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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-01 公告，新闻发布会,现场参观,线上直播

接待于2025-11-28

  • 3D复合集流体(Cu)优势
    • 轻量化、提高能量密度：克重是传统6微米铜箔的60%，可为电芯减重6-9%
    • 提高倍率性能：5C大电流放电时，放电容量比传统铜箔高20%
    • 提高安全性：以自熄灭阻燃材料为基材，能做到离火自熄；转接焊接效果更好
  • 成本与市场契机
    • 降本规划：前期在对成本不敏感的高端消费、高端动力等场景应用落地，以规模推动降本；下一步联合合作伙伴实现上游原材料国产化
    • 市场契机：目前主要应用于3C和动力的高端应用场景，对成本不敏感，满足市场高端场景对锂电池高性能需求
  • 订单与客户认证
    • 已获得电池厂商的小批量订单
    • 与消费电子及动力电池头部客户均有合作和送样，与多家头部客户签署NDA，测试顺利，多个客户在送样到量产导入前夕
  • 技术适配与布局
    • 适配主流固态电池技术路线：抗拉强度、导电率等方面均明显优于PP复合铜箔，3D结构具有较好的离子电子导通性，尤其适用于固态电池
    • 开发用于硫化物电解质的耐腐蚀3D复合集流体(Cu)，目前处于给客户送样验证阶段
    • 有布局研发并生产3D复合集流体(Al)材料，已有小样正在进行测试，测试结果反馈良好
  • 产能与交付
    • 目前3D复合集流体(Cu)材料的交付能力约为300万平方米/年
    • 具备扩充产能的良好基础，将根据客户订单情况适时扩充产能

2025-11-13 公告，业绩说明会,券商策略会

接待于2025-11-13

  • PP复合铜箔设备业务：已实现复合铜箔电镀设备及专用化学品端从测试验证到量产应用的突破；与下游核心客户建立深度战略合作；提前规划产能布局；未来有望快速放量
  • 子公司明毅电子：成立于1999年；专注于卷对卷系列专用设备的研发、制造与销售；业务聚焦新能源与PCB领域；核心产品包括复合铜箔电镀设备、电子铜箔电镀设备、片式VCP电镀设备、柔性卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备
  • 电子铜箔设备：已向下游提供高端电子铜箔生产线；主要用于生产高频超低轮廓铜箔；客户信息暂不方便告知
  • 新产品商业化：专用化学品在主流客户高端产线中成熟应用；复合铜箔电镀设备已完全具备量产出货能力；3D复合铜箔材料进入多家头部电池厂商测试阶段
  • 3D复合铜箔产品：已提供卷样给多家下游厂家；反馈测试情况良好
  • AI领域相关药水：脉冲电镀专用化学品、PCB化学镍金专用化学品已供应下游PCB厂商；用于AI服务器板生产
  • 股权激励计划：未来若有新的股权激励等规划，将按照相关法律法规履行信息披露义务

2025-09-22 公告，业绩说明会,投资者集体接待日活动

接待于2025-09-22

  • PCB行业发展看法：PCB行业正深度受益于AI计算、高速通信、先进封装及新能源汽车等战略性产业的蓬勃发展与技术迭代；公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造
  • 复合铜箔最新进展：复合铜箔”一步法”专用化学品及配套设备、”二步法”水电镀设备等产品均已实现市场化销售；3D复合铜箔材料方面与多家头部电池厂商积极开展送样测试
  • 新型环保表面工程专用化学品环保特点：无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD；PCB水平沉铜专用化学品采用”非EDTA化铜”体系；高速镀锡技术使用甲磺酸体系替代酚磺酸体系
  • 今年创新突破点或方向：深入探索复合铜箔制备、3D复合铜箔制备、高阶PCB/载板镀铜等前沿技术领域；3D复合铜箔制备技术已进入多家头部电池厂商送样测试阶段；高阶PCB/载板镀铜技术相关专用化学品与铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造
  • 近期分红计划：公司已经发布了《未来三年(2024-2026年)股东分红回报规划》，并制定了”提质增效重回报”行动方案
  • 下半年业绩情况：公司下半年的业绩情况请关注公司后续披露的定期报告