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛
- 半导体产业周期上行有望带来更多市场需求
- 七、公司业绩的趋势性变化
- 主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上
- 成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料
- 自产材料+零部件，带动公司自产大直径硅材料的用量
- 成长性将日益明显
- 八、硅片业务的行业环境变化
- 全球半导体硅片市场低迷
- 日本厂商从2025年第三季度开始陷入亏损
- 日本厂商正在将更多产能调配至人工智能所需的12吋轻掺抛光硅片高端品类
- 公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业
- 九、硅零部件业务的扩产进度
- 经过过去数年的连续扩产
- 扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡
- 前三季度，公司的硅零部件产能扩张方针稳字当头
- 公司已从第三季度开始按计划增加产能
- 十、公司未来计划
- 公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入
- 公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大
- 公司向金融机构申请授信的额度，从3.5亿元提高至8亿元
- 积极探索国内外行业内的协作机会
2025-10-27 公告，一对一沟通,电话会议
接待于2025-10-26
- 一、公司业绩与存储芯片产业的关系
- 硅零部件产品终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材
- 更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关
- 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手
- 二、存储市场变化与未来趋势研判
- 全球科技巨头对算力中心的资本开支金额从单季度300-400亿美元大幅增加至单季度500-800亿美元
- 存储芯片产能出现结构性短缺
- 下游终端存储芯片制造厂的开工率提升带来的需求预计需要约1-2个季度传导到公司
- 三、公司业绩的趋势性变化
- 主力业务大直径硅材料的毛利率保持在60个点以上
- 硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料
- 公司从原材料公司逐步转变为”材料+零部件”公司
- 四、硅片业务的行业环境变化
- 日本厂商将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片
- 中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长
- 公司在第三季度小幅增加硅片生产量
- 五、硅零部件业务的扩产进度
- 以下游客户订单为基础扩大产能
- 努力保持良率及毛利率水平
- 前三季度产品结构改善，成本有所下降，毛利率稳中有升
- 六、公司未来计划
- 向金融机构申请授信的额度从3.5亿元提高至8亿元
- 稳健扩产并提升硅零部件产品收入
- 积极探索国内外行业内的协作机会，推进外延式发展
2025-09-26 公告，一对一沟通,电话会议
接待于2025-09-26
- 公司业绩与存储芯片产业的关系
- 公司的硅零部件产品终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材
- 其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关
- 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛,已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手
- 中国芯片制造国产化进程进入”深水区”,供应链安全需求迫切,国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平
- 公司业绩的趋势性变化
- 公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然稳定,继续保持着领先的盈利能力
- 公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重已经超过了大直径硅材料,毛利率稳中有升
- 迅速发展的硅零部件业务将带动公司自产大直径硅材料的出货量,公司”从硅材料到硅零部件”的一体化生产优势逐渐显现
- 硅片业务的行业环境变化
- 在8吋轻掺抛光硅片领域,具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商,正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片
- 中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长,日本厂商的动向有望扩大国产化空间
- 公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业,有望在行业供求关系的变动中,发挥自身独特技术优势
- 公司已于第二季度开始投入资源,针对下游评估的实际需求,小幅增加硅片生产量
- 硅零部件业务的扩产进度
- 经过过去数年的连续扩产,该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战
- 公司将以下游客户订单为基础扩大产能,努力保持良率及毛利率水平
- 继续保持以高端产品为主的销售结构,满足中国本土硅零部件国产化的需求
- 上半年,公司的硅零部件产能扩张方针”稳”字当头,毛利率稳中有升,取得良好成效
2025-08-29 公告，电话会议
接待于2025-08-25
- 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手
- 中国芯片制造国产化进程进入”深水区”，供应链安全需求迫切
- 国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级
- 公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然稳定，继续保持着领先的盈利能力
- 公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重已经超过了大直径硅材料，毛利率稳中有升
- 迅速发展的硅零部件业务将带动公司自产大直径硅材料的出货量
- 日本厂商正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力
- 中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向有望扩大国产化空间
- 公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势
- 土地、厂房、设备等生产要素的整备只是基础条件，”人机结合”更为关键
- 扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展
- 公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平
- 中国半导体本土供应链建设进入”深水区”，零部件领域特别是上游材料领域的”硬骨头”已经水落石出
- 此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求
- 管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累，结合海外市场的资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，巩固并扩展能力圈
