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最近收盘市值(亿元)
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98.46
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-29 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-09-18
- 业务突破
- 手机领域：2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉保持深度合作
- PC领域：新进入小米，与联想、Acer、HP、同方等厂商持续合作
- AI端侧领域：产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜、智能穿戴设备
- 毛利率提升
- 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点
- 6月单月销售毛利率已回升至18.61%
- 存货增长主要基于业务成长和大客户需求备货
- AI穿戴业务布局
- 推出高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash垂直堆叠
- 产品应用于Meta、Google、小米等企业的智能穿戴设备
- 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内主力供应商
- 主控芯片进展
- 第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产
- 已批量交付头部智能穿戴客户
- 支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势
- AI手机业务
- 推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品
- 已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品
- 最高支持8,533Mbps传输速率
- 存储行业趋势
- AI要求存储具有大容量和高带宽特点
- 全球贸易摩擦更加强调本地化交付能力
- 存储与先进封装深度整合
- 先进封测项目
- 项目将于2025年下半年投产
- 构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等先进封装技术
- 规划FOMS系列和先进存算合封CMC系列产品线
- 存储行业周期
- NAND Flash价格2025年第三季度上涨3-8%，第四季度上涨5-10%
- 一般型DRAM价格第三季度上涨10-15%，第四季度上涨8-13%
- 产品价格企稳回升，景气度持续
- 应对周期策略
- 加快研发节奏，缩短全周期交付时效
- 开拓AI眼镜、具身智能、AI端侧等高毛利创新业务
- 坚持”研发封测一体化”战略布局
2025-09-10 公告，业绩说明会
接待于2025-09-08
- 营业收入39.12亿元，同比增长13.70%
- 二季度营业收入同比增长38.20%，环比增长53.50%
- 6月单月销售毛利率回升至18.61%
- 存储行业三个发展趋势：AI深度应用、本地化交付能力、存储与先进封装深度整合
- 研发封测一体化布局：主控芯片设计、解决方案研发和先进封测
- 区域产能布局：国内、巴西、印度、墨西哥
- 存货增长主要系基于业务成长，针对大客户需求进行备货
- 采取按需采购的备货策略
- 加快研发节奏，缩短全周期交付时效
- ePOP产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜、智能穿戴设备
- 2024年AI眼镜产品收入约1.06亿元
- 2025年上半年Meta仍是出货量最大的AI眼镜客户
- AI端侧存储覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能多场景
- 嵌入式存储收入同比增长4.94%，PC存储收入同比增长33.95%
- 数据中心领域获得AI服务器厂商、头部互联网厂商核心供应商资质
- 具身智能领域产品应用于宇树科技Go2智能机器狗
2025-08-13 公告，2025年半年度业绩交流会
接待于2025-08-11
- 2025年上半年业务变化
- 手机领域：新进入vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等保持合作
- PC领域：进入联想、小米、Acer、HP、同方等厂商，小米为新客户
- 智能穿戴：产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜、智能手表
- 存储行业价格状况
- 2025年一季度：闪迪、长存、美光发布涨价函，部分产品价格企稳回升
- DRAM：三星、美光、海力士减少DDR4及LPDDR4X供应，产品价格上涨
- 展望：景气度持续，传统旺季备货动能及AI眼镜等新兴需求旺盛
- eMMC主控芯片出货及研发计划
- SP1800已量产，批量交付头部智能穿戴客户，2025年支持手机和车规应用
- 正在开发UFS主控SP9300，预计2025年投片
- 存储行业发展趋势
- PC时代：SMT表面贴装技术，内存条、SSD服务于PC和工控设备
- 移动互联网时代：Wire Bond、Flip-chip工艺，eMMC、LPDDR支撑手机、智能穿戴
- AI时代：晶圆级先进封装技术，超薄LPDDR、存算合封芯片突破”内存墙”
- 降低存储周期影响的措施
- 加快研发节奏，缩短全周期交付时效
- 开拓高毛利创新业务如AI眼镜、具身智能、AI端侧
- 坚持”研发封测一体化”战略，提升产业链价值占比
- 2025年第二季度业绩回升驱动因素
- 收入同比增长38.20%，环比增长53.50%
- 6月销售毛利率回升至18.61%，产品出货量大幅增长
- 晶圆级先进封测制造项目进展
- 厂房主体结构及设备用房完成建设，2025年下半年投产
- 产品线包括FOMS系列和CMC系列，适用于AI端侧、智能驾驶、服务器等领域
- AI端侧竞争力及进展
- 自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争
- 2025年上半年Meta为最大AI眼镜客户，提供ROM+RAM存储器芯片
- 3D存储方案参与
- 推进晶圆级先进封测制造项目，与国内头部企业合作
- 积极探索与落地3D CUBE相关解决方案