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最近收盘市值(亿元)
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32.07
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-04 公告，特定对象调研,现场参观,电话会议
接待于2026-02-01
- 串焊机设备技术路线方向：0BB工艺和多分片工艺。0BB工艺导入后在降本增效方面表现良好，公司的焊接+施胶方案具备较高的工艺成熟度已得到客户的认可，2025年已有批量改造订单落地，预计今年0BB工艺的设备改造需求仍将持续。公司持续与客户合作进行多分片技术的研发，目前已收到龙头客户的批量订单，若运行数据良好，有望推动公司新型串焊机设备业务发展。
- 锂电设备业务战略调整：模组/PACK设备应用已从动力电池领域扩展至储能行业，受益于储能行业需求回升，公司储能设备订单持续增长。公司高度重视固态电池技术发展，公司与行业知名客户合作研发硫化物固态电池设备，已有部分设备发往客户端验证。
- 半导体铝线键合机设备发展情况与盈利能力：公司于2018年立项研发铝线键合机，设备性能对标国外一线品牌，2024-2025年已收获客户批量订单，是公司半导体设备业务重要的组成部分。目前公司正持续关注半导体封测端的新工艺如混合键合、倒装芯片封装等的进展，力争把握新赛道的发展机会。随着订单规模的增长，公司铝线键合机设备的盈利能力已得到明显改善，未来有望进一步提升。
- AI与算力资本投入发展对相关设备的影响：由于全球AI技术的快速迭代与算力基础设施建设的资本投入持续加码，数据中心对高速率光模块的需求持续增长。伴随AI大模型训练对光模块速率等级要求的提升，800G-1.6T的光模块有望成为主流。当光模块升级至800G以上后，人工质检效率不高且质量不稳定，需要使用AOI设备提升检测的效率与质量。因此若未来800G-1.6T的光模块成为主流，将利好公司AOI设备业务的发展。
2026-02-03 公告，特定对象调研,电话会议
接待于2026-01-01
- 光伏设备行业景气度与订单情况
- 2025年全年公司光伏设备订单处于历史低位
- 2025年四季度因收获大额订单使单季订单额有较大提升
- 业内头部企业在新技术设备的资本开支意愿已出现改善
- 半导体设备产品与进展
- 传统封装设备：如划片机、装片机、铝线键合机及AOI检测设备
- 铝线键合机和AOI检测设备已收获批量订单
- 光模块AOI检测设备已通过客户验证并获得知名客户的正式订单
- 设备出口与关税影响
- 出口的设备需缴纳正常关税，目前未被加征额外关税
- 马来西亚制造工厂产能正在逐步提升，已具备应对贸易摩擦的能力
- 2026年股权激励目标信心来源
- 2025年订单的质量较高，盈利能力较好
- 2025年海外订单占比较高，海外订单毛利率略高于国内订单
- 部分客户2024年订单延长验收周期导致该部分订单在2026年验收
- 部分款项收回将冲回减值准备；储能与半导体业务的盈利水平提升
2025-12-09 公告，现场参观
接待于2025-12-05
- 光模块AOI设备
- 发展历程：拥有传统封装AOI设备；因AI发展导致光通讯部件需求增，研发光通讯AOI设备；2025年获批量订单。
- 产品优势：与客户紧密沟通，可快速响应需求。
- 半导体设备进展
- 主要应用：半导体封测端，包括铝线键合机、AOI设备、划片机、装片机。
- 订单情况：受益封测产业链回暖，铝线键合机和AOI设备获批量订单；光通讯AOI设备获海外批量订单后，国内获小批量订单。
- CMP设备：由日本同事负责研发，按计划推进。
- 储能业务进展与竞争优势
- 进展：受益行业需求增长，储能设备订单持续增长。
- 竞争优势：通过多年积累形成较强集成能力，结合核心技术；设备具备安全性高、精度高、产能高；获知名储能客户认可。
- 钙钛矿叠层设备进展与看法
- 进展：已布局磁控溅射、蒸镀、原子层沉积三款核心设备；预计明年发往客户端验证。
- 看法：钙钛矿具转换效率高、工艺简单优势，有稳定性差、衰减率高弱点；认为未来将与晶硅技术共存；叠层钙钛矿组件量产进度有望加快。
- 光伏业务进展与行业情况
- 进展：光伏订单情况有所改善；主要业务为串焊机设备、电池片端设备、设备改造服务。
- 行业情况：反内卷政策实施后，行业内企业现金流有所改善；客户有意愿推动技术升级与创新，对公司新工艺、新产品研发与布局产生积极影响。
2025-10-31 公告，特定对象调研,业绩说明会,电话会议
接待于2025-10-01
- 多分片技术：对钝化、激光等方面的工艺要求较高，工艺较为复杂，现有串焊机设备进行多分片工艺改造的难度较大。
- 改造业务：受光伏行业下行影响，客户对现有设备改造的需求量逐步增加，改造业务在订单中的占比持续提升，毛利率略高于设备毛利率，收入确认时间比设备确认收入时间短，若未来设备改造订单持续增长将对公司整体业绩产生积极影响。
- 储能业务：核心客户为系统集成商与电芯制造商，伴随储能需求增长及电芯工艺迭代，市场对电芯设备及系统集成装备的需求持续提升，受益于行业需求回升，储能设备订单持续增长。
- 固态电池：与行业知名客户合作进行硫化物固态电池设备的研发，部分设备已发往客户端。
- 锂电设备竞争优势：底层技术为激光技术、精密运动控制技术等，与公司的核心技术能力高度契合，具备技术竞争力；集成能力通过多年积累形成较强能力，结合底层技术，在产品端拥有较强的竞争力。
- 半导体设备：封测端设备为划片机、装片机、铝线键合机、AOI检测设备；光模块的AOI检测设备；CMP设备；受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，铝线键合机和AOI设备已收获批量订单；光模块AOI检测设备在收获海外批量订单后，已发往国内客户端进行验证；CMP设备由公司日本子公司负责研发，研发按计划推进；2025年公司半导体设备订单持续增长，截至三季度末订单金额已创历史新高。
- 光模块AOI设备竞争优势：拥有半导体封测端AOI设备技术储备，相关技术可迁移至光模块检测环节并适配客户需求；与客户保持紧密沟通，可快速针对客户的需求改进工艺；光模块AOI检测设备已实现海外批量出货且在国内客户端验证，在市场竞争中拥有较强的先发优势。
2025-09-30 公告，特定对象调研
接待于2025-09-01
- 光伏业务表现：2025年公司光伏设备业务受光伏行业产能过剩影响有所下滑
- 光伏未来发展：在市场和政策倒逼企业控产控价的背景下，未来光伏产业链整体情况有望得到改善
- AOI设备开发原因：因市场对光模块需求量激增，公司根据客户需求在原有AOI设备基础上开发针应用于光模块检测领域的AOI设备
- 客户端验证案例：公司设备于2024年在客户端验证通过，并在2025年一季度取得客户批量订单
- AOI设备必要性：400G以下光模块封装简单，依靠人工或简易检测可覆盖基础缺陷排查，AOI设备并非必需
- AOI设备发展前景：若升级至800G-1.6T的光模块则需要使用AOI设备提升检测的效率与质量，若未来800G-1.6T的光模块成为主流，将利好公司AOI设备业务的发展
- 固态电池设备进展：目前公司与行业知名客户合作进行硫化物固态电池设备的研发
- 技术路线拓展：未来公司会持续关注固态电池行业内其他技术路线的发展动态，针对性开发适用于各类技术路线的设备
- 业务扩展计划：现阶段公司主要业务仍围绕光伏、锂电/储能、半导体三个领域展开
- 未来发展关注：未来公司也将持续关注新领域、新技术的变化发展带来的机会
