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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-22 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2025-12-19

  • 公司基本情况介绍
    • 国家“909”工程集成电路设计公司：专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。
    • 连续承接多项国家科技重大专项：自“十一五”以来，连续承接FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
    • 覆盖多系列集成电路产品：已形成覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列产品，广泛应用于电子、通信、控制、测量等领域。
    • 国家级检测中心与产品认可：拥有CNAS、DiLAC认证的国家级检测中心；产品得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
  • 问答情况
    • 行业地位与竞争优势：作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划；在系统集成和提供整体解决方案两个赛道具有一定优势。
    • ADC、SoC及MCU竞争优势与研发进展
      • ADC方面：2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，已完成部分相关客户验证；8位64G超高速ADC(HWD08B64GA1)已在多家用户单位形成小批量供货。
      • 智能异构SoC方面：AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用；更高算力的100Tops AI芯片(支持8K视频编解码)尚处于研发过程中。
      • MCU方向：高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU(HWD32H743)支持400MHz主频及双精度浮点处理。
    • 太空算力领域布局：已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC(HWD08B64GA1)系列产品抗辐照能力达到75MeV；2025年8月，已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。
    • TSN产品优势：TSN技术能够为不同类型的数据提供“定制化”的传输服务，实现硬实时控制流、软实时音视频流等混合数据的高效、可靠传输；解决了高端装备平台的通信瓶颈，契合国家培育壮大战略性新兴高端装备的重大需求。
    • TSN产品布局及主要应用领域：2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，并作为核心专家参与《箭载时间敏感网络(TSN)技术规范》的制定；已为工业、车载、航空等领域多家用户搭建TSN时间敏感网络系统，成功运用自研高性能FPGA产品形成万兆TSN网络交换板卡与网卡；已推出TSN首款产品“TSN网络交换板卡”，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领域。
    • TSN产品在商业航天领域的应用场景：相关团队成员作为核心专家参与《箭载时间敏感网络(TSN)技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。
    • 产品在高端仪器仪表的布局：产品HWD9213、HWD08B64等高速高精度A/D转换器已获相关订单，终端应用为集成电路测试设备、仪器仪表等方向；2025年9月发布的HWD12B40GA4型芯片可广泛应用于高端仪器仪表等领域，已完成部分客户验证。
    • 产品在端侧算力芯片的布局：已成功开发用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户小批量试用；用于边缘计算领域，100Tops算力、视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。

2025-12-04 公告，业绩说明会

接待于2025-12-04

  • 收入结构：2025年上半年度主营业务中数字集成电路占比为50.07%，模拟集成电路占比为43.24%，其他产品占比为3.98%，技术服务占比为2.71%。产品的具体应用场景属于国家秘密、商业秘密等情形，公司不便于回复。
  • ADC芯片HWD12B40GA4：该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，具有高集成度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采。目前该款芯片已完成客户验证并收到意向订单。
  • 公司规划：公司与国家总体规划相匹配的5年规划正在编制过程中。
  • 产品转化与市场成效：公司发布的40G射频直采ADC、异构PSoC等芯片在目标市场获得积极反响。8位64G超高速ADC已在多家用户单位形成小批量供货，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单，PSoC架构产品已形成小批量供货，TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。
  • 研发费用：公司三季度研发费用受报告期内研发投入阶段性差异影响。公司形成了一系列核心技术成果。
  • 库存情况：根据公司2025年三季报相关数据，营业收入为5.18亿元，存货为7.07亿元，上述比例约为136.49%。库存上升的原因是多方面的。针对库存压力，公司正在积极执行一系列具体计划，主要包括：加强市场推广与销售力度、深化客户合作、拓展新客户与新应用领域、加大市场开发投入。
  • 新业务毛利率：相关业务具体毛利率受产品结构、订单规模、成本波动等多重因素动态影响，公司不便回复具体数值。具体利润贡献情况受产品交付、客户验收时间的等多重因素的影响。
  • 高速ADC验证周期与订单：公司自主研发的高速ADC芯片已获得小批量订单。验证周期的长短因客户的具体应用需求、测试标准、内部流程以及系统集成的复杂度不同而产生差异。

2025-09-29 公告，业绩说明会

接待于2025-09-29

  • 公司上半年营收增长但净利润下滑,主要原因是什么?
    • 营业收入3.55亿元,同比增长26.93%
    • 行业竞争加剧,部分产品价格降低,导致毛利率下降
    • 研发支出占营业收入的比例高达28.27%
    • 持续加强高端人才储备,相应的薪酬投入增加
  • 公司在 AI、汽车电子、低空经济等新兴领域有何具体布局和规划?
    • AI算力达16Tops的边缘计算芯片在特种行业客户中实现小批量试用
    • 100Tops算力的芯片正在研发中,可应用于智能机器人、机器狗等领域
    • MCU微控制器产品可满足智能驾驶、智能座舱等场景需求
    • 通用型芯片从技术角度可覆盖低空经济应用需求
  • 公司高算力(100Tops)SOC 研发进度如何,今年能发布吗?
    • 100Tops算力的SOC芯片目前处于研发阶段
  • 公司FPGA 何时导入 14 纳米工艺?
    • 更高制程的 FPGA目前尚处于研发阶段
  • 8 月份公司发文称赴赛力斯交流学习,为后续技术对接奠定了方向。是否已经和赛力斯展开合作?进行到哪一步了?
    • 组织团队赴赛力斯进行技术交流学习,旨在探索潜在合作方向
    • 相关进展尚未达到信息披露标准
  • 公司与燧原科技的合作有哪些具体计划?
    • 与燧原科技于2025年8月达成战略合作
    • 围绕大模型、高算力GPU领域展开深度合作