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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-03-31 公告，特定对象调研

接待于2026-03-25

  • 2025年业绩增长驱动因素及2026年业绩展望：2025年，新系列产品及现有系列升级迭代产品的收入贡献增长，推动订单规模及营收规模持续增长。公司对2026年经营情况充满信心，预计将在收入、利润和订单层面都有积极的表现。
  • 产品进展情况：主要系列产品与国内产线扩产需求相匹配，特别是在AI算力、数据中心等相关需求带动下的先进制程产线扩产需求相匹配。在HBM等前沿应用领域，图形晶圆缺陷检测设备（包括3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备）已经通过多家国内头部客户的验证并实现批量销售；晶圆平整度测量设备已出货HBM客户开展产线工艺验证和应用开发。公司积极推进量产产品的市占率提升以及新产品的客户产线验证。
  • 公司产品在头部逻辑及存储领域的应用情况与竞争优势：公司与国内头部的逻辑及存储客户建立了长期深度的战略合作关系，各类产品布局已全面覆盖客户需求，多款新产品验证进展顺利。基于长期深度的合作基础、全面的产品覆盖能力及成熟的技术实力，公司各系列产品持续获得头部客户认可，有信心在相关客户未来扩产对国产量检测设备的需求中占据较大的竞争优势。
  • 目前行业竞争格局以及公司的应对策略：目前国内量检测设备市场的国产化率还非常低，未来几年国内企业整体上仍处于抢占国外企业市场份额的过程中。公司目前在产品覆盖广度和深度、技术先进性、客户资源等方面在国内市场上已显著领先。未来公司将持续推进新产品研发以及现有产品向更先进制程的升级迭代，不断提高产品覆盖广度与深度的同时，加大海内外市场拓展力度，稳步提升营收规模与市场占有率。
  • 毛利率、净利率的未来展望：公司未来毛利率有望持续维持在较高水平，先进制程产品的市场认可度提升、销售占比提升是对于毛利率提升的积极因素。随着公司经营规模持续稳步增长，各项费用整体占营业收入的比例逐步下降，净利率持续稳步提升。
  • 供应链国产化情况：目前公司核心零部件国产化推进成效显著，供应链体系安全稳定，能够确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入大规模量产。
  • 公司产能规划：公司位于广州的IPO募投项目已于近期投产，上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化基地、深圳总部基地及研发中心升级建设项目正按计划有序推进，产能布局持续完善。