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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-31 公告，路演活动,现场参观
接待于2025-12-29
- 四季度订单与业绩增量
- 订单情况: 四季度以来订单饱满，3条6吋产线、2条8吋产线以及重庆12吋产线均处于满载运行状态。
- 增量来源: 得益于重庆12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
- 12吋产线进展与规划
- 重庆12吋产线: 自三季度起持续保持每月3万片的满产，计划于明年追加投资以增加产能。
- 深圳12吋产线: 已于今年完成每月1万片的产能建设，预计2026年-2027年达到规划产能4万片。
- 深圳12吋工艺与产品
- 工艺节点: 同步推进90nm、55nm、40nm三大技术节点。
- 工艺平台: 聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技术。
- 核心产品: 以高端PMIC，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品。
- 客户策略: 实行大客户聚焦策略，已实现多个核心项目的突破。
- 高端掩模项目进展
- 工艺节点: 重点支持90nm及以下高端工艺节点，已成功建立55nm工艺节点的研发能力。
- 运营情况: 产能利用率维持高位，营收同比增长近40%。
- 未来拓展: 将加快向55nm及40nm工艺节点拓展，以把握汽车电子、人工智能、泛新能源等领域市场机遇。
- 传感器领域布局
- 深化方向: 持续深化MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向。
- 投资布局: 重点加大MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局。
- 拓展场景: 积极拓展光量子通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
- 功率行业价格趋势
- 公司调价: 已于今年10月对部分功率器件产品进行价格上调。
- 行业状况: 行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措。
- 市场阶段: 功率器件市场正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
- 第三代半导体进展与展望
- 业务规模: 全年规模已突破亿元。
- 碳化硅产品: 主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产线满载且在手订单充裕；8吋产品已送样客户验证。
- 氮化镓产品: 重点布局6吋D-MODE平台与8吋E-MODE平台。
- 未来空间: 在数据中心、汽车电子等领域的渗透持续加快，同时在机器人、AI电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间。
- 数据中心业务
- 产品布局: 围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案。
- 客户覆盖: 客户已覆盖中国大陆、中国台湾及海外市场的头部厂商。
- 行业展望: AI产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期。
2025-12-31 公告，路演活动,现场参观
接待于2025-12-25
- 四季度订单与业绩增量
- 四季度以来订单饱满，3条6吋产线、2条8吋产线以及重庆12吋产线均处于满载运行状态。
- 业绩增量主要得益于重庆12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
- 12吋产线进展及规划
- 重庆12吋产线自三季度起持续保持每月3万片的满产，计划于明年追加投资以增加产能。
- 深圳12吋产线已于今年完成每月1万片的产能建设，预计2026年-2027年达到规划产能4万片。
- 深圳12吋工艺节点及产品
- 同步推进90nm、55nm、40nm三大技术节点，工艺平台聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技术。
- 以高端PMIC，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品，已实现多个核心项目的突破。
- 高端掩模项目进展及预期
- 重点支持90nm及以下高端工艺节点，已成功建立55nm工艺节点的研发能力。
- 产能利用率维持高位，营收同比增长近40%，将加快向55nm及40nm工艺节点拓展。
- 传感器领域未来布局
- 持续深化MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向。
- 重点加大MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局。
- 功率行业价格趋势
- 公司已于今年10月对部分功率器件产品进行价格上调。
- 行业头部企业产能利用率普遍维持高位，功率器件市场正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
- 第三代半导体进展及发展空间
- 第三代半导体业务全年规模已突破亿元，碳化硅产品主驱及辅驱模块均已实现批量供货。
- 8吋产品已送样客户验证，氮化镓产品重点布局6吋D-MODE平台与8吋E-MODE平台。
- 第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域的渗透持续加快，市场规模预计将持续扩大。
- 数据中心产品、客户及未来空间
- 围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案。
- 客户已覆盖中国大陆、中国台湾及海外市场的头部厂商。
- AI产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期。
2025-12-31 公告，路演活动,现场参观
接待于2025-12-22
- 四季度订单与业绩增量：四季度以来订单饱满，3条6吋产线、2条8吋产线及重庆12吋产线均满载运行。业绩增量主要得益于重庆12吋的产能爬坡与规模提升，以及优势产品结构的优化调整。
- 12吋产线进展与规划：重庆12吋产线自三季度起持续保持每月3万片满产，计划明年追加投资以增加产能。深圳12吋产线已于今年完成每月1万片产能建设，预计2026年-2027年达到规划产能4万片。
- 深圳12吋工艺节点与产品：同步推进90nm、55nm、40nm三大技术节点，工艺平台聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技术，以高端PMIC、显示驱动芯片、存储驱动芯片为核心产品。实行大客户聚焦策略，已实现多个核心项目突破。
- 高端掩模项目进展与预期：重点支持90nm及以下高端工艺节点，已成功建立55nm工艺节点研发能力，产能利用率维持高位，营收同比增长近40%。将加快向55nm及40nm工艺节点拓展，以把握汽车电子、人工智能、泛新能源等领域市场机遇。
- 传感器领域未来布局：一方面持续深化MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向；另一方面重点加大MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品投资布局，拓展光量子通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
- 功率行业价格趋势：为应对铜等原材料成本上涨压力，并结合工业、储能等领域订单高景气度，已于今年10月对部分功率器件产品进行价格上调。行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，功率器件市场正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
- 第三代半导体进展与展望：第三代半导体业务全年规模已突破亿元。碳化硅产品主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产线满载且在手订单充裕，本月销售额预计仍将实现同环比增长；8吋产品已送样客户验证。氮化镓产品重点布局6吋D-MODE平台与8吋E-MODE平台。第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域渗透持续加快，同时在机器人、AI电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间，市场规模预计将持续扩大。
- 数据中心产品、客户及未来空间：围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案，客户已覆盖中国大陆、中国台湾及海外市场头部厂商。AI产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期。
2025-12-31 公告，路演活动,现场参观
接待于2025-12-17
- 四季度订单与业绩增量
- 订单情况: 四季度以来订单饱满，3条6吋产线、2条8吋产线以及重庆12吋产线均处于满载运行状态。
- 增量来源: 业绩增量主要得益于重庆12吋的产能爬坡与规模提升，以及公司优势产品结构的优化调整。
- 12吋产线进展与规划
- 重庆12吋产线: 自三季度起持续保持每月3万片的满产，计划于明年追加投资以增加产能。
- 深圳12吋产线: 已于今年完成每月1万片的产能建设，预计2026年-2027年达到规划产能4万片。
- 深圳12吋工艺节点与产品
- 工艺节点: 同步推进90nm、55nm、40nm三大技术节点，工艺平台聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技术。
- 核心产品: 以高端PMIC，显示驱动芯片，存储驱动芯片为核心产品。
- 客户策略: 实行大客户聚焦策略，已实现多个核心项目的突破。
- 高端掩模项目进展与预期
- 项目进展: 重点支持90nm及以下高端工艺节点，已成功建立55nm工艺节点的研发能力，产能利用率维持高位。
- 营收表现: 营收同比增长近40%。
- 未来拓展: 将加快向55nm及40nm工艺节点拓展，以把握汽车电子、人工智能、泛新能源等领域市场机遇。
- 传感器领域未来布局
- 深化方向: 持续深化MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向。
- 重点投资: 重点加大MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品的投资布局。
- 拓展场景: 积极拓展光量子通信、机器人、智能驾驶、数据中心与边缘计算等新兴应用场景。
- 功率行业价格趋势
- 公司举措: 已于今年10月对部分功率器件产品进行价格上调。
- 行业现状: 行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措。
- 市场阶段: 功率器件市场正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
- 第三代半导体进展与展望
- 业务规模: 全年规模已突破亿元。
- 碳化硅产品: 主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产线满载且在手订单充裕；8吋产品已送样客户验证。
- 氮化镓产品: 重点布局6吋D-MODE平台与8吋E-MODE平台。
- 未来空间: 在数据中心、汽车电子等领域的渗透持续加快，在机器人、AI电力架构、高端能源等新兴领域具备广阔成长空间。
- 数据中心产品、客户及未来空间
- 产品布局: 围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案。
- 客户覆盖: 客户已覆盖中国大陆、中国台湾及海外市场的头部厂商。
- 行业展望: AI产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期。
2025-12-31 公告，路演活动,现场参观
接待于2025-12-05
- 四季度订单与业绩增量
- 四季度订单饱满，3条6吋、2条8吋及重庆12吋产线均满载运行。
- 业绩增量主要得益于重庆12吋的产能爬坡与规模提升，以及优势产品结构优化调整。
- 12吋产线进展与规划
- 重庆12吋产线自三季度起持续保持每月3万片满产，计划明年追加投资以增加产能。
- 深圳12吋产线已于今年完成每月1万片产能建设，预计2026年-2027年达到规划产能4万片。
- 深圳12吋工艺节点与产品
- 同步推进90nm、55nm、40nm三大技术节点，工艺平台聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技术。
- 核心产品为高端PMIC、显示驱动芯片、存储驱动芯片，已实现多个核心项目突破。
- 高端掩模项目进展及预期
- 重点支持90nm及以下高端工艺节点，已成功建立55nm工艺节点研发能力。
- 产能利用率维持高位，营收同比增长近40%，将加快向55nm及40nm工艺节点拓展。
- 传感器领域未来布局
- 持续深化MEMS传感器、光电传感器、信号处理与智能家电传感器三大方向。
- 重点加大MEMS、光电传感、射频雷达、光芯片等核心产品投资，拓展光量子通信、机器人、智能驾驶等新兴场景。
- 功率行业价格趋势
- 已于今年10月对部分功率器件产品进行价格上调。
- 行业头部企业产能利用率普遍维持高位，功率器件市场正逐步进入企稳向好的新发展阶段。
- 第三代半导体进展与展望
- 全年规模已突破亿元，碳化硅主驱及辅驱模块均已实现批量供货，产线满载且在手订单充裕。
- 8吋产品已送样客户验证，氮化镓重点布局6吋D-MODE平台与8吋E-MODE平台。
- 第三代半导体在数据中心、汽车电子等领域渗透加快，在机器人、AI电力架构等新兴领域具备广阔成长空间。
- 数据中心产品、客户及未来空间
- 围绕数据中心应用布局功率模块、功率器件、集成电路及电源解决方案。
- 客户已覆盖中国大陆、中国台湾及海外市场的头部厂商。
- AI产业仍处于早期发展阶段，未来将持续成长并带动半导体行业进入新一轮增长周期。
2025-12-01 公告，分析师会议,路演活动,现场参观
接待于2025-11-26
- 行业周期与市场需求：半导体在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域的需求持续旺盛。第三代半导体预计在未来三年内实现规模化应用。公司将积极把握行业机遇，持续加强在该领域的产业布局。公司将进一步拓展传感器业务，重点布局光学等相关技术及产品。
- AI消费电子需求：AI在消费电子领域的广泛应用显著拉动了功率半导体市场需求。2025年价格竞争仍较为激烈。在AI相关新兴应用的持续推动下，公司出货量仍有望实现大幅提升。AI相关需求具备长期性和可持续性。
- 产能应对策略：公司始终保持较高产能利用率。一是凭借IDM商业模式的优势，通过自有产品灵活调配以填补产能波峰与波谷。二是依托特色工艺技术、稳定可靠的制造能力以及快速响应的服务体系，面向热点市场持续推出高附加值工艺平台。相关工艺已获客户广泛认可，并实现稳定出货。
- 深圳12吋项目：深圳12吋项目已于2024年底完成产线通线，目前正式进入运营阶段。当前产能建设已达每月1万片。计划于2027年实现全部4万片产能建设并进入满产状态。今年上半年，公司将重点推进工艺平台建设及客户验证与拓展工作。
- AI服务器布局：公司目前主要出货产品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景。广泛应用于AI服务器电源供电部分。在国内AI服务器电源客户中，已覆盖绝大多数头部企业。预计未来几年公司在该领域将实现显著增长。
- 汽车电子领域：客户覆盖国内绝大多数整车企业。产品主要集中于功率半导体，涵盖器件、模块及IC产品。公司已实现技术平台与产品规格的全面覆盖。未来将持续加大在汽车电子领域的投入，拓展包括MCU及系统级解决方案在内的产品组合。
- 明年资本开支：明年固定资产开支预计将处于近年来相对低位。支出重点以维持性及填平补齐类项目为主。当前核心目标在于推动已投入的重资产项目尽快实现达产与满产。公司将更关注外延式并购机会。
- 国产设备支持：供应链的安全稳定是公司重点关注方向。公司已积极开展国产设备验证工作。并在实际产线中逐步导入应用。
2025-12-01 公告，分析师会议,路演活动,现场参观
接待于2025-11-19
- 行业周期与市场需求：半导体在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域的需求持续旺盛。
- 下游板块发展前景：第三代半导体（SiC和GaN）预计在未来三年内实现规模化应用；公司将拓展传感器业务，重点布局光学等相关技术及产品。
- AI消费电子需求：AI在消费电子领域的广泛应用显著拉动了功率半导体市场需求。
- 需求增长预期：尽管2025年价格竞争仍较为激烈，但在AI相关新兴应用推动下，公司出货量仍有望实现大幅提升；AI相关需求具备长期性和可持续性。
- 产能应对策略：凭借IDM商业模式优势，通过自有产品灵活调配以稳定整体产能利用率；依托特色工艺技术、稳定可靠的制造能力以及快速响应的服务体系，面向算力、机器人、汽车等热点市场持续推出高附加值工艺平台。
- 深圳12吋项目进度：项目于2024年底完成产线通线，目前正式进入运营阶段。
- 产能规划：当前产能建设已达每月1万片；计划于2027年实现全部4万片产能建设并进入满产状态。
- 当前重点：今年上半年重点推进工艺平台建设及客户验证与拓展工作。
- AI服务器出货产品：主要出货产品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景。
- 产业链布局：在国内AI服务器电源客户中，已覆盖绝大多数头部企业。
- 未来增速预期：预计未来几年公司在该领域将实现显著增长。
- 汽车电子客户覆盖：客户覆盖国内绝大多数整车企业。
- 主要产品：产品主要集中于功率半导体，涵盖器件、模块及IC产品。
- 未来规划：将持续加大在汽车电子领域的投入，拓展包括MCU及系统级解决方案在内的产品组合。
- 明年资本开支重点：固定资产开支预计将处于近年来相对低位，支出重点以维持性及填平补齐类项目为主。
- 核心目标：推动已投入的重资产项目尽快实现达产与满产。
- 外延式并购：公司将更关注外延式并购机会。
- 国产设备支持：已积极开展国产设备验证工作，并在实际产线中逐步导入应用。
2025-12-01 公告，分析师会议,路演活动,现场参观
接待于2025-11-18
2025-10-31 公告，业绩说明会
接待于2025-10-31
- 董事长致辞
- 营收80.69亿元，同比增长7.99%
- 归母净利润5.26亿元，同比增长5.25%
- 第三季度营收28.51亿元，同比增长5.14%
- 产品与方案板块营收占比提升至55%
- 重点项目进展
- 重庆12吋项目投料与产出双达3万片
- 深圳12吋项目月产能已达1万片
- 先进功率封测基地产能利用率80%以上
- 高端掩模项目一期产能4500片/月
- 产品布局
- MOSFET、IGBT、SiC及IPM核心产品高速增长
- 新能源汽车覆盖动力总成与电压转换系统
- 人工智能布局AI服务器与数据中心基础设施
- AI端侧应用覆盖具身智能、人形机器人及工业自动化
- 行业与价格
- 部分IGBT产品价格上调
- 行业处于筑底过程中的温和复苏阶段
- 头部厂商产能利用率处于较高水平
- 价格走势取决于需求端进一步增长
- 应用领域景气度
- 储能和光伏领域营收占比25%
- 家电行业占比约20%
- 工业与通信设备领域占比约18%
- 汽车市场保持稳健增长
- 产能与工艺
- 深圳12吋项目与多家重点客户达成深度合作
- BCD工艺产能利用率饱满，6吋及8吋产线满载
- 晶圆制造6吋、8吋及重庆12吋均保持满载运行
- 封装测试产能利用率提升至90%左右
- 技术发展
- 碳化硅产品主驱及辅驱模块均已批量
- 8吋碳化硅产品已出样在客户端验证
- 氮化镓产品布局6吋D-MODE平台及8吋E-mode平台
- 具备从晶圆制造到封装测试的一站式服务能力
- 未来规划
- 资本开支重点投向产能弹性建设与技术提升
- 规划在现有产线达到既定产能利用率后扩充产能
- 具备后续稳健扩产的资源条件
- AI领域布局四大业务方向
2025-09-29 公告，分析师会议,路演活动,现场参观
接待于2025-09-26
- 国产替代机遇把握
- 推进高端化、定制化产品开发，与核心客户构建深度协同战略合作关系
- 汽车电子、新能源、工业控制领域业务占比已超过60%
- 布局数据中心、人形机器人、智能驾驶、低空经济等新兴领域
- 下游长期增长需求判断
- 订单能见度保持在2-3个月，整体需求向好
- 汽车电子受益于新项目导入及电动化、智能化趋势
- 消费电子白电三季度末进入传统旺季，需求回暖
- AI相关领域逐步打开新增长空间
- 人工智能产品布局
- 聚焦汽车电子、数据中心、机器人等高增长应用场景
- 在电机驱动、电源管理、电池管理、智能控制及传感器等方向实现规模上量
- AI服务器电源领域进展
- 已实现SGT MOS、SJ MOS、SiC MOS和GaN产品的批量供应
- 超百颗包括中低压、高压、特种器件及第三代半导体等新产品处于研发阶段
- 产线产能利用率情况
- 6吋、8吋、重庆12吋产线基本都处于满产状态
- 深圳12吋产线稳步爬坡中
- 封装测试产能利用率保持在85%以上
- 第三代半导体业务发展
- 碳化硅产品围绕汽车电子、充电桩、光伏储能、数据中心电源全面推广上量
- SiC JBS G3和SiC MOS G2已完成产品系列化并量产
- 氮化镓产品已实现全电压覆盖，面向四大应用领域
- 碳化硅与氮化镓产品均保持产销规模高增长
- 投资并购方向
- 重点关注功率半导体、智能传感器及智能控制等方向
- 标的需具备营收规模或细分领域领先技术/市场地位
- 目标实现技术互补、客户共享、产能协同
2025-08-29 公告，业绩说明会
接待于2025-08-29
- 董事长致辞
- 营业收入52.18亿元，同比增长9.62%；二季度28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%
- 净利润3.39亿元，同比增长20.85%；二季度2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%
- 产品与方案板块占比：泛新能源44%，消费电子38%，工业与通信设备各9%
- 投资者的主要问题
- 重点项目进展：重庆12吋产线产能3万片/月且满载；深圳12吋产线90nm量产、55/40nm验证中；先进功率封测基地产能利用率80%以上；高端掩模销售额同比增长40%并建立55nm研发能力
- 氮化镓产品布局：覆盖D-MODE和E-MODE工艺，全电压产品面向消费电子、汽车电子、通讯设施、数据中心；服务器电源已规模化量产，机器人送样验证
- 产品涨价情况：6吋、8吋、重庆12吋接近满产；订单能见度2-3个月；已启动价格沟通并优化排产计划
- 与长电科技业务协同：双方在封装测试技术合作，12吋先进产品研发阶段进行验证与试样，业务占比较小