140
最近收盘市值(亿元)
19.51
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-03 公告，特定对象调研,业绩说明会

接待于2025-09-01

  • 半导体设备毛利率偏低原因：产品验收周期长导致投入较大；半导体单晶炉毛利率较低拉低整体水平
  • AOI设备布局：早期针对功率半导体封装需求；因AI技术发展新增光通讯检测领域批量订单；未来将拓展先进封装等场景
  • 固态电池设备进展：与行业知名客户合作；将持续研发适应不同技术路线的设备
  • TOPCon多分片技术：拥有相应技术储备；已有设备在客户端验证；技术成熟将增加划片机和串焊机需求
  • 钙钛矿叠层设备：已完成研发；预计今年发往客户端验证；未来将与晶硅技术共存
  • 减值风险控制：按会计政策执行；单项计提更为严格；减值准备谨慎；对业绩影响风险较小