投资分析总结

1. 3DDRAM堆叠封装项目

• 基于3DDRAM堆叠封装的云端大算力芯片设计平台建设：结合国内供应链特点，目标为云端算力需求客户提供合规高性价比解决方案。

2. ASIC业务布局方向

• 智能穿戴/眼镜类、端侧SOC类、RISC-V类：需求上升，公司依托基带SoC芯片优势、IP库及全链条技术能力满足定制化需求。
• 云端推理芯片项目：利用大型SoC芯片技术优势，合作开发合规方案并实现量产。

3. ASIC业务发展策略

• 定制需求增长：AI大模型推动市场扩容，当前团队兼顾自研与外部项目，通过优先级排序、IP复用优化人力投入。
• 未来可能设立独立团队：随业务发展调整组织架构。

4. ASIC竞争优势

• 100%项目交付成功率：平台化经验复用缩短客户研发周期。
• 复杂项目设计与验证能力：丰富SoC经验处理高复杂度芯片。
• 成熟供应链渠道：与头部晶圆厂合作，提供一站式量产服务。
• 自研IP成本优势：DDR/PCIE/USB等高速接口IP积累，适配性优于外购。

5. ASIC收入预期

• 2026年大幅增长：长周期项目推进中，实际数据受交付进度及政策影响。

6. RedCap芯片进展

• ASR1903：获中国移动/联通认证，30+模组送样测试，覆盖车载/MBB/工控。
• ASR3901（智能穿戴）：15+终端完成测试并小规模出货。
• ASR8603（全球首款RedCap+Android）：Q1推出，预计Q4终端上市。

7. 蜂窝物联网景气度

• 需求向上修正：客户提货计划良好，整体乐观。

8. 4G/5G手机芯片进展

• 4G 4核芯片：2024出货超百万颗，2025年预计成倍增长。
• 4G 8核芯片：2025Q3首发上市，支持车载/平板等多产品线。
• 6nm 4G 8核芯片：2025Q4回片，2026H1量产，支持LPDDR5/20TOPS NPU。
• 6nm 5G 8核芯片：2025H2流片，2026H2客户导入。

9. 毛利率影响因素

• 业务结构动态调整：芯片销售、定制、IP授权毛利差异，占比变化直接影响整体毛利率。

10. 融资计划

• 暂无H股/可转债计划：未来视环境及公司需求决定。

11. 研发费用控制

• 增长不超15%：聚焦核心项目，优化资源配置。