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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-16 公告，特定对象调研,业绩说明会
接待于2025-12-09
- 新业务与利润增长点
- 公司聚焦AI技术催生的产业机遇，开拓高毛利创新业务。
- AI端侧存储拥有较强竞争力，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争。
- 产品布局覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景，是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商。
- 具体产品包括：面向AI手机的UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品；面向AI PC的高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD；智能可穿戴领域ePOP系列产品已应用于Google、Meta、小米等企业设备；企业级领域已推出CXL内存、PCIe SSD、SATA SSD及RDIMM内存条等产品线；智能汽车领域已进入比亚迪、长安供应链，并已大批量交付LPDDR和eMMC产品。
- 主控芯片进展与规划
- 首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，性能优异，已批量生产。
- SP1800在智能穿戴、手机（支持TLC及QLC颗粒）、车规（提供端到端数据保护）应用方面受核心客户认可。
- 公司持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术，致力于构建主控核心技术平台。
- 基于该平台，积极推进UFS主控芯片等关键领域，努力打造行业领先的主控能力。
- 车规存储与技术路线
- 智能汽车存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS和存储卡，为自动驾驶、智能座舱及实时导航等功能提供支持。
- 已通过数家国内领先汽车OEM厂商的严苛认证，并已成功实现大批量交付。
- 凭借自研主控芯片与先进封装能力，能够提供端到端数据保护，并已通过AEC-Q100车规级电子组件认证。
- 公司将持续推动新产品导入验证，构建覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵。
- AI领域增长预期
- 2024年公司AI新兴端侧领域营收同比增长294%。
- 根据公司2025年第一季度报告，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。
- 公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，通过布局高毛利创新业务，能够充分分享行业爆发带来的增长红利。
- 技术创新与产业升级举措
- 布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。
- 在存储解决方案研发方面，聚焦AI技术催生的产业机遇，产品覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。
- 在主控芯片设计领域，持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发。
- 在先进封测领域，是业内最早布局研发封测一体化的企业，进一步布局晶圆级先进封测能力，提升技术壁垒和产品竞争力。
- 晶圆级先进封测的核心价值
- 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，自2010年开始自建封测能力，存储封测技术能力达到国内领先、国际一流水平。
- 通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，可满足先进存储封装需求，为研发和生产先进存储产品构建技术基础并提供封装产能。
- 可与公司存储业务协同，为客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
- 坚持“研发封测一体化”战略布局，提升产业链价值占比和产品附加值，提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
- 存储行业发展趋势
- 趋势一：云、边、端三个方面的AI深度应用，要求存储具有大容量和高带宽，边缘、端侧更强调低延迟、高性能和小尺寸。
- 得益于公司研发封测一体化布局，在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。
- 趋势二：全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极在国内、巴西、印度、墨西哥等地进行区域产能布局。
- 趋势三：存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，该方案价值量相比单独的先进封测服务具有显著的放大效应。
2025-11-12 公告，特定对象调研
接待于2025-11-04
- Q1. 公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施?
- 多元化供应策略
- 与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化
- 与主要存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议)
- Q2. 公司产品主要进入哪些客户的供应链体系?
- 手机领域: OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL
- PC领域: 联想、华硕、小米、Acer、HP
- AI端侧领域: Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新
- 企业级领域: 服务器厂商、头部互联网厂商、国内头部OEM厂商
- 智能汽车领域: 比亚迪、长安
- Q3. 公司前三季度经营业绩持续改善的原因是什么?公司存货大幅增长的原因是什么?
- 2025年前三季度营业收入65.75亿元,同比增加30.84%
- 存储价格企稳回升,重点项目逐步交付
- 客户开拓和AI端侧产品需求放量
- 存货金额56.95亿元,基于业务成长针对大客户需求进行备货
- Q4. 公司产品在AI眼镜等AI端侧应用领域有哪些竞争优势?
- 高度集成的ePOP系列产品
- DRAM与NAND Flash垂直堆叠在同一封装内
- 超低功耗固件算法设计
- 晶圆级先进封测制造项目
- Q5. 近期存储芯片市场价格大幅上涨,公司如何看待当前行业的景气度?
- NAND Flash和DRAM产品价格在2025年第四季度将继续上涨
- 存储价格持续回升
- 传统旺季的备货动能
- AI眼镜等新兴应用需求旺盛
- Q6. 公司布局晶圆级先进封测能力有哪些战略意义?
- 2010年开始自建封测能力
- 存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平
- 满足先进存储封装需求
- 服务公司客户对于存算合封业务的需求
2025-10-20 公告，特定对象调研
接待于2025-10-09
- AI端侧领域产品：自研主控芯片、固件算法与先进封测能力，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景
- AI手机存储：UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，量产12GB、16GB大容量LPDDR5X，最高8,533Mbps传输速率
- AI PC存储：高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品
- 智能可穿戴存储：ePOP系列产品应用于智能手表、智能眼镜等设备
- NAND Flash价格预测：2025年第四季度继续上涨5-10%
- DRAM价格预测：2025年第四季度一般型DRAM价格继续上涨8-13%
- 存储价格持续回升：叠加传统旺季备货动能和AI眼镜等新兴应用需求旺盛
- 晶圆级先进封测技术：覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等
- 产品线规划：FOMS系列应用于先进存储芯片，CMC系列为先进存算合封
- 应用领域：AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）
- 自研主控芯片SP1800：eMMC 5.1实现国产突破，已量产，送样国内头部客户
- 智能穿戴应用：性能和功耗优化，可定制化调整，受核心客户认可
- 手机应用：支持TLC及QLC颗粒，迎合QLC替代趋势，2025年量产
- 车规应用：端到端数据保护，适合宽温场景，受核心客户认可
- 主控芯片设计：采用业界领先架构设计，提升AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域竞争力
- 固件算法：全面掌握存储固件核心技术，匹配各类客户典型应用场景
- 先进封装：掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等工艺，构建Bumping、RDL、Fan-out等能力
- 手机领域客户：vivo、OPPO、传音、摩托罗拉等
- PC领域客户：小米、联想、Acer、HP、同方等
- AI端侧领域客户：Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等
- 企业级领域客户：AI服务器厂商、头部互联网厂商、国内头部OEM厂商、国产服务器厂商
2025-09-29 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-09-18
- 业务突破
- 手机领域：2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉保持深度合作
- PC领域：新进入小米，与联想、Acer、HP、同方等厂商持续合作
- AI端侧领域：产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜、智能穿戴设备
- 毛利率提升
- 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点
- 6月单月销售毛利率已回升至18.61%
- 存货增长主要基于业务成长和大客户需求备货
- AI穿戴业务布局
- 推出高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash垂直堆叠
- 产品应用于Meta、Google、小米等企业的智能穿戴设备
- 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内主力供应商
- 主控芯片进展
- 第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产
- 已批量交付头部智能穿戴客户
- 支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势
- AI手机业务
- 推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品
- 已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品
- 最高支持8,533Mbps传输速率
- 存储行业趋势
- AI要求存储具有大容量和高带宽特点
- 全球贸易摩擦更加强调本地化交付能力
- 存储与先进封装深度整合
- 先进封测项目
- 项目将于2025年下半年投产
- 构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等先进封装技术
- 规划FOMS系列和先进存算合封CMC系列产品线
- 存储行业周期
- NAND Flash价格2025年第三季度上涨3-8%，第四季度上涨5-10%
- 一般型DRAM价格第三季度上涨10-15%，第四季度上涨8-13%
- 产品价格企稳回升，景气度持续
- 应对周期策略
- 加快研发节奏，缩短全周期交付时效
- 开拓AI眼镜、具身智能、AI端侧等高毛利创新业务
- 坚持”研发封测一体化”战略布局
2025-09-10 公告，业绩说明会
接待于2025-09-08
- 营业收入39.12亿元，同比增长13.70%
- 二季度营业收入同比增长38.20%，环比增长53.50%
- 6月单月销售毛利率回升至18.61%
- 存储行业三个发展趋势：AI深度应用、本地化交付能力、存储与先进封装深度整合
- 研发封测一体化布局：主控芯片设计、解决方案研发和先进封测
- 区域产能布局：国内、巴西、印度、墨西哥
- 存货增长主要系基于业务成长，针对大客户需求进行备货
- 采取按需采购的备货策略
- 加快研发节奏，缩短全周期交付时效
- ePOP产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜、智能穿戴设备
- 2024年AI眼镜产品收入约1.06亿元
- 2025年上半年Meta仍是出货量最大的AI眼镜客户
- AI端侧存储覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能多场景
- 嵌入式存储收入同比增长4.94%，PC存储收入同比增长33.95%
- 数据中心领域获得AI服务器厂商、头部互联网厂商核心供应商资质
- 具身智能领域产品应用于宇树科技Go2智能机器狗
2025-08-13 公告，2025年半年度业绩交流会
接待于2025-08-11
- 2025年上半年业务变化
- 手机领域：新进入vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等保持合作
- PC领域：进入联想、小米、Acer、HP、同方等厂商，小米为新客户
- 智能穿戴：产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜、智能手表
- 存储行业价格状况
- 2025年一季度：闪迪、长存、美光发布涨价函，部分产品价格企稳回升
- DRAM：三星、美光、海力士减少DDR4及LPDDR4X供应，产品价格上涨
- 展望：景气度持续，传统旺季备货动能及AI眼镜等新兴需求旺盛
- eMMC主控芯片出货及研发计划
- SP1800已量产，批量交付头部智能穿戴客户，2025年支持手机和车规应用
- 正在开发UFS主控SP9300，预计2025年投片
- 存储行业发展趋势
- PC时代：SMT表面贴装技术，内存条、SSD服务于PC和工控设备
- 移动互联网时代：Wire Bond、Flip-chip工艺，eMMC、LPDDR支撑手机、智能穿戴
- AI时代：晶圆级先进封装技术，超薄LPDDR、存算合封芯片突破”内存墙”
- 降低存储周期影响的措施
- 加快研发节奏，缩短全周期交付时效
- 开拓高毛利创新业务如AI眼镜、具身智能、AI端侧
- 坚持”研发封测一体化”战略，提升产业链价值占比
- 2025年第二季度业绩回升驱动因素
- 收入同比增长38.20%，环比增长53.50%
- 6月销售毛利率回升至18.61%，产品出货量大幅增长
- 晶圆级先进封测制造项目进展
- 厂房主体结构及设备用房完成建设，2025年下半年投产
- 产品线包括FOMS系列和CMC系列，适用于AI端侧、智能驾驶、服务器等领域
- AI端侧竞争力及进展
- 自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争
- 2025年上半年Meta为最大AI眼镜客户，提供ROM+RAM存储器芯片
- 3D存储方案参与
- 推进晶圆级先进封测制造项目，与国内头部企业合作
- 积极探索与落地3D CUBE相关解决方案