九州一轨-688485-机构调研汇总

一、公司基本情况及主要发展阶段

• 成立与上市：公司成立于2010年，以轨道交通阻尼钢弹簧浮置道床隔振技术的科技成果转化为基础，逐步实现技术及产品产业化应用，并于2023年1月18日在上海证券交易所科创板上市。
• 业务延伸：在持续深耕轨道交通减振降噪领域基础上，向声纹数字化监测及智慧运维方向延伸，形成以声学研究为基础、减振降噪物理防治与声纹诊断开发协同发展的业务格局；围绕“光纤传感+声纹识别”的数字化监测方向持续推进技术研发。
• 半导体拓展：2026年通过收购苏州晶禧半导体科技有限公司，进一步拓展半导体精密加工业务，逐步丰富公司业务体系。

二、公司研发模式

• 自主研发策略：坚持以需求为导向，打造“需求目标-参数确定-硬件开发-算法研制-软件开发-设备联调-现场验证-系统优化”不断循环修正的技术路线，由总工程师办公室组织技术专家对项目立项、重大技术方案、研发进度等关键环节统筹管理。
• 声纹监测与智慧运维：依托多学科专业科研团队及积累的城市轨道交通工务运维和声纹监测数据，提出基于多元数据融合分析技术的轨道结构病害识别方法及以设备可靠性为中心的维修管理方法（RCM），实现设备设施病害的“早发现、早预警、早处置”。
• 半导体精密加工：全资子公司晶禧半导体依托“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即介入工艺评估与优化，围绕高精度激光隐形切割及配套精密加工工艺开展技术研发与工艺优化。

三、重点在研项目及应用方向

• 减振降噪：重点开展“浮置板典型病害治理技术研究与应用”“城轨运营线减振降噪升级改造成套技术研究”等项目，面向城市轨道交通浮置板病害治理及既有线路减振降噪升级改造等应用场景。
• 声纹监测与智慧运维：持续推进“轨道声纹指标工程化应用软件开发”“基于声纹识别技术的线路智能监测系统研究及应用”等项目，并开展分布式光纤温度与应变传感等相关技术研发，重点探索在轨道交通设备异常状态识别、智慧运维、基础设施健康监测等领域的应用。
• 半导体晶圆精密加工：晶禧半导体围绕晶圆表面洁净清洗与视觉智能分选、高精度定位贴膜与多光束智能调焦激光隐形切割、高效均匀扩膜与无损解胶等工艺开展研发，为半导体晶圆精密加工及相关后道加工业务提供技术支撑（截至2026年6月30日，相关项目进展已在公司2026年半年度报告中披露）。

四、晶禧半导体并表对2026年上半年业绩影响

• 收购完成：公司于2026年5月31日完成对晶禧半导体100%股权的收购。
• 并表数据：2026年上半年，晶禧半导体计入合并报表范围的收入为1,062.05万元（未经审计），计入合并报表范围的净利润为595.59万元（未经审计），对公司上半年经营业绩形成了一定贡献。

五、晶禧半导体业绩承诺完成情况

• 承诺金额：业绩承诺期为2026年至2028年，2026年、2027年、2028年承诺实现的实际净利润分别不低于3,000万元、4,000万元和5,000万元。
• 完成情况：根据公司披露的2026年半年度报告，晶禧半导体2026年1—6月实现净利润为1,743.04万元（未经审计）。

六、通创九州业务开展及金刚石芯片基板建设项目（一期）推进情况

• 股权与业务：通创九州是公司与江苏通用半导体有限公司共同设立的参股公司，注册资本为人民币2亿元，公司持有其40%股权；主要围绕第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工开展业务，并积极探索其在轨道交通、声纹传感等领域的产业化应用，于2026年4月完成工商注册登记。
• 项目推进：正有序推进金刚石芯片基板建设项目（一期）相关工作；公司及全资子公司河南陆创工程设计有限公司承担该项目工程总承包及设计相关工作，合同金额为10,738万元（含税），后续进展以公司正式披露信息为准。

一、公司在城市轨道交通减振降噪领域的市场地位、线路与城市覆盖情况如何？

• 回复：北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称”公司”或”九州一轨”）是国内城市轨道交通减振降噪领域的领先企业，基于”阻尼钢弹簧浮置板道床隔振系统”科技成果转化，围绕”阻尼弹簧浮置道床””唧筒式阻尼结构””预制板浮置减振道床”等核心技术形成自主技术体系，突破国外专利封锁，打破外资垄断格局，实现高端隔振领域国产替代与自主可控，凭借多年积累的品牌影响力，依托覆盖全国的营销服务网络、完善的区域布局体系和高效的市场响应机制，在城市轨道交通存量市场覆盖与服务渗透方面稳居行业前列。
• 在线路与城市覆盖方面，根据中国城市轨道交通协会统计，截至2026年6月30日中国内地已有58个城市投运城轨交通线路386条，公司主要产品已应用于北京、天津、石家庄、深圳、济南等33个城市的160余条线路，累计线路覆盖率超过40%、累计城市覆盖率超过50%。

二、公司轨道声纹在线监测与智慧运维系统相比传统人工巡检有哪些优势？

• 回复：公司轨道声纹在线监测与智慧运维系统以自主开发的轨道断面、线路、车载声纹监测软硬件为基础，依托工务智慧运维管理信息系统平台，综合运用物联网、大数据、人工智能等技术，实现轨道与车辆真实状态的全时全域监测。与传统以周期性、被动式检查为主的人工巡检相比，其优势主要体现在三个方面：

• （一）在及时性方面，该系统可变周期性被动检查为实时在线的主动性监测，实现轨道与车辆状态的全时全域感知，从病害发生初期即实时监控、适时响应、科学干预，并实现线路保护区施工作业的实时盯控，通过实时监测+日常巡查的新模式提升保护区作业安全；
• （二）在准确性方面，系统通过振动、噪声，结合模型计算，智能化精准探知深层结构病害，同时克服传统检测技术存在的短时、离散、高度不确定性等弊端，真实、准确记录噪声振动监测数据，减少人为错误和延误；
• （三）在经济性方面，系统可帮助管理者实时精准感知设备状态，优化维修资源，减少过度维修和临时性维修，提升精准修比例、节省夜间施工时间，并可大幅降低保护区巡查强度、优化人员配置，从而降低轨道运维综合成本。

三、公司如何看待”十五五”时期城市轨道交通行业智能化、绿色化融合发展的趋势？这将为公司带来哪些发展机遇？

• 根据《交通强国建设纲要》和”十五五”规划的总体导向，中国城市轨道交通协会发布的《”十五五”城市轨道交通发展思路研究》中提出建设”智慧绿色化、融合创新型、引领世界城轨交通发展潮流的新时代城轨”的总体目标，构建了”两个目标、四个路径、两个保障”核心框架，明确了八大重点发展方向。
• 绿色低碳理念正深度融入城市轨道交通行业发展，”绿智融合”推动智能化与低噪声、低振动技术在全生命周期耦合，这一趋势与公司现有业务布局高度契合。

• 在绿色低碳方面，低噪声、低振动正成为轨道交通全生命周期的刚性要求，公司拥有钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫、重型调频钢轨耗能装置、声屏障等产品，具备声环境与振动综合治理整体方案能力；
• 在智慧化方面，城轨工业大模型等新一代人工智能技术正在重塑行业运维模式，《城市轨道交通运营管理规定》明确”鼓励运营单位采用大数据分析、移动互联网等先进技术及有关设施设备，提升服务品质”，随着《中华人民共和国数据安全法》《中华人民共和国网络安全法》的深入实施，行业正在构建安全可靠的智能运维数据生态，线路结构状态的数字化监测和智慧运维需求加快释放。
• 公司正积极拓展轨道声纹（线路）在线监测系统的应用版图，2026年上半年在北京、郑州两地的两条轨道上总计完成十余公里的光纤铺设。截至2026年6月30日，公司线路监测系统已累计在北京、郑州、绍兴等城市的4条轨道线路上实现应用。

四、请介绍一下通用半导体的基本情况？

• 回复：江苏通用半导体有限公司（以下简称”通用半导体”）以高端半导体产业装备与材料的研发和制造为主营业务，九州一轨参股通用半导体6.4709%的股份。详见公司于2026年7月18日披露《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于对外投资的公告》（公告编号：2026-040）。

五、公司收购晶禧半导体的资金是如何安排的？

• 回复：对于本次收购苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称”晶禧半导体”）100%股权的资金安排，是在保障公司日常生产经营、研发投入和长远发展资金需求的前提下，结合公司实际经营和现金流状况，统筹运用自有资金或自筹资金来保障交易顺利实施和平稳交割。
• 在外部融资方面，公司结合实际资金使用计划，向银行申请了与本次收购交易相配套的并购贷款，详见公司于2026年4月18日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于向银行申请并购贷款的公告》（公告编号：2026-018）。
• 总体来看，公司目前经营状况良好、现金流总体稳定，具备良好的偿债能力和抗风险能力；本次交易的资金安排不会对公司正常生产经营和财务状况构成重大影响。

六、晶禧半导体一站式加工服务包括哪些环节？

• 回复：晶禧半导体主要从事半导体晶圆、光器件的加工及制造服务，核心业务包括激光隐形切割与AOI检测、分选，并提供配套的晶圆贴膜、扩片、UV解胶、裂片，形成一站式、全流程、专业化的精密加工解决方案，有利于提升芯片切割良率及效率、保障后续封装的一致性。

七、公司投资建设晶禧半导体先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目主要考虑是什么？

• 回复：公司投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，主要基于三方面考虑：

• 一是顺应国家集成电路产业政策，晶圆切割及分割是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键工序，加工质量直接影响芯片良率、可靠性及后续封装一致性，项目定位于集成电路核心配套领域、聚焦先进激光隐形切割加工服务，契合国家产业布局导向；
• 二是满足持续增长的市场需求、锁定优质客户，当前AI算力与高速光通信产业快速发展，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节需求稳步扩大，晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒，面对下游需求放量，现有产能已不足以支撑订单交付，及时扩产有利于巩固先发优势、与核心客户建立长期稳定的框架合作关系；
• 三是完善公司半导体产业链布局、落实多元化发展战略，国内城市轨道交通行业由高速建设阶段转向存量运维阶段，新增线路规划增速放缓，传统减振业务增长空间受限。本次项目顺利实施后，可以优化九州一轨的收入结构，提升公司整体经营稳定性与抗风险能力，打开公司长期成长空间，契合”提质增效重回报”发展要求，保障全体股东长期收益。

八、与传统机械切割相比，激光隐形切割工艺在技术上有哪些特点和优势？

• 回复：晶圆切割及分割工序是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键环节，其加工质量在很大程度上决定着芯片的良率、可靠性以及后续封装的一致性。随着半导体器件集成度持续提升、晶圆不断向轻薄化发展、结构形态日趋多样，加工过程中对晶圆边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求也随之提高，传统机械切割方式在崩边、微裂纹以及切缝损耗等方面的不足日益凸显。
• 相比之下，激光隐形切割工艺凭借加工精度高、热影响范围小、等显著优势，正逐步在部分应用场景中替代传统机械切割，成为晶圆加工的重要技术路线。

一、请介绍公司目前的业务情况?

• 业务格局：公司以声学专业研究为核心，构建了由“精准物理防治+声纹诊断开发”两翼协同的业务格局，并向城市轨道交通、工业与民用建筑、半导体精密加工等多板块延伸。公司自科研院所孵化而来，深耕声学领域十余年，围绕“声音解构”技术方向，在减振降噪、声纹监测、分布式光纤传感等方面积累了深厚的技术功底，为两翼业务和多板块拓展提供核心技术支撑。
• 精准物理防治：面向城市轨道交通、工业及民用建筑、TOD上盖开发项目等应用场景，提供钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、声屏障、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫、重型调频钢轨耗能装置等噪声振动物理防治产品与解决方案。声纹诊断开发运用人工智能技术、声纹数据及状态监测体系，针对城市轨道交通等领域开展智慧运维、病害治理及结构安全方面的研究、开发和专业服务，目前已在北京、郑州等多个城市落地应用。
• 2026年：公司通过对苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）100%股权的收购，正式切入半导体精密加工领域。晶禧半导体专注于高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用，可为客户提供晶圆激光隐形切割、减薄、分选检测等一站式精密加工服务。公司希望通过这一产业布局，进一步打通“激光切割工艺—光纤传感芯片—声纹监测终端”的产业链协同。

二、公司目前股东人数是多少?

• 截至2026年6月30日：公司普通股股东总数为8,192户。相关股东人数敬请关注公司定期报告股东信息部分披露的数据。

三、公司目前的研发体系和人才队伍建设情况如何?在知识产权和专利方面有哪些成果?

• 研发平台：公司在声纹信息研究院和生态环境部城市轨道交通振动与噪声控制工程技术中心（筹）两大研发平台的基础上，集聚了一支由行业专家、科研精英与工程骨干等组成的多元人才梯队，依托与科研院所股东的深度产学研协同，构建起“前瞻研究-技术攻关-产品迭代-工程应用”的全链条科研创新体系。
• 人才队伍：收购晶禧半导体后，公司研发团队进一步扩充了半导体精密加工领域的专业人才，形成了算法工程、软件工程、计算机科学与技术、道路与铁道工程、桥梁与隧道工程、机械工程、建筑工程、土木工程、材料工程、自动化、电子信息等专业的高素质人才队伍，为公司产业升级提供了持续智力支撑。
• 知识产权：公司拥有丰富的多样化专利，覆盖减振降噪、声纹监测、智慧运维、半导体晶圆精密加工等前沿方向。截至2026年6月30日，公司累计拥有专利158项，其中发明专利41项、实用新型专利114项、外观设计专利3项。此外，公司还累计获得软件著作权90项，知识产权储备共计248项。2026年上半年，公司新增申请发明专利11项、实用新型专利11项、软件著作权5项；获得授权发明专利4项、实用新型专利7项、软件著作权6项。

四、公司上半年研发投入情况如何?

• 2026年上半年：公司研发费用为1,007.95万元，占营业收入比例为10.69%，全部为费用化研发投入。公司已形成覆盖轨道交通减振降噪、声纹数字化监测和半导体精密加工的核心技术体系，有效推动现有产品不断迭代升级，为公司核心产品持续优化和新兴业务领域拓展提供了坚实保障。公司未来会动态优化研发资源配置，确保技术创新与业务发展需求相匹配。

五、公司如何看待轨道交通减振降噪行业的未来发展趋势?公司将如何把握这些趋势?

• 发展趋势：城市轨道交通减振降噪行业正在从高速增长转向高质量发展，既有线路更新改造需求日益迫切，目前我国城轨运营里程位居世界首位，其中2015年前投运的线路占比接近28%，已逐步进入设备老化、性能衰减阶段，钢轨波磨、结构渗漏等病害凸显，叠加早年线路集中投产的传导效应，存量线路改造需求正快速增长，行业正从“密集建设”向“品质运维”跨越，大规模更新改造将成为新时期主题之一，为行业注入长期可持续的增长动力。
• 噪声投诉：噪声投诉问题日益突出，政策标准趋严驱动市场刚需加速释放，2025年全国338个地级及以上城市（不含三沙市）12345政务服务便民热线和生态环境、公安、住房城乡建设等部门受理的噪声投诉案件合计噪声投诉约683.3万件，较上年增加93.8万件。2025年11月，生态环境部审议并原则通过《城市轨道交通噪声排放标准》，首次为全国轨道交通噪声治理划定统一、刚性的排放管控底线，补齐行业环保标准短板，推动全链条降噪提标升级。
• 面对上述趋势：公司依托已构建的覆盖“研发-设计-生产-实施-运维”全流程的一体化服务能力，形成从技术研发到工程落地的完整产业链闭环，抢抓既有线改造机遇；深耕减振降噪核心技术，持续提升产品性能，适配不断趋严的环保标准；持续推进工业人工智能与轨道交通的深度融合，加速推进声纹数字化监测与智慧运维业务的产业化落地，提升公司核心竞争力。

六、公司目前募投项目和产能布局的进展如何?

• 北方布局：公司目前募投项目和产能布局稳步推进，噪声与振动综合控制产研基地（二期）已顺利通过联合验收，公司结合业务发展需要推动生产制造业务向河北廊坊基地集聚、办公及研发物业集中至北京房山，同时将产研基地部分建成不动产出租给合资公司北京通创九州金刚石科技有限公司用于金刚石芯片基板产业化，这些统筹安排既优化了产能布局与成本管控，也提升了研发决策与执行的响应速度。
• 广东：在北方布局持续完善的基础上，广东聚氨酯新材料智能生产研发基地已顺利完成从广州白云至佛山的新址搬迁，围绕聚氨酯减振降噪材料持续夯实生产能力与研发实力，各项经营业务有序开展。
• 南北双中心：总体来看，随着生产资源逐步整合，公司资源配置效率有效提升，“南北双中心”高效联动的战略布局持续深化，能够更好匹配现阶段业务发展及募投项目后续落地实施的需求。

七、请介绍一下通创九州的基本情况?

• 通创九州：北京通创九州金刚石科技有限公司（以下简称“通创九州”）是公司与江苏通用半导体有限公司（以下简称“通用半导体”）共同设立的合资公司，注册资本2亿元，通用半导体持股60%，公司持股40%，2026年4月完成工商登记。通创九州主要从事第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工，并推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。

八、请介绍一下公司收购晶禧半导体的股权转让协议主要有哪些核心内容?

• 交易对方：根据《北京九州一轨环境科技股份有限公司收购苏州晶禧半导体科技有限公司之股权转让协议》，本次收购的交易对方为陶为银先生，公司以现金方式收购其持有的晶禧半导体100%股权，交割日后向晶禧半导体增资，主要用于晶禧半导体补充流动资金、新产品研发和生产线改造升级。
• 业绩承诺：陶为银承诺晶禧半导体2026年、2027年、2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元，若未完成承诺将按协议约定进行补偿，同时设置了超额业绩奖励机制，若超额完成承诺可对奖励接受人进行奖励。
• 公司治理：收购后晶禧半导体由公司委派执行公司事务的董事为晶禧半导体的法定代表人，公司有权向晶禧半导体委派财务总监（即财务负责人），经晶禧半导体执行公司事务的董事决定后聘任，负责晶禧半导体的核算和监督等相关财务工作；晶禧半导体副总经理及其他核心人员按《中华人民共和国公司法》和上市公司监管体系的相关规定要求进行设定和安排。详见公司于2026年3月28日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于收购苏州晶禧半导体科技有限公司股权并增资暨开展新业务的公告》（公告编号：2026-012）。

九、请介绍晶禧半导体的销售模式?

• 销售模式：晶禧半导体在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，通过多轮认证、商务洽谈等方式获得订单后，晶禧半导体会根据客户订单需求，提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程、一站式、专业化精密加工解决方案。经过多年的发展，晶禧半导体已经积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，在细分领域形成一定的竞争优势。

十、晶禧半导体的核心竞争优势体现在哪些方面?

• 良率控制：晶禧半导体的核心技术壁垒主要体现在以下几个方面，一是业界领先的良率控制水平，晶禧半导体凭借99.8%的良率水平、微米级切割精度和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒。
• 设计阶段介入：二是“设计阶段介入”的深度协同服务模式，晶禧半导体凭借业界领先的良率控制水平与“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即介入工艺评估与优化，从源头保障产品性能指标，与客户实现深度绑定，成为激光隐形切割技术在光模块/光通信领域的重要产业化应用平台。
• 客户资源：三是稳定的客户资源与成熟的运营体系，晶禧半导体积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，通过持续多年深耕细分领域，形成了一定的差异化优势。

一、请介绍公司目前的业务情况？

回复：

• 两翼协同业务格局：北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称“公司”或“九州一轨”）以声学专业研究为核心，构建了由“精准物理防治+声纹诊断开发”两翼协同的业务格局，并向城市轨道交通、工业与民用建筑、半导体精密加工等多板块延伸。
• 声音解构技术方向：公司自科研院所孵化而来，深耕声学领域十余年，围绕“声音解构”技术方向，在减振降噪、声纹监测、分布式光纤传感等方面积累了深厚的技术功底，为两翼业务和多板块拓展提供核心技术支撑。一方面，精准物理防治面向城市轨道交通、工业及民用建筑、TOD上盖开发项目等应用场景，提供钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、声屏障、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫、重型调频钢轨耗能装置等噪声振动物理防治产品与解决方案。另一方面，声纹诊断开发运用人工智能技术、声纹数据及状态监测体系，针对城市轨道交通等领域开展智慧运维、病害治理及结构安全方面的研究、开发和专业服务，目前已在北京、郑州等多个城市落地应用。
• 半导体精密加工领域：2026年，公司通过对苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）100%股权的收购，正式切入半导体精密加工领域。晶禧半导体专注于高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用，可为客户提供晶圆激光隐形切割、减薄、分选检测等一站式精密加工服务。公司希望通过这一产业布局，进一步打通“激光切割工艺—光纤传感芯片—声纹监测终端”的产业链协同。

二、公司目前股东人数是多少？

回复：

• 股东总数：截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为8,192户。
• 定期报告股东信息：相关股东人数敬请关注公司定期报告股东信息部分披露的数据。

三、公司目前的研发体系和人才队伍建设情况如何？在知识产权和专利方面有哪些成果？

回复：

• 两大研发平台：公司在声纹信息研究院和生态环境部城市轨道交通振动与噪声控制工程技术中心（筹）两大研发平台的基础上，集聚了一支由行业专家、科研精英与工程骨干等组成的多元人才梯队，依托与科研院所股东的深度产学研协同，构建起“前瞻研究-技术攻关-产品迭代-工程应用”的全链条科研创新体系。
• 研发团队扩充：收购晶禧半导体后，公司研发团队进一步扩充了半导体精密加工领域的专业人才，形成了算法工程、软件工程、计算机科学与技术、道路与铁道工程、桥梁与隧道工程、机械工程、建筑工程、土木工程、材料工程、自动化、电子信息等专业的高素质人才队伍，为公司产业升级提供了持续智力支撑。
• 知识产权与专利成果：公司拥有丰富的多样化专利，覆盖减振降噪、声纹监测、智慧运维、半导体晶圆精密加工等前沿方向。截至2026年6月30日，公司累计拥有专利158项，其中发明专利41项、实用新型专利114项、外观设计专利3项。此外，公司还累计获得软件著作权90项，知识产权储备共计248项。2026年上半年，公司新增申请发明专利11项、实用新型专利11项、软件著作权5项；获得授权发明专利4项、实用新型专利7项、软件著作权6项。

四、公司上半年研发投入情况如何？

回复：

• 研发费用：2026年上半年，公司研发费用为1,007.95万元，占营业收入比例为10.69%，全部为费用化研发投入。
• 核心技术体系：公司已形成覆盖轨道交通减振降噪、声纹数字化监测和半导体精密加工的核心技术体系，有效推动现有产品不断迭代升级，为公司核心产品持续优化和新兴业务领域拓展提供了坚实保障。公司未来会动态优化研发资源配置，确保技术创新与业务发展需求相匹配。

五、公司如何看待轨道交通减振降噪行业的未来发展趋势？公司将如何把握这些趋势？

回复：

• 从高速增长转向高质量发展：城市轨道交通减振降噪行业正在从高速增长转向高质量发展，既有线路更新改造需求日益迫切，目前我国城轨运营里程位居世界首位，其中2015年前投运的线路占比接近28%，已逐步进入设备老化、性能衰减阶段，钢轨波磨、结构渗漏等病害凸显，叠加早年线路集中投产的传导效应，存量线路改造需求正快速增长，行业正从“密集建设”向“品质运维”跨越，大规模更新改造将成为新时期主题之一，为行业注入长期可持续的增长动力；
• 噪声投诉与政策标准：噪声投诉问题日益突出，政策标准趋严驱动市场刚需加速释放，2025年全国338个地级及以上城市（不含三沙市）12345政务服务便民热线和生态环境、公安、住房城乡建设等部门受理的噪声投诉案件合计噪声投诉约683.3万件，较上年增加93.8万件。2025年11月，生态环境部审议并原则通过《城市轨道交通噪声排放标准》，首次为全国轨道交通噪声治理划定统一、刚性的排放管控底线，补齐行业环保标准短板，推动全链条降噪提标升级。
• 公司把握趋势：面对上述趋势，公司依托已构建的覆盖“研发-设计-生产-实施-运维”全流程的一体化服务能力，形成从技术研发到工程落地的完整产业链闭环，抢抓既有线改造机遇；深耕减振降噪核心技术，持续提升产品性能，适配不断趋严的环保标准；持续推进工业人工智能与轨道交通的深度融合，加速推进声纹数字化监测与智慧运维业务的产业化落地，提升公司核心竞争力。

六、公司目前募投项目和产能布局的进展如何？

回复：

• 北方布局：公司目前募投项目和产能布局稳步推进，北方布局方面，噪声与振动综合控制产研基地（二期）已顺利通过联合验收，公司结合业务发展需要推动生产制造业务向河北廊坊基地集聚、办公及研发物业集中至北京房山，同时将产研基地部分建成不动产出租给合资公司北京通创九州金刚石科技有限公司用于金刚石芯片基板产业化，这些统筹安排既优化了产能布局与成本管控，也提升了研发决策与执行的响应速度；
• 广东聚氨酯新材料智能生产研发基地：在北方布局持续完善的基础上，广东聚氨酯新材料智能生产研发基地已顺利完成从广州白云至佛山的新址搬迁，围绕聚氨酯减振降噪材料持续夯实生产能力与研发实力，各项经营业务有序开展。
• “南北双中心”：总体来看，随着生产资源逐步整合，公司资源配置效率有效提升，“南北双中心”高效联动的战略布局持续深化，能够更好匹配现阶段业务发展及募投项目后续落地实施的需求。

七、请介绍一下通创九州的基本情况？

回复：

• 合资设立：北京通创九州金刚石科技有限公司（以下简称“通创九州”）是公司与江苏通用半导体有限公司（以下简称“通用半导体”）共同设立的合资公司，注册资本2亿元，通用半导体持股60%，公司持股40%，2026年4月完成工商登记。
• 主要从事业务：通创九州主要从事第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工，并推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。

八、请介绍一下公司收购晶禧半导体的股权转让协议主要有哪些核心内容？

回复：

• 股权转让与增资：根据《北京九州一轨环境科技股份有限公司收购苏州晶禧半导体科技有限公司之股权转让协议》，本次收购的交易对方为陶为银先生，公司以现金方式收购其持有的晶禧半导体100%股权，交割日后向晶禧半导体增资，主要用于晶禧半导体补充流动资金、新产品研发和生产线改造升级。
• 业绩承诺：业绩承诺方面，陶为银承诺晶禧半导体2026年、2027年、2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元，若未完成承诺将按协议约定进行补偿，同时设置了超额业绩奖励机制，若超额完成承诺可对奖励接受人进行奖励。
• 公司治理：公司治理方面，收购后晶禧半导体由公司委派执行公司事务的董事为晶禧半导体的法定代表人，公司有权向晶禧半导体委派财务总监（即财务负责人），经晶禧半导体执行公司事务的董事决定后聘任，负责晶禧半导体的核算和监督等相关财务工作；晶禧半导体副总经理及其他核心人员按《中华人民共和国公司法》和上市公司监管体系的相关规定要求进行设定和安排。详见公司于2026年3月28日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于收购苏州晶禧半导体科技有限公司股权并增资暨开展新业务的公告》（公告编号：2026-012）。

九、请介绍晶禧半导体的销售模式？

回复：

• 设计阶段介入：晶禧半导体在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，通过多轮认证、商务洽谈等方式获得订单后，晶禧半导体会根据客户订单需求，提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程、一站式、专业化精密加工解决方案。
• 客户资源与运营体系：经过多年的发展，晶禧半导体已经积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，在细分领域形成一定的竞争优势。

十、晶禧半导体的核心竞争优势体现在哪些方面？

回复：

• 一是业界领先的良率控制水平：晶禧半导体凭借99.8%的良率水平、微米级切割精度和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒；
• 二是“设计阶段介入”的深度协同服务模式：晶禧半导体凭借业界领先的良率控制水平与“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即介入工艺评估与优化，从源头保障产品性能指标，与客户实现深度绑定，成为激光隐形切割技术在光模块/光通信领域的重要产业化应用平台；
• 三是稳定的客户资源与成熟的运营体系：晶禧半导体积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，通过持续多年深耕细分领域，形成了一定的差异化优势。

一、请介绍公司目前的业务情况?

• 业务格局：以声学专业研究为核心，构建了由“精准物理防治+声纹诊断开发”两翼协同的业务格局，并向城市轨道交通、工业与民用建筑、半导体精密加工等多板块延伸。
• 技术积累与两翼业务：公司自科研院所孵化而来，深耕声学领域十余年，围绕“声音解构”技术方向，在减振降噪、声纹监测、分布式光纤传感等方面积累了深厚的技术功底；精准物理防治面向城市轨道交通、工业及民用建筑、TOD上盖开发项目等场景，提供钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、声屏障、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫、重型调频钢轨耗能装置等产品与解决方案；声纹诊断开发运用人工智能技术、声纹数据及状态监测体系，开展智慧运维、病害治理及结构安全方面的研究、开发和专业服务，目前已在北京、郑州等多个城市落地应用。
• 半导体精密加工布局：2026年，公司通过对苏州晶禧半导体科技有限公司100%股权的收购，正式切入半导体精密加工领域；晶禧半导体专注于高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用，可为客户提供晶圆激光隐形切割、减薄、分选检测等一站式精密加工服务；公司希望通过这一产业布局，进一步打通“激光切割工艺—光纤传感芯片—声纹监测终端”的产业链协同。

二、公司目前股东人数是多少?

• 股东总数：截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为8,192户。
• 数据来源：相关股东人数敬请关注公司定期报告股东信息部分披露的数据。

三、公司目前的研发体系和人才队伍建设情况如何?在知识产权和专利方面有哪些成果?

• 研发体系：公司在声纹信息研究院和生态环境部城市轨道交通振动与噪声控制工程技术中心(筹)两大研发平台的基础上，集聚了一支由行业专家、科研精英与工程骨干等组成的多元人才梯队，依托与科研院所股东的深度产学研协同，构建起“前瞻研究-技术攻关-产品迭代-工程应用”的全链条科研创新体系。
• 人才队伍：收购晶禧半导体后，公司研发团队进一步扩充了半导体精密加工领域的专业人才，形成了算法工程、软件工程、计算机科学与技术、道路与铁道工程、桥梁与隧道工程、机械工程、建筑工程、土木工程、材料工程、自动化、电子信息等专业的高素质人才队伍，为公司产业升级提供了持续智力支撑。
• 知识产权：公司拥有丰富的多样化专利，覆盖减振降噪、声纹监测、智慧运维、半导体晶圆精密加工等前沿方向；截至2026年6月30日，公司累计拥有专利158项，其中发明专利41项、实用新型专利114项、外观设计专利3项；累计获得软件著作权90项，知识产权储备共计248项；2026年上半年，公司新增申请发明专利11项、实用新型专利11项、软件著作权5项；获得授权发明专利4项、实用新型专利7项、软件著作权6项。

四、公司上半年研发投入情况如何?

• 研发费用：2026年上半年，公司研发费用为1,007.95万元，占营业收入比例为10.69%，全部为费用化研发投入。
• 技术体系与资源规划：公司已形成覆盖轨道交通减振降噪、声纹数字化监测和半导体精密加工的核心技术体系，有效推动现有产品不断迭代升级，为公司核心产品持续优化和新兴业务领域拓展提供了坚实保障；公司未来会动态优化研发资源配置，确保技术创新与业务发展需求相匹配。

五、公司如何看待轨道交通减振降噪行业的未来发展趋势?公司将如何把握这些趋势?

• 存量改造趋势：城市轨道交通减振降噪行业正在从高速增长转向高质量发展，既有线路更新改造需求日益迫切，目前我国城轨运营里程位居世界首位，其中2015年前投运的线路占比接近28%，已逐步进入设备老化、性能衰减阶段，钢轨波磨、结构渗漏等病害凸显，叠加早年线路集中投产的传导效应，存量线路改造需求正快速增长，行业正从“密集建设”向“品质运维”跨越，大规模更新改造将成为新时期主题之一。
• 噪声投诉与政策标准：噪声投诉问题日益突出，政策标准趋严驱动市场刚需加速释放，2025年全国338个地级及以上城市(不含三沙市)12345政务服务便民热线和生态环境、公安、住房城乡建设等部门受理的噪声投诉案件合计噪声投诉约683.3万件，较上年增加93.8万件；2025年11月，生态环境部审议并原则通过《城市轨道交通噪声排放标准》，首次为全国轨道交通噪声治理划定统一、刚性的排放管控底线，补齐行业环保标准短板，推动全链条降噪提标升级。
• 公司应对举措：公司依托已构建的覆盖“研发-设计-生产-实施-运维”全流程的一体化服务能力，形成从技术研发到工程落地的完整产业链闭环，抢抓既有线改造机遇；深耕减振降噪核心技术，持续提升产品性能，适配不断趋严的环保标准；持续推进工业人工智能与轨道交通的深度融合，加速推进声纹数字化监测与智慧运维业务的产业化落地，提升公司核心竞争力。

六、公司目前募投项目和产能布局的进展如何?

• 北方布局：噪声与振动综合控制产研基地(二期)已顺利通过联合验收，公司结合业务发展需要推动生产制造业务向河北廊坊基地集聚、办公及研发物业集中至北京房山，同时将产研基地部分建成不动产出租给合资公司北京通创九州金刚石科技有限公司用于金刚石芯片基板产业化，这些统筹安排既优化了产能布局与成本管控，也提升了研发决策与执行的响应速度。
• 南方布局：在北方布局持续完善的基础上，广东聚氨酯新材料智能生产研发基地已顺利完成从广州白云至佛山的新址搬迁，围绕聚氨酯减振降噪材料持续夯实生产能力与研发实力，各项经营业务有序开展。
• 总体进展：随着生产资源逐步整合，公司资源配置效率有效提升，“南北双中心”高效联动的战略布局持续深化，能够更好匹配现阶段业务发展及募投项目后续落地实施的需求。

七、请介绍一下通创九州的基本情况?

• 设立情况：北京通创九州金刚石科技有限公司是公司与江苏通用半导体有限公司共同设立的合资公司，注册资本2亿元，通用半导体持股60%，公司持股40%，2026年4月完成工商登记。
• 主营业务：通创九州主要从事第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工，并推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。

八、请介绍一下公司收购晶禧半导体的股权转让协议主要有哪些核心内容?

• 交易安排：根据《北京九州一轨环境科技股份有限公司收购苏州晶禧半导体科技有限公司之股权转让协议》，本次收购的交易对方为陶为银先生，公司以现金方式收购其持有的晶禧半导体100%股权，交割日后向晶禧半导体增资，主要用于晶禧半导体补充流动资金、新产品研发和生产线改造升级。
• 业绩承诺：陶为银承诺晶禧半导体2026年、2027年、2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元，若未完成承诺将按协议约定进行补偿，同时设置了超额业绩奖励机制，若超额完成承诺可对奖励接受人进行奖励。
• 公司治理与披露：收购后晶禧半导体由公司委派执行公司事务的董事为晶禧半导体的法定代表人，公司有权向晶禧半导体委派财务总监(即财务负责人)，经晶禧半导体执行公司事务的董事决定后聘任，负责晶禧半导体的核算和监督等相关财务工作；晶禧半导体副总经理及其他核心人员按《中华人民共和国公司法》和上市公司监管体系的相关规定要求进行设定和安排；详见公司于2026年3月28日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于收购苏州晶禧半导体科技有限公司股权并增资暨开展新业务的公告》(公告编号:2026-012)。

九、请介绍晶禧半导体的销售模式?

• 设计阶段介入：晶禧半导体在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求。
• 订单获取与交付：通过多轮认证、商务洽谈等方式获得订单后，晶禧半导体会根据客户订单需求，提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程、一站式、专业化精密加工解决方案。
• 经营积累：经过多年的发展，晶禧半导体已经积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，在细分领域形成一定的竞争优势。

十、晶禧半导体的核心竞争优势体现在哪些方面?

• 良率与精度：晶禧半导体凭借99.8%的良率水平、微米级切割精度和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒。
• 深度协同服务模式：晶禧半导体凭借业界领先的良率控制水平与“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即介入工艺评估与优化，从源头保障产品性能指标，与客户实现深度绑定，成为激光隐形切割技术在光模块/光通信领域的重要产业化应用平台。
• 客户资源与运营体系：晶禧半导体积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，通过持续多年深耕细分领域，形成了一定的差异化优势。