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53.70
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-01-23 公告，现场参观

接待于2026-01-21

  • 公司成立于2005年10月份，从挤出成型装备产品制造开始起步，产品一直做到细分行业世界前列位次。2014年开始策划进军半导体封装装备行业，2016年正式投入研发，2018年手动设备投入市场，2020年前后全自动封装设备全面推向市场。目前业务包括半导体封装装备和挤出成型装备，半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等国内头部半导体封装知名企业建立合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
  • 半导体装备是公司未来主要发展方向，将继续加大研发和投入，提高产品技术水平，特别是压塑成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级，努力提高海外高端市场占有率。
  • 现没有准确数据，据了解注塑成型工艺装备市场相对较大，压塑成型工艺是未来发展方向，采用压塑成型工艺的设备主要为晶圆级、板级封装装备，但晶圆级和板级封装装备的国产化还是空白，市场目前主要被国外设备厂商垄断。目前公司设备为转注成型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，以期早日在产业化生产中实现进口替代。
  • 公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有三项，100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用压塑工艺，其中100mm×300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。
  • 半导体封装装备为定制化产品，产品结构不同，技术参数不同，制造加工周期也不同。根据客户需求生产，以公司半导体全自动封装设备180T一拖四标准化产品为例，一般交货周期为6个月左右。
  • 在半导体塑封封装装备领域，目前主要采用两种工艺方式进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，转注成型工艺装备我公司技术已成熟，部分技术指标已达到国际先进水平，参数与日本相关设备没太大差距，但是在稳定性方面稍逊；压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面进行研发攻关，近期有100mm×300mm基板类封装装备将发往客户端测试试用并完善。
  • 三大封装厂都是公司的主要客户，与公司是长期合作关系，但客户的设备采购是客户的商业秘密，无相关数据。
  • 目前公司订单充足，以公司半导体全自动封装设备180T产品为例，每年可出货35-40台(套)。随着2025年12月公司募投项目半导体封装装备新建项目结项并投产使用，预计2026年产能将逐渐释放，年出货量也随之增加。
  • 从公司市场部了解到，目前下游客户封装厂大部分处于满产状态，有很多客户皆有扩产意愿。
  • 验证时间目前不好进行预测。
  • 现场参观了两类业务研发现场及制造车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备及板级/晶圆级封装装备样机。