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最近收盘市值(亿元)
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35.17
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-26 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-12-24
- CIS市场前景与产品策略
- CIS市场规模将从目前约200亿美金快速增长到300多亿美金
- 高端硅片国产替代空间大，公司正在进行高端突破
- 已立项开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，目前已经量产
- 在12英寸领域，公司聚焦高端CIS产品，应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS
- 8英寸与12英寸产品线规划
- 公司坚持”8英寸成为标杆”，加速替代海外同业公司在国内的市场份额
- “12英寸做强做大”，12英寸硅片国内需求（正片）近250万片/月，还有120-130万片/月的国产替代空间
- 公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目
- 产品布局规划
- 短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月
- 长期规划实现10万片/月P/P-用外延片产能
- 12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER
- 预计郑州二期今年年底通线，2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在CIS
2025-12-22 公告，券商策略会
接待于2025-12-19
- 未来经营策略
- 8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆，重点推进超(极)重掺长晶研发、多层梯度外延工艺研发、超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目。
- 12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic；在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代；在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段；在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。
- 成本优化，降本增效，将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN，主动回馈客户，争取更多订单。
- 产品布局规划
- 目前工厂分工：扬州合晶生产6英寸和8英寸晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。
- 短期目标：到明年底12英寸产能达到10万片/月，其中4万片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片；正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样。
- 当前及长远产能规划：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段；长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。
- 扩产与折旧处理
- 策略：以8寸支持12寸，12寸线分步扩产；上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，靠着旧厂获利支持12寸的发展。
- 分步扩产计划：12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。
- 模式：采取分步建设策略，采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能；避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
- 产能利用率
- 整体情况：整体产能利用率呈现高位。
- 8英寸：受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。
- 12英寸：功率器件用外延片，个别国际客户交期至今年年底；现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
- 毛利率高的原因
- 客户资源：较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高。
- 一体化制造能力：是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商；一体化外延模式使公司在销售外延片的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。
- 技术与质量：一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性，保证能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
2025-11-27 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2025-11-25
- 2025年三季度业绩情况
- 2025年前三季度营业收入10.06亿元，同比增长19.05%
- 第三季度营业收入3.8亿元，同比增长25.85%
- 2025年前三季度归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%
- 第三季度归母净利润0.45亿元，同比增长47.02%
- 问答环节
- 问题1:公司8英寸、12英寸的产品策略是什么？
- 8英寸成为标杆，实现高端国产化替代
- 12英寸尽快做强做大，POWER采取差异化竞争策略
- 55nm CIS尽快做大，快速具备产能
- 28nm P/P-逻辑送样阶段
- 问题2:在国内竞争激烈的背景下，公司有哪些差异化优势？
- 8英寸产品领域推进超(极)重掺长晶研发、多层梯度外延工艺研发、超阻值均匀性超厚外延工艺研发
- 12英寸领域聚焦55nm CIS和28nm LOGIC
- 客户资源向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货
- 分步建设策略从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸
- 问题3:未来公司12英寸产品的上量进度是什么？
- 12英寸产品扩张进度为”4+6+10″
- 规划总共20万片/月产能
- 上海晶盟已经具备4万片/月POWER产能
- 郑州合晶二期预计2026年底完成6万片/月CIS产能建制
- 问题4:全球12英寸产品的市场格局如何？
- 全球12寸硅片(抛光+外延)大约需求1000万片/月
- 外延片需求占30%，300万片/月
- 全球12寸外延片市场中，10%用于POWER，30%用于模拟芯片，60%用于逻辑
- 前五大厂商占据全球约80%的市场份额
- 问题5:怎么看待国内硅片的高端国产化替代？
- 国内硅片的高端国产化替代进程加速
- 8英寸成为标杆，加速替代日本的信越化学、胜高SUMCO在国内的市场份额
- 12英寸做强做大，公司12英寸现有产能明年预计订单饱满
- 加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求
- 问题1:公司8英寸、12英寸的产品策略是什么？
2025-10-21 公告，特定对象调研,现场参观
接待于2025-10-17
- 产品布局规划
- 上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒
- 上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
- 郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节
- 短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片
- 长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产
- 12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER
- 郑州二期新增6万片/月12英寸外延片，主要用在CIS，今年年底小部分量产，明年一季度、二季度逐步增加，明年年底落实
- 长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产
- 优势
- 产品具备差异化优势
- 在8英寸产品领域，公司通过重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆
- 在12英寸领域，公司聚焦高端产品，如55nmCIS和28nmLOGIC
- 上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将聚焦高端POWER领域
- 客户资源较为优质，公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货
- 和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能
- 折旧压力处理
- 折旧压力一定存在，公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产
- 上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展
- 12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用
- 毛利率差异原因
- 公司采取差异化竞争的产品策略
- 具有20年以上的技术、高质量产品和优质客户积累
- 避免卷入国内的内卷市场
2025-09-04 公告，特定对象调研,路演活动
接待于2025-09-03
- 一、2025年上半年业绩情况
- 营业收入6.25亿元，较上年同期增长15.26%
- 归属于上市公司股东的净利润5,971.12万元，较上年同期增长23.86%
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,918.25万元，较上年同期增长42.15%
- 分季度来看
- 第二季度营业收入3.45亿元，环比增长23.13%
- 第二季度归属于上市公司股东的净利润4,050.36万元，环比增长110.87%
- 第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润4,366.44万元，环比增长181.38%
- 二、问答环节
- 问题1:公司的产能布局及规划是什么?
- 上海晶盟负责6、8与12英寸外延，以8英寸外延为主
- 郑州合晶负责8英寸与12英寸的长晶、切磨、抛，同时二期加速推进12英寸扩产
- 扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒
- 短期目标
- 到明年底12英寸月产能达到10万片
- 4万片POWER功率器件用外延片
- 6万片CIS模拟芯片用外延片
- 子公司上海晶盟的12英寸外延片产能目前4万片
- 预计郑州二期新增6万片12英寸外延片
- 问题1:公司的产能布局及规划是什么?
- 问题2:公司的建厂策略和风险管控策略是什么?
- 采取稳健经营，分步建设策略
- 采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸
- 分期逐步扩大产能
- 问题3:公司有哪些差异化竞争优势?
- 产品差异化优势
- 重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发
- 8英寸多层梯度外延工艺研发
- 8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发
- 客户资源优势
- 向全球前十大晶圆代工厂中的7家供货
- 向全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货
- 产品差异化优势
- 问题4:公司后面会有融资的考虑吗?
- 现有资金安排
- 郑州二期部分资金已经安排到位
- 资金来源包括去年上市募集资金、国开行联贷、短期流贷以及政府补贴等
- 未来融资规划
- 持续评估未来融资方案
- 明年公司的重心是郑州二期项目
- 现有资金安排
