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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-03-03 公告，业绩说明会

接待于2026-02-12

  • 总裁致辞
    • 二零二五年第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，单季度毛利率为13.0%，均符合指引预期。
    • 二零二五年全年实现销售收入24.021亿美元，毛利率为11.8%，同比均实现增长并符合管理层预期。
    • 全年平均产能利用率为106.1%，处于晶圆代工企业领先水平。
    • 通过优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台均表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台。
    • 无锡第二条12英寸产线(FAB9)一阶段产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地(FAB5)收购事项有序推进。
  • 财务摘要
    • 二零二五年第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。
    • 毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。
    • 母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。
    • 二零二六年第一季度指引：预计销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间；预计毛利率约在13%至15%之间。
  • 问答环节
    • 收购华力微五厂(Fab5)的战略资源：收购的是一个12英寸晶圆厂，拥有基于55nm和40nm的特色工艺。增加了约4万片月产能，已在为现有客户生产。有利于优化不同特色工艺技术在所有产能间的分配，提高研发效率，提升运营效率和降低成本。
    • 成熟制程供需关系与平均销售价格：由于AI驱动的整个半导体市场增长，整体影响是积极的方向。如果供应趋紧，提供了更多提价的机会，去年全年一直在这样做。预计在2026年，可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12英寸方面。对平均销售价格持谨慎乐观态度。
    • 产能利用率略有下降的原因：主要原因是Fab9正在快速提升产能，设备安装和产能上线如期进行，为新增产能获得订单和负载之间存在一点滞后。
    • 需求侧的业绩驱动因素与AI相关产品：AI相关产品横跨好几个技术平台。电源管理领域最为AI强相关并增长迅速，MCU和功率器件也有涉及但是小范围影响。其他领域如自动驾驶、汽车相关、新型机器人、所有绿色能源相关的终端市场也显示出上行趋势。
    • 受本土化趋势推动的产品类别：2025年两个最大的增长领域是电源管理和MCU。加上功率器件平台，构成从收入角度看最大的三个技术平台。展望未来，预计电源管理领域（BCD平台）将继续强劲增长。MCU领域也将是一个快速增长平台。55nm和45nm也有新的技术平台正在强势推出。从收入分布排名来看，预计MCU可能仍是最大的板块之一，电源管理板块随后，功率器件保持第三。
    • 存储周期的可持续性及影响：存储往往经历繁荣与萧条周期。认为在2026年，没有迹象表明它会放缓。也许在后续第二或第三年，如果按照历史模式，应该会开始有所回落。总体而言，增长的部分仍然超过那些可能受到超级存储周期负面影响的部分。
    • 原材料成本上升与涨价可持续性：确实看到少数半导体领域的原材料价格上涨。但总体来说，不认为这对成本结构是一个重要因素。有上涨也会有其他部分下降。另外随着时间的推移，越来越多地使用国产材料，其成本更有优势。
    • 产能利用率与价格调整后的客户订单：产能利用率主要受技术竞争力和价格两个因素影响。在技术方面，华虹处于优势地位，是中国的顶尖代工厂。一些国际客户推行“China for China”战略，试图将一些原本在海外制造的产品转移到中国境内制造。华虹通常被视为首选，也受益于此。
    • Fab9状况与2026年资本开支规划：今年将达到Fab9的峰值产能。Fab9项目的总资本投入是67亿美元，到去年年底已花费了50亿美元以上。剩余部分可能还需要大约12到13亿美元的现金流支出，大部分将在今年发生，部分可能延续到2027年。
    • 下一阶段扩张计划：下一阶段会启动填满Fab9工厂另一半空置的部分，该项目已获得前期必要的批准文件。今年会有一些工程建设工作和少量设备进场，但主要工作会在2027年开始。
    • 设备国产化率：总体方向是在提升。每个新项目都倾向于采购更高比例的国产设备。预期后续项目的国产设备占比将会进一步提升。

2025-11-19 公告，业绩说明会

接待于2025-11-06

  • 公司定位：华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持”8英寸+12英寸”、先进”特色IC+Power Discrete”发展战略
  • 技术专注：专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术
  • 产能布局：在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，在无锡建有两座12英寸特色工艺晶圆厂
  • 2025年第三季度业绩：销售收入创历史新高达6.352亿美元，毛利率13.5%
  • 财务表现：销售收入同比增长20.7%，环比增长12.2%；母公司拥有人应占利润2570万美元
  • 2025年第四季度指引：预计销售收入6.5-6.6亿美元，毛利率12%-14%
  • 产能利用率：三家8英寸晶圆厂产能利用率持续保持较高水平，12英寸晶圆厂投片持续高于10万片
  • 毛利率驱动：80%来自平均售价提升，20%归因于产品组合优化
  • 技术进展：55nm NOR FLASH进入量产阶段，40nm产品将推出；BCD平台强劲增长
  • 战略合作：与意法半导体在40nm MCU上合作顺利，已开始生产
  • 资本开支：2025年8英寸晶圆厂总资本支出1.2亿美元，九厂资本支出约20亿美元
  • 业务构成：AI相关业务占比10%-12%；工业与汽车领域收入占比约22%

2025-08-14 公告，业绩说明会

接待于2025-08-07

  • 公司概况
    • 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，发展战略为”8英寸+12英寸”、先进”特色IC+PowerDiscrete”。
    • 专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术。
    • 在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，在无锡建有两座12英寸特色工艺晶圆厂。
  • 总裁致辞
    • 2025年第二季度销售收入达5.66亿美元，毛利率为10.9%，均实现环比增长。
    • 无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。
  • 财务摘要
    • 2025年第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%。
    • 毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点。
    • 母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比上升112.1%。
  • 2025年第三季度指引
    • 预计销售收入约在6.2亿美元至6.4亿美元之间。
    • 预计毛利率约在10%至12%之间。
  • 问答环节
    • 需求持续稳健，毛利超出预期归因于产能利用率提高、成本控制措施见效及销售价格不再下降。
    • 功率器件市场供需不平衡，公司不会进一步扩大功率配置，而是满足高端应用与主要客户需求。
    • 模拟与电源管理平台增长显著，预计需求到今年年底和明年年初仍将持续。