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最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-08-25 公告，电话会议

接待于2025-08-22

  • 公司整体情况:公司是国内半导体封装领域主力供应商,也是晶圆先进制程重要参与者。电镀液具备Turn key能力,覆盖5-14nm晶圆制造;先进封装光刻胶处于主力供应商地位,是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商。晶圆领域正性 PSPI 光刻胶首个国产化材料订单,具有国产化里程碑意义。
  • 市场规模:根据中国电子材料行业协会统计数据,2025 年中国集成电路用电子化学品市场规模预计 86 亿,其中晶圆用 70 亿,封装用 16 亿。中国光刻胶市场中,晶圆制造用光刻胶市场规模预计 56 亿,封装用光刻胶预计 12.5 亿,OLED 用光刻胶预计 2 亿。整体来看,公司集成电路产品布局对应的电子化学品和光刻胶市场规模约150多亿。
  • 经营业绩:2025 年上半年,公司实现营业收入 2.8 亿元,同比增长50.64%;实现归母净利润 1,678.20 万元,同比增长 22.14%;归母扣非净利润1,443.67万元,同比增长76.14%,其中电镀液及配套试剂收入1.37亿元,同比增长 64.32%;光刻胶及配套试剂收入 6,267 万元,同比增长53.49%。主要受益于半导体行业持续向好,公司市场份额稳步提升。经营活动净现金流入2285万元,较2024年同期由负转正,主要因公司增加票据背书付款安排及销售商品收到的现金大幅增长。研发方面,2025 年上半年研发投入 3,041.99 万元,同比增长 44.50%,占营业收入的比例为10.87%,公司研发人员增至 92 人,同比增长 37.31%,研发人员占员工总人数的比例为38.66%,研发实力不断增强。
  • 公司重点产品进展情况:在电镀液及配套试剂方面:公司在多领域有显著进展。传统封装领域,占约 30%市场份额,产品成熟且引领技术发展方向。先进封装领域,作为国内主力供应商,公司电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已量产。产品可以覆盖 HBM 封装、2.5D/3D 集成封装、CoWoS封装、混合键合(Hybrid Bonding)封装、玻璃基板封装等先进封装形式。晶圆制造领域,电镀液处于行业第一方阵:公司 28nm 铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产,5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试且进展顺利,TSV 工艺高速镀铜添加剂配合设备厂商进行客户端baseline验证。PCB(HDI)与IC载板领域,PCB(HDI)电镀铜及 SLP 类载板电镀铜产品已量产,IC 载板应用领域的电镀铜产品仍在测试。
  • 在光刻胶及配套试剂方面:在先进封装应用,公司先进封装用正胶和负胶已覆盖多家主流封装客户,市场份额持续提升。在未来的2-3年,公司将进一步丰富产品型号,以实现全品类覆盖,不断巩固和扩大在该领域的市场份额,目标成为国内先进封装光刻胶和 PSPI 的主力供应商。目前公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装,获得头部客户量产订单。介电层/缓冲防护层应用负性 PSPI 和低温固化负性 PSPI 在客户端验证进展顺利。
  • 晶圆制造应用,正性 PSPI 光刻胶目前小量产中,同步在多家晶圆客户验证;超高感度 PSPI(化学放大型)在主流晶圆客户可靠性验证阶段;晶圆 ICA 化学放大光刻胶在客户端验证测试顺利;公司高厚膜高深宽比 KrF光刻胶目前处于实验室研发阶段。PERR清洗液正在晶圆客户端验证中。
  • 半导体显示应用,公司 OLED 高感度 PFAS Free 正性光刻胶,已顺利通过了头部面板客户的验证,并且正处于多家 OLED 显示客户端的同步验证阶段。
  • 公司自研光刻胶树脂方面,公司具备光刻胶树脂的供应能力,形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
  • 并购方面:东南亚子公司 INOFINE 并购整合完成,2025 年 1 月起开始并表。公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进,目标实现主要产品本土化供应。
  • 问答交流环节
  • 问题一:请问公司产品有哪些突破的进展?未来哪些产品可以给公司带来增量?答:公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及IC载板领域产品均有所突破。在晶圆领域,28nm 制程的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证,进入量产阶段。5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利。在先进封装领域,公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装,获得头部客户量产订单。公司 TSV 电镀添加剂及适用于 Bumping 与 RDL 工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域,公司 OLED 阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶,已顺利通过了头部面板客户的验证。IC载板领域,公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链,实现批量供货。公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货。
  • 问题二:TSV与基础工艺相比,对公司产品需求的差异?答:与基础封装工艺相比,TSV(硅通孔)工艺依赖高精度电镀铜填充通孔,需电镀液具备高均镀性、低空洞率特性,公司TSV电镀添加剂,可在深孔结构中实现快速、无空洞填充;随着 3D 堆叠存储芯片、CIS 传感器等TSV技术主导领域的发展,从而带动TSV电镀液的需求。
  • 问题三:请问公司光刻胶树脂是自研吗?会对外销售吗?答:公司自研光刻胶树脂,主要光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发,保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂,化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂,PSPI 光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO 树脂,TSV 等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力,形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
  • 问题四:IC 载板市场规模和未来发展空间?答:据Yole Group统计数据,2024年,先进IC载板市场温和回升至142亿美元,同比增长 1%。受 AI 等应用带动,以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透,到2030年先进IC载板整体市场有望达到310亿美元。公司将电镀铜产品逐步推向 HDI、SLP、IC 载板应用领域,有效提高国产化率。IC 载板作为芯片与系统之间关键连接,其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力,公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计,可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求,提升产品一致性和良率。公司MSAP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货,MSAP 用 Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。